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本发明提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备模块基板(91)以及配置于模块基板(91)的功率放大电路(10)。功率放大电路(10)包括放大元件(P1～P4)、具有初级线圈(L11)和次级线圈(L12)的变压器(T1)以及配置于模块基...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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