一种散热器制造技术

本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种散热器，本申请在散热鳍片的水平底板设置通孔，并在基板上与所述通孔相对的部位设置与基板一体成型且为磁体的凸起，且使凸起与所述通孔以粘结磁铁磁性相接，磁体与粘结磁铁产生的磁力能够实现将基板与散热鳍片快速定位并牢固连接在一起，该散热鳍片与基板的连接不需要依赖于半导体封装件，且无需改变散热鳍片的水平底板厚度，能够满足芯片封装小型化的要求。能够满足芯片封装小型化的要求。能够满足芯片封装小型化的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种散热器。

技术介绍

[0002]在散热领域中，业界通常是采用散热器对发热电子元件进行散热，该散热器包括一基板以及弯折一铝板成为连续波浪形状的散热鳍片，该散热鳍片通过树脂粘贴于该基板上。所述基板与该发热电子元件接触，从而发热电子元件的热量传导至基板之后，基板再将热量传导至散热鳍片。
[0003]树脂在使用一段时间后会因为变质而降低粘贴效果，从而使得散热鳍片无法被牢固地连接到该基板上。相关技术例如专利文献1(专利申请号为202011307555.2)提出了使用由磁力实现吸附现象的安装方法。
[0004]在专利文献1所记载的技术中，半导体装置具有：半导体封装件；绝缘基板，其位于半导体封装件的上表面中的与外周部相比的内侧；散热鳍片，其配置于半导体封装件的上表面；第1固定部，其位于半导体封装件的上表面的外周部，由磁体及粘结磁铁中与半导体封装件一体形成的一者构成；以及第2固定部，其位于散热鳍片的下表面中的与第1固定部相对的部位，由磁体及粘结磁铁中与散热鳍片一体形成的另一者构成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括基板和与所述基板相隔开的散热鳍片；所述散热鳍片包括设有通孔的水平底板和从所述水平底板延伸的竖直散热板，所述基板上与所述通孔相对的部位设有与基板一体成型且为磁体的凸起，所述凸起与所述通孔通过粘结磁铁磁性相接。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述粘结磁铁包括磁化后的磁铁片与热塑性树脂的熔融物。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述凸起的高度低于所述通孔的高度，所述凸起与所述通孔匹配连接，连接后所述通孔与所述凸起形成一凹槽，所述粘结磁铁设置于所述凹槽内。4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述凸起的高度等于...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛长雨，叶琴，陈才，张坤，陈彪，
申请(专利权)人：飞腾信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：