高频模块和通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备模块基板(91)以及配置于模块基板(91)的功率放大电路(10)。功率放大电路(10)包括放大元件(P1～P4)、具有初级线圈(L11)和次级线圈(L12)的变压器(T1)以及配置于模块基板(91)的主面的电路部件(84)。电容器(C1)连接于将放大元件(P1)的输出端子(Pb1)与端子(N11)连结的布线路径、以及将放大元件(P2)的输出端子(Pb2)与端子(N12)连结的布线路径。初级线圈(L11)和次级线圈(L12)中的一方包括设置于模块基板(91)的导电层(71)。在俯视模块基板(91)时，导电层(71)包括弯曲部(71a)。导电层(71)包括弯曲部(71a)。导电层(71)包括弯曲部(71a)。

【技术实现步骤摘要】
高频模块和通信装置


[0001]本专利技术涉及一种高频模块和通信装置。

技术介绍

[0002]以往，已知包括变压器的功率放大电路(例如，参照专利文献1及专利文献2)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
‑
137566号公报
[0006]专利文献2：日本特开2013
‑
85179号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]包括变压器的功率放大电路与不包括变压器的功率放大电路相比，有构成电路的部件件数变多的倾向。由于部件件数变多而存在具备功率放大电路的模块大型化这种问题。
[0009]因此，本专利技术的目的在于提供一种具备包括变压器的功率放大电路的小型的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板；以及功率放大电路，其配置于模块基板。功率放大电路包括：第一放大元件、第二放大元件、第三放大元件以及第四放大元件；变压器，其具有初级线圈和次级线圈；输出端子，其与次级线圈的一端连接；以及第一部件，其配置于模块基板的主面。第一放大元件的输出端子和第三放大元件的输出端子连接于初级线圈的第一端子。第二放大元件的输出端子和第四放大元件的输出端子连接于初级线圈的第二端子。第一电容元件连接于第一布线路径和第二布线路径，所述第一布线路径将第一放大元件的输出端子与第一端子连结，所述第二布线路径将第二放大元件的输出端子与第二端子连结。初级线圈和次级线圈中的一方包括设置于模块基板的第一导电层。第一导电层包括第一弯曲部，在俯视模块基板时，该第一弯曲部包围第一部件的至少一部分。
[0012]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板；以及功率放大电路，其配置于模块基板。功率放大电路包括：第一放大元件、第二放大元件、第三放大元件以及第四放大元件；第一变压器，其具有第一初级线圈和第一次级线圈；第二变压器，其具有第二初级线圈和第二次级线圈；输出端子，其与第一次级线圈的一端连接；以及第一部件，其配置于模块基板的主面。第一初级线圈的一端与第一放大元件的输出端子连接。第一初级线圈的另一端与第二放大元件的输出端子连接。第二初级线圈的一端与第三放大元件的输出端子连接。第二初级线圈的另一端与第四放大元件的输出端子连接。第一次级线圈的另一端与第二次级线圈的一端连接。电容元件连接于将第一次级线圈的另一端与第二次级线圈的一
端连结的布线路径。第一初级线圈、第一次级线圈、第二初级线圈以及第二次级线圈中的至少一方包括设置于模块基板的导电层。导电层包括弯曲部，在俯视模块基板时，该弯曲部包围第一部件的至少一部分。
[0013]本专利技术的一个方式所涉及的通信装置具备：RF信号处理电路，其用于处理由天线发送和接收的高频信号；以及上述一个方式所涉及的高频模块，其在天线与RF信号处理电路之间传输高频信号。
[0014]专利技术的效果
[0015]根据本专利技术，能够提供具备包括变压器的功率放大电路的小型的高频模块等。
附图说明
[0016]图1是实施方式1所涉及的高频模块和通信装置的电路图。
[0017]图2是实施方式1所涉及的高频模块的功率放大电路的电路图。
[0018]图3A是示出实施方式1所涉及的高频模块的模块基板的主面的布局的俯视图。
[0019]图3B是示出实施方式1所涉及的高频模块的模块基板的内部的第一中间层的布局的俯视图。
[0020]图3C是示出实施方式1所涉及的高频模块的模块基板的内部的第二中间层的布局的俯视图。
[0021]图4是示出实施方式1所涉及的高频模块的截面和主要的布线的图。
[0022]图5是示出实施方式1的变形例1所涉及的高频模块的模块基板的主面的布局的俯视图。
[0023]图6是示出实施方式1的变形例2所涉及的高频模块的模块基板的主面的布局的俯视图。
[0024]图7是示出实施方式1的变形例3所涉及的高频模块的模块基板的主面的布局的俯视图。
[0025]图8是实施方式2所涉及的高频模块的功率放大电路的电路图。
[0026]图9A是示出实施方式2所涉及的高频模块的模块基板的主面的布局的俯视图。
[0027]图9B是示出实施方式2所涉及的高频模块的模块基板的中间层的布局的俯视图。
[0028]附图标记说明
[0029]1、1A、1B、1C、1D：高频模块；2：天线；3：RFIC；4：BBIC；5：通信装置；10、10A：功率放大电路；11：PA控制电路；12、12A：功率分配器；13：载频放大器；14：峰值放大器；15、15A：相位转换电路；20：低噪声放大器；30：开关；61、62、63、64：布线；61a、62a、71、71A、71B、72、72A、72B、73、73B、74A、74B、75A、75B：导电层；71a、71Aa、71Ba、72a、72Aa、72Ba：弯曲部；71b、72b：外周侧的轮廓；71c、72c：内周侧的轮廓；80、81、82、83、84、84A、84B、85、85A、85B、85C：电路部件；91：模块基板；91a、91b：主面；91g：地图案；100：天线连接端子；110：发送输入端子；111：控制输入端子；120：接收输出端子；C1、C2、C3、C11、C12、C21、C22：电容器；HC：混合耦合器；L1、L2、L3、L4：电感器；L11、L21：初级线圈；L12、L22：次级线圈；N1、N2、N3：节点；N11、N12、N13、N14、N15、N21、N22、N23、N24、N25：端子；P1、P2、P3、P4、P11、P12：放大元件；Pa1、Pa2、Pa3、Pa4、Pin：输入端子；Pb1、Pb2、Pb3、Pb4、Pout：输出端子；T1、T2、T11、T12、T21、T22：变压器；W1、W2：接合线。
具体实施方式
[0030]以下，使用附图来详细地说明本专利技术的实施方式所涉及的高频模块和通信装置。此外，以下说明的实施方式均用于示出本专利技术的一个具体例。因而，以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置及连接方式、步骤、步骤的顺序等是一例，其主旨不在于限定本专利技术。因此，关于以下的实施方式中的结构要素中的、独立权利要求中未记载的结构要素，设为任意的结构要素来进行说明。
[0031]另外，各图是示意图，未必严格地进行了图示。因而，例如在各图中比例尺等未必一致。另外，在各图中对实质上相同的结构标注了相同的附图标记，并省略或简化重复的说明。
[0032]另外，在本说明书中，平行或垂直等表示要素之间的关系性的用语、矩形或直线等表示要素的形状的用语、以及数值范围表示还包括实质上等同的范围、例如百分之几左右的差异，而不是仅表示严格的含义。
[0033]另外，在本说明书中，“上方”和“下方”这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频模块，具备：模块基板；以及功率放大电路，其配置于所述模块基板，其中，所述功率放大电路包括：第一放大元件、第二放大元件、第三放大元件以及第四放大元件；变压器，其具有初级线圈和次级线圈；输出端子，其与所述次级线圈的一端连接；以及第一部件，其配置于所述模块基板的主面，所述第一放大元件的输出端子和所述第三放大元件的输出端子连接于所述初级线圈的第一端子，所述第二放大元件的输出端子和所述第四放大元件的输出端子连接于所述初级线圈的第二端子，第一电容元件连接于第一布线路径和第二布线路径，所述第一布线路径将所述第一放大元件的输出端子与所述第一端子连结，所述第二布线路径将所述第二放大元件的输出端子与所述第二端子连结，所述初级线圈和所述次级线圈中的一方包括设置于所述模块基板的第一导电层，所述第一导电层包括第一弯曲部，在俯视所述模块基板时，该第一弯曲部包围所述第一部件的至少一部分。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一部件不配置于在所述俯视时比所述第一弯曲部靠外侧的位置。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一部件配置于在所述俯视时比所述第一弯曲部靠内侧的位置。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的高频模块，其中，所述初级线圈和所述次级线圈中的另一方包括第二导电层，该第二导电层被设置于所述模块基板中与所述第一导电层不同的层，所述第二导电层包括第二弯曲部，在所述俯视时，该第二弯曲部包围所述第一部件的至少一部分。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，所述第一部件包括所述第一电容元件。6.根据权利要求5所述的高频模块，其中，所述第一布线路径包含：第一布线，其将所述第一放大元件的输出端子与连接所述第一电容元件的一端的第一连接点连结；以及第三布线，其将所述第一连接点与所述第一端子连结，所述第二布线路径包含：第二布线，其将所述第二放大元件的输出端子与连接所述第一电容元件的另一端的第二连接点连结；以及第四布线，其将所述第二连接点与所述第二端子连结。7.根据权利要求6所述的高频模块，其中，
所述第一布线的布线长度等于所述第二布线的布线长度。8.根据权利要求6或7所述的高频模块，其中，所述第一布线和所述第二布线各自的至少一部分设置于所述模块基板中与所述第一导电层不同的层。9.根据权利要求6～8中的任一项所述的高频模块，其中，所述第三布线的布线长度等于所述第四布线的布线长度。10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，所述第三布线和所述第四布线设置于所述主面上。11.根据权利要求6～10中的任一项所述的高频模块，其中，所述第一部件、所述第三布线及所述第四布线设置为相对于虚拟的共用轴呈轴对称。12.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，所述初级线圈具有与所述第一端子及所述第二端子不同的第三端子，所述第一部件包括与所述第三端子及地连接的第二电容元件。13...

【专利技术属性】
技术研发人员：富田直秀，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：