一种新型半导体切割机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体切割技术领域，具体为一种新型半导体切割机，包括底座，所述底座的顶部设置有顶架，所述顶架的底部设置有切割机构，所述底座的顶部设置有放置台，所述放置台的内部设置有支撑架，所述支撑架的底部设置有电动推杆，所述支撑架的顶部设置有第一转轴，所述第一转轴的内部设置有螺纹套筒。该新型半导体切割机，通过螺纹套筒与螺杆的配合使用，使得两个凹型块能够同时向放置台进行移动，从而对半导体圆盘的两侧进行限位，然后通过电动推杆的设置，使得电动推杆能够带动凹型块向下移动，并且使设置在凹型块顶部的挤压块，与半导体圆盘进行接触并挤压，从而达到对半导体圆盘进行固定的目的。半导体圆盘进行固定的目的。半导体圆盘进行固定的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体切割机


[0001]本技术涉及半导体切割
，具体为一种新型半导体切割机。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体成品的尺寸非常的小，一般再加工时会将其制成圆盘，在加工完成后再进行分割，现有技术中，半导体的切割需要保证极高的精度与稳定，所以一般采用机械化自动切割，会将半导体圆盘放置在放置盘中，经由机械臂移动至合适的加工位置，但是机械切割的对位置的要求高，而半导体圆盘在放置盘中并没有被有效地固定住，在如果放置盘移动的过程中产生了晃动，导致半导体圆盘位置偏移，就会造成半导体圆盘的切割位置出错，从而导致一整块半导体圆盘报废，造成经济上的损失，因此市面上出现了一些设备改善了上述问题。
[0003]在中国专利CN214542179U中公开的一种半导体加工用夹持稳固的切割装置，该半导体加工用夹持稳固的切割装置，通过缓冲垫片的设置，在挤压板固定半导体圆盘时，缓冲垫片可以挡在两者本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体切割机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部设置有顶架(2)，所述顶架(2)的底部设置有切割机构(3)，所述底座(1)的顶部设置有放置台(4)，所述放置台(4)的内部设置有支撑架(5)，所述支撑架(5)的底部设置有电动推杆(6)，所述支撑架(5)的顶部设置有第一转轴(7)，所述第一转轴(7)的内部设置有螺纹套筒(8)，所述螺纹套筒(8)的两端均螺纹连接有螺杆(9)，所述螺纹套筒(8)的外表面设置有从动齿轮(10)，所述支撑架(5)的内部设置有电机(11)，所述电机(11)的输出端连接有主动齿轮(12)，所述螺杆(9)远离螺纹套筒(8)的一端设置有凹型块(13)，所述螺杆(9)靠近凹型块(13)的一端设置有第二转轴(14)，所述第二转轴(14)远离螺杆(9)的一端设置有安装座(15)，所述放置台(4)的内部开设有活动槽(16)，所述凹型块(13)的顶部设置有挤压块(17)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘燕玲，
申请(专利权)人：河南微纳半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：