【技术实现步骤摘要】
一种硅片缺陷检测装置
[0001]本技术涉及硅片缺陷检测
,尤其涉及一种硅片缺陷检测装置。
技术介绍
[0002]随着半导体特征尺寸的不断减小,半导体行业对于小型硅片的表面缺陷要求越来越高;半导体行业不仅对硅片正面的缺陷要求越来越高,而且对硅片背面缺陷和边缘缺陷的要求也越来越苛刻,这些缺陷例如包括污点、刮痕以及硅片边缘的缺口等,这些缺陷通常由人为通过检测装置发现。
[0003]现有的硅片缺陷检测装置,在使用过程中,通常需要人工翻转对硅片的反面进行检测,增加了工作人员的工作量,降低了硅片缺陷检测效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有的硅片缺陷检测装置,在使用过程中,通常需要人工翻转对硅片的反面进行检测,增加了工作人员的工作量,降低了硅片缺陷检测效率的缺点,而提出的一种硅片缺陷检测装置。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种硅片缺陷检测装置,包括:
[0007]检测台,所述检测台的顶部安装有固定框,且固定框的内部连接有直 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片缺陷检测装置,其特征在于,包括:检测台(1),所述检测台(1)的顶部安装有固定框(2),且固定框(2)的内部连接有直线电机(8),所述直线电机(8)的外部安装有固定盒(3),且固定盒(3)的内部安装有伺服电机(4),所述伺服电机(4)的输出端连接有连接块(5),且连接块(5)的内部开设有安装槽(12),所述安装槽(12)的内部连接有安装块(13),且安装块(13)的内部连接有螺栓(14),所述安装块(13)的外部安装有放置板(6)。2.根据权利要求1所述的一种硅片缺陷检测装置,其特征在于:所述放置板(6)的内部安装有伸缩杆(10),且伸缩杆(10)的外部与放置板(6)的内部设置有弹簧(11),所述弹簧(11)的一侧与伸缩杆(10)的一侧安装有夹持块(7),且夹持块(7)的外部连接有橡胶块(9)。3.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘燕玲,张晨曦,
申请(专利权)人:河南微纳半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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