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本实用新型涉及半导体切割技术领域，具体为一种新型半导体切割机，包括底座，所述底座的顶部设置有顶架，所述顶架的底部设置有切割机构，所述底座的顶部设置有放置台，所述放置台的内部设置有支撑架，所述支撑架的底部设置有电动推杆，所述支撑架的顶部设置有...
该专利属于河南微纳半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南微纳半导体科技有限公司授权不得商用。

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