封装结构制造技术

一种封装结构包含一第一晶片以及一第二晶片。第一晶片连接一对第一信号线以及多条第一电源线。第二晶片连接一对第二信号线以及多条第二电源线。第一晶片以及第二晶片属于一相同晶圆，且一分隔道位于第一晶片与第二晶片之间。借此，封装的尺寸可较小。封装的尺寸可较小。封装的尺寸可较小。

【技术实现步骤摘要】
封装结构


[0001]本揭示中所述实施例内容是有关于封装技术，特别关于一种封装结构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，集成电路已被应用至许多领域，且各式封装方法也应运而生。
[0003]在一些相关技术中，一或多个独立的晶片被封装进同一个封装结构中。举例而言，分属不同晶圆的晶片被贴附至一软性印刷电路板上，使得此些晶片可被封装进同一个封装结构中。由于这些晶片属于不同晶圆，因此基于封装规则，此封装结构中两相邻的晶片之间会相隔一较长的距离(例如：6厘米至10厘米之间)。在这个情况下，封装结构的尺寸将会较大。

技术实现思路

[0004]本揭示的一些实施方式是关于一种封装结构。封装结构包含一第一晶片以及一第二晶片。第一晶片连接一对第一信号线以及多条第一电源线。第二晶片连接一对第二信号线以及多条第二电源线。第一晶片以及第二晶片属于一相同晶圆，且一分隔道位于第一晶片与第二晶片之间。
[0005]在一些实施例中，第一晶片以及第二晶片执行相同功能。
[0006]在一些实施例中，第一晶片以及第二晶片执行不同功能。
[0007]在一些实施例中，这些第一电源线设置于该对第一信号线的两侧。
[0008]在一些实施例中，这些第二电源线设置于该对第二信号线的两侧。
[0009]在一些实施例中，分隔道位于这些第一电源线的一者与这些第二电源线的一者之间。
[0010]在一些实施例中，该对第一信号线相邻于该对第二信号线。
[0011]在一些实施例中，该对第一信号线以及该对第二信号线设置于这些第一电源线与这些第二电源线之间。
[0012]在一些实施例中，分隔道位于该对第一信号线的一者与该对第二信号线的一者之间。
[0013]在一些实施例中，分隔道为一无效电路区。
[0014]在一些实施例中，第一晶片独立于第二晶片。
[0015]在一些实施例中，第一晶片与第二晶片电性分离。
[0016]在一些实施例中，分隔道的宽度小于6厘米。
[0017]在一些实施例中，分隔道的宽度实质上介于70微米至90微米之间的范围中。
[0018]在一些实施例中，封装结构还包含多条穿越线。这些穿越线设置于第一晶片的一侧以及第二晶片的一侧。这些穿越线用以不经过第一晶片以及第二晶片的方式传输多个信号。
[0019]在一些实施例中，该对第一信号线或该对第二信号线用以接收多个差动信号。这
些差动信号来自一显示装置的一时序控制器。这些第一电源线或这些第二电源线用以接收多个电源信号，且这些电源信号来自显示装置的电源集成电路。
[0020]在一些实施例中，第二晶片以及第一晶片位于一覆晶接合封装中。
附图说明
[0021]为让本揭示的上述和其他目的、特征、优点与实施例能够更明显易懂，所附附图的说明如下：
[0022]图1是依照本揭示一些实施例所绘示的一电子系统的示意图；
[0023]图2是依照本揭示一些实施例所绘示的一软性印刷电路板上的一集成电路的示意图；以及
[0024]图3是依照本揭示一些实施例所绘示的一软性印刷电路板上的一集成电路的示意图。
[0025]【符号说明】
[0026]100:电子系统
[0027]120,120A,120B:驱动集成电路
[0028]1201,1202,1203,1204:晶片
[0029]140:电源集成电路
[0030]160:时序控制器
[0031]180:显示面板
[0032]190:软性印刷电路板
[0033]L1,L1a,L1b,L1c,L1d:电源线
[0034]L2,L2a,L2b,L2c,L2d:信号线
[0035]L3,L3a,L3b,L3c,L3d:穿越线
[0036]L4:晶片线
[0037]PS:电源信号
[0038]DS:差动信号
[0039]LS:穿越线信号
[0040]CS:晶片信号
[0041]SS1,SS2:分隔道
具体实施方式
[0042]以下的描述将结合附图进行详细描述，但所提供的示例并非旨在限制本揭示所涵盖的范围。结构以及操作并非限制执行顺序。任何经元件重组且具有同等效果的结构位于本揭示所涵盖的范围中。另外，附图仅用以示例且未依据原始尺寸绘示。为了易于了解，下面段落中相同或相似的元件将以相同的符号标示。
[0043]需了解的是，虽然在本揭示中使用第一、第二与第三等等的词汇，是用于描述各种元件、组件、区域、层与/或区块。但是这些元件、组件、区域、层与/或区块不应该被这些术语所限制。这些词汇只限于用来辨别单一元件、组件、区域、层与/或区块。因此，在下面段落中的一第一元件、组件、区域、层与/或区块也可被称为第二元件、组件、区域、层与/或区块，而
不脱离本揭示的本意。
[0044]参考图1。图1是依照本揭示一些实施例所绘示的电子系统100的示意图。在一些实施例中，电子系统100为一显示装置且用以显示一影像。
[0045]上述电子系统100的实现方式仅用以示例，且本揭示不以此为限。电子系统100的各种实现方式皆在本揭示的范围中。举例而言，电子系统100可为具有其他功能的电子系统。
[0046]以图1示例而言，电子系统100包含驱动集成电路(integrated circuit，IC)120、电源集成电路140、时序控制器160以及显示面板180。驱动集成电路120贴附于软性印刷电路板190上。
[0047]电源集成电路140耦接驱动集成电路120且用以提供电源给驱动集成电路120。在一些实施例中，电源集成电路140包含多个电源以提供不同的电源电压至驱动集成电路120以启动驱动集成电路120。
[0048]时序控制器160耦接驱动集成电路120且用以控制驱动集成电路120。在一些实施例中，时序控制器160包含多个信号源以提供不同的控制信号或显示数据至驱动集成电路120以控制驱动集成电路120。
[0049]驱动集成电路120耦接显示面板180且用以驱动显示面板180。在一些实施例中，驱动集成电路120包含多个驱动晶片以提供不同的驱动电压或显示数据至显示面板180以驱动显示面板180显示出影像。举例而言，驱动集成电路120可为源极驱动器、栅极驱动器或其组合。
[0050]在本文中所使用的用词“耦接”亦可指“电性耦接”，且用词“连接”亦可指“电性连接”。“耦接”及“连接”亦可指二个或多个元件相互配合或相互互动。
[0051]在一些实施例中，电子系统100还包含多条电源线L1、多条信号线L2、多条穿越线L3以及多条晶片线L4。这些电源线L1、这些信号线L2、这些穿越线L3以及这些晶片线L4可利用导电线段实现。
[0052]以图1示例而言，这些电源线L1耦接于电源集成电路140与驱动集成电路120之间。这些电源线L1用以将多个电源信号PS本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包含：一第一晶片，连接一对第一信号线以及多条第一电源线；以及一第二晶片，连接一对第二信号线以及多条第二电源线，其中该第一晶片以及该第二晶片属于一相同晶圆，且一分隔道位于该第一晶片与该第二晶片之间。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该第一晶片以及该第二晶片执行相同功能。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该第一晶片以及该第二晶片执行不同功能。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中所述多条第一电源线设置于该对第一信号线的两侧。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中所述多条第二电源线设置于该对第二信号线的两侧。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，其中该分隔道位于所述多条第一电源线的一者与所述多条第二电源线的一者之间。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，其中该对第一信号线相邻于该对第二信号线。8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，其中该对第一信号线以及该对第二信号线设置于所述多条第一电源线与所述多条第二电源线之间。9.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，其中该分隔道位于该对第一信号线的一者与该对第二信号线的一者之间。10.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯建辰，游腾瑞，蔡维纲，
申请(专利权)人：联詠科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：