【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置
[0001]本专利技术涉及一种高频模块和通信装置。
技术介绍
[0002]以往，已知包括变压器的功率放大电路(例如，参照专利文献1及专利文献2)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
‑
137566号公报
[0006]专利文献2：日本特开2013
‑
85179号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的问题
[0008]包括变压器的功率放大电路与不包括变压器的功率放大电路相比，有构成电路的部件件数变多的倾向。由于部件件数变多而存在具备功率放大电路的模块大型化这种问题。
[0009]因此，本专利技术的目的在于提供一种具备包括变压器的功率放大电路的小型的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板；以及功率放大电路，其配置于模块基板。功率放大电路...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高频模块，具备：模块基板；以及功率放大电路，其配置于所述模块基板，其中，所述功率放大电路包括：第一放大元件、第二放大元件、第三放大元件以及第四放大元件；变压器，其具有初级线圈和次级线圈；输出端子，其与所述次级线圈的一端连接；以及第一部件，其配置于所述模块基板的主面，所述第一放大元件的输出端子和所述第三放大元件的输出端子连接于所述初级线圈的第一端子，所述第二放大元件的输出端子和所述第四放大元件的输出端子连接于所述初级线圈的第二端子，第一电容元件连接于第一布线路径和第二布线路径，所述第一布线路径将所述第一放大元件的输出端子与所述第一端子连结，所述第二布线路径将所述第二放大元件的输出端子与所述第二端子连结，所述初级线圈和所述次级线圈中的一方包括设置于所述模块基板的第一导电层，所述第一导电层包括第一弯曲部，在俯视所述模块基板时，该第一弯曲部包围所述第一部件的至少一部分。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一部件不配置于在所述俯视时比所述第一弯曲部靠外侧的位置。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一部件配置于在所述俯视时比所述第一弯曲部靠内侧的位置。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，所述初级线圈和所述次级线圈中的另一方包括第二导电层，该第二导电层被设置于所述模块基板中与所述第一导电层不同的层，所述第二导电层包括第二弯曲部，在所述俯视时，该第二弯曲部包围所述第一部件的至少一部分。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，所述第一部件包括所述第一电容元件。6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，所述第一布线路径包含：第一布线，其将所述第一放大元件的输出端子与连接所述第一电容元件的一端的第一连接点连结；以及第三布线，其将所述第一连接点与所述第一端子连结，所述第二布线路径包含：第二布线，其将所述第二放大元件的输出端子与连接所述第一电容元件的另一端的第二连接点连结；以及第四布线，其将所述第二连接点与所述第二端子连结。7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，
所述第一布线的布线长度等于所述第二布线的布线长度。8.根据权利要求6或7所述的高频模块，其中，所述第一布线和所述第二布线各自的至少一部分设置于所述模块基板中与所述第一导电层不同的层。9.根据权利要求6～8中的任一项所述的高频模块，其中，所述第三布线的布线长度等于所述第四布线的布线长度。10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，所述第三布线和所述第四布线设置于所述主面上。11.根据权利要求6～10中的任一项所述的高频模块，其中，所述第一部件、所述第三布线及所述第四布线设置为相对于虚拟的共用轴呈轴对称。12.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，所述初级线圈具有与所述第一端子及所述第二端子不同的第三端子，所述第一部件包括与所述第三端子及地连接的第二电容元件。13...
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