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本实用新型提供了一种芯片封装结构及探测器封装结构。该芯片封装结构包括衬底，衬底的上表面设有两个以上的向上开口的芯片槽；芯片，固定于所述芯片槽中；垂直互连结构，包括贯穿所述衬底且内部填充金属材料的通孔；干膜层，覆盖衬底上表面、所述干膜层设有开...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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