功率半导体装置及功率半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于对功率半导体装置的散热面的紧贴不充分，散热性能降低这一点。本发明专利技术的功率半导体装置使热传导层(5)与电路体(100)的散热面(4a)抵接，使散热构件(7)与电路体(100)的散热面(4a)侧的热传导层(5)的外侧抵接。使固定构件(8)与电路体的与散热面相反的一侧抵接。然后，使连接构件(9)在散热构件和固定构件各自的端部贯穿。图3表示紧固连接构件的螺栓和螺母前的状态，散热构件保持以其中央部向电路体侧凸出的方式弯曲的形状。以夹住电路体的方式，在散热构件和固定构件的两端，紧固地固定连接构件的螺栓和螺母。散热构件弹性变形，散热构件隔着热传导层与电路体的散热面紧贴，从散热构件向散热面施加表面压力。从散热构件向散热面施加表面压力。从散热构件向散热面施加表面压力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率半导体装置及功率半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种功率半导体装置以及功率半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，为了降低对环境的负荷，混合动力汽车、电动汽车正在普及。在混合动力汽车、电动汽车中，搭载的构件的性能提高受到重视，将直流电转换为交流电的电力转换装置也不例外，要求小型化和低成本化。
[0003]为了使构成电力转换装置的电子构件中发热量大的功率半导体装置小型化，需要提高冷却性能。在专利文献1中，通过施加在功率半导体装置的外周部的紧固固定力，使功率半导体装置的散热面与壳体冷却面紧贴而固定于金属壳体。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本特开2017
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212401号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0005]以往，对于功率半导体装置的散热面的紧贴不充分，散热性能降低。解决问题的手段
[0006]本专利技术的功率半导体装置具备：内置有功率半导体元件的电路体；第一散热构件，其配置在所述电路体的第一散热面侧，对所述电路体的热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种功率半导体装置，其特征在于，具备：电路体，其内置有功率半导体元件；第一散热构件，其配置在所述电路体的第一散热面侧，对所述电路体的热进行散热；以及固定构件，其配置在所述电路体的与所述第一散热面相反的一侧，通过连接固定所述第一散热构件和所述固定构件，向所述第一散热面侧的中央部凸出的弯曲的所述第一散热构件以与所述第一散热面侧紧贴的方式弹性变形。2.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，所述固定构件是配置在第二散热面侧的第二散热构件，所述第二散热面侧是与所述第一散热面侧相反的一侧，通过连接固定所述第一散热构件和所述第二散热构件，向所述第一散热面侧的中央部凸出的弯曲的所述第一散热构件和向所述第二散热面侧的中央部凸出的弯曲的所述第二散热构件，以夹着所述电路体分别与所述第一散热面侧和所述第二散热面侧紧贴的方式弹性变形。3.根据权利要求1所述的功率半导体装置，其特征在于，连接固定所述第一散热构件和所述固定构件的部分的所述第一散热构件的弯曲刚性比所述第一散热构件的中央部的弯曲刚性高。4.根据权利要求2所述的功率半导体装置，其特征在于，连接固定所述第一散热构件和所述第二散热构件的部分的所述第一散热构件和所述第二散热构件的弯曲刚性分别比所述第一散热构件和所述第二散热构件的中央部的弯曲刚性高。5.根据权利要求3所述的功率半导体装置，其特征在于，连接固定所述第一散热构件和所述固定构件的部分的所述第一散热构件的板厚比所述第一散热构件的中央部的板厚大。6.根据权利要求4所述的功率半导体装置，其特征在于，连接固定所述第一散热构件和所述第二散热构件的部分的所述第一散热构件和所述第二散热构件的板厚分别比所述第一散热构件和所述第二散热构件的中央部的板厚大。7.根据权利要求1、3、5中任一项所述的功率半导体装置，其特征在于，所述弹性变形的状态...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛津博美，金子裕二朗，井出英一，高木佑辅，谷江尚史，
申请(专利权)人：日立安斯泰莫株式会社，
类型：发明
国别省市：