高频模块以及通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术实现四个以上的滤波器各自的输入端子与输出端子之间的隔离性的提高。在高频模块(100)中，在从安装基板(9)的厚度方向(D1)俯视时，电子部件(30)与IC部件(10)重叠。电子部件包含多个滤波器(3)。四个以上的滤波器分别具有输入端子(31)和输出端子(32)。IC部件包含第一开关和第二开关。第一开关与多个滤波器中的四个以上的滤波器的输入端子连接。第二开关与四个以上的滤波器的输出端子连接。在从安装基板的厚度方向俯视时，四个以上的滤波器的输入端子位于包含电子部件的中心的第一区域(A1)，四个以上的滤波器的输出端子位于第一区域与电子部件的外缘(303)之间的第二区域(A2)。(A2)。(A2)。

【技术实现步骤摘要】
高频模块以及通信装置


[0001]本专利技术一般而言涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具备安装基板的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了高频模块，该高频模块具备：具有第一主面以及第二主面的基板(安装基板)、安装于基板的第一主面的多个滤波器、安装于基板的第二主面的集成器件、以及设置于基板的第二主面的端子(外部连接端子)。
[0003]在专利文献1所公开的高频模块中，集成器件是将第一开关和第二开关集成于单个封装体的IC(IC部件)。在第一开关连接有多个滤波器的输入端子。在第二开关连接有多个滤波器的输出端子。
[0004]专利文献1：国际公开第2019/065419号
[0005]在高频模块中，有要求具备将相互不同的频带作为通带的四个以上的滤波器的情况。然而，在如专利文献1的高频模块那样，安装于安装基板的第一主面的多个滤波器相互分离，并且多个滤波器的输入端子以及多个滤波器的输出端子所连接的IC部件安装于安装基板的第二主面的构成中，有滤波器的输入端子与输出端子之间的隔离性降本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频模块，具备：安装基板，具有相互对置的第一主面以及第二主面；电子部件，安装于上述安装基板的上述第一主面；IC部件，安装于上述安装基板的上述第二主面；以及多个外部连接端子，配置于上述安装基板的上述第二主面，在从上述安装基板的厚度方向俯视时，上述电子部件与上述IC部件重叠，上述电子部件包含将相互不同的频带作为通带的多个滤波器，上述多个滤波器分别具有输入端子和输出端子，上述IC部件包含：第一开关，与上述多个滤波器中的四个以上的滤波器的上述输入端子连接；以及第二开关，与上述四个以上的滤波器的上述输出端子连接，在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，上述四个以上的滤波器的上述输入端子位于包含上述电子部件的中心的第一区域，上述四个以上的滤波器的上述输出端子位于上述第一区域与上述电子部件的外缘之间的第二区域。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，上述高频模块还具备：第一匹配元件；以及第二匹配元件，上述IC部件包含：第一低噪声放大器，经由上述第一匹配元件与上述第二开关连接；以及第二低噪声放大器，经由上述第二匹配元件与上述第二开关连接，在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，上述电子部件与上述安装基板的中心重叠，上述第一匹配元件以及上述第二匹配元件位于上述电子部件与上述安装基板的外缘之间。3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，上述IC部件具有多个外部电极，上述四个以上的滤波器包含第一滤波器和第二滤波器，上述多个外部电极包含：第一外部电极，与上述第一滤波器的上述输入端子连接；第二外部电极，与上述第一滤波器的上述输出端子连接；第三外部电极，与上述第一匹配元件连接；第四外部电极，与上述第一低噪声放大器连接；第五外部电极，与上述第二滤波器的上述输入端子连接；第六外部电极，与上述第二滤波器的上述输出端子连接；第七外部电极，与上述第二匹配元件连接；以及第八外部电极，与上述第二低噪声放大器连接，在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，上述IC部件在上述第一滤波器和上述第二
滤波器的排列方向上，具有第一端部、第二端部、以及上述第一端部与上述第二端部之间的中央部，在从上述安装基板的上述厚度方向俯视时，从上述IC部件的上述中央部朝向上述第一端部，按照上述第一外部电极、上述第二外部电极、上述第三外部电极以及上述第四外部电极的顺序配置上述第一外部电极、上述第二外部电极、上述第三外部电极以及上述第四外部电极，从上述IC部件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎大辅，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：