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本发明的课题在于对功率半导体装置的散热面的紧贴不充分，散热性能降低这一点。本发明的功率半导体装置使热传导层(5)与电路体(100)的散热面(4a)抵接，使散热构件(7)与电路体(100)的散热面(4a)侧的热传导层(5)的外侧抵接。使固定构...
该专利属于日立安斯泰莫株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立安斯泰莫株式会社授权不得商用。

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