芯片封装结构及探测器封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片封装结构及探测器封装结构。该芯片封装结构包括衬底，衬底的上表面设有两个以上的向上开口的芯片槽；芯片，固定于所述芯片槽中；垂直互连结构，包括贯穿所述衬底且内部填充金属材料的通孔；干膜层，覆盖衬底上表面、所述干膜层设有开孔；再布线层，包括介质以及穿插于所述介质中的金属线，若干个片间互连焊点，位于所述再布线层的上表面；若干基板互连焊点，位于所述衬底的下表面，所述芯片与片间互连焊点、基板互连焊点通过再布线层和垂直互连结构实现电连接。本实用新型专利技术进一步提供了一种由上述芯片封装结构形成的探测器封装结构。该芯片封装结构利用多个小芯片重构形成大面积芯片，有效解决大面积芯片良率低的问题。芯片良率低的问题。芯片良率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及探测器封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构及探测器封装结构。

技术介绍

[0002]在探测器应用领域，探测器像素阵列越来越大，大面阵探测器成为趋势，越来越多的像素单元对探测器封装形式和读出芯片设计提出了挑战。图1为传统的探测器封装结构的示意图。如图1所示，传统的读出芯片设计会随着探测器阵列的变大而耗费更多的芯片面积，一般采用在读出芯片上制作C4焊球(可控塌陷芯片焊球)以倒装芯片的形式与探测单元阵列面对面回流焊接在一起，且在读出芯片外围需要留出I/O接口焊盘供引线键合，实现数据的输入/输出。
[0003]传统的探测器封装结构存在以下问题：1、需要利用大面积芯片，而大面积芯片的良品率低、提高了探测器产品成本；2、需要在读出芯片边缘预留打线焊盘和引线，极大限制I/O接口的引出设计的灵活性。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种芯片封装结构及探测器封装结构。该芯片封装结构利用多个小芯片重构形成一颗大面积芯片，解决了大面积芯片具有的良率低的问题，有效降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构包括衬底、垂直互连结构、干膜层、再布线层、两个以上的芯片、若干个片间互连焊点、若干个基板互连焊点；其中，所述衬底的上表面设有两个以上的向上开口的芯片槽；所述芯片固定于所述芯片槽中，且所述芯片的正面与所述衬底的上表面共面；所述垂直互连结构为贯穿所述衬底的通孔，所述通孔的内部填充金属材料；所述干膜层覆盖所述衬底的上表面，且所述干膜层在对应芯片的焊盘的位置以及对应垂直互连结构的位置设有开孔；所述再布线层覆盖所述干膜层，所述再布线层包括介质以及穿插于所述介质中的金属线；所述片间互连焊点位于所述干膜层的上表面、所述基板互连焊点位于所述衬底的下表面，所述芯片与片间互连焊点、基板互连焊点通过所述再布线层和垂直互连结构实现电连接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述衬底的材质包括硅、玻璃、模塑料中的一种。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片的类型包括探测器信号读出芯片和/或探测器控制芯片。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述垂直互连结构的通孔中填充的金属材料包括铜。5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述干膜层覆盖所述衬底中非凹槽的上表面、所述芯片的正面、以及所述垂直互连结构的上表面，且所述干膜层填充所述芯片与所述衬底之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔轩，蔡坚，邓智，王谦，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：新型
国别省市：