一种塑封预热装置及塑封排片系统制造方法及图纸

本申请的实施例公开了一种塑封预热装置及塑封排片系统。所述塑封预热装置包括：预热机构，包括预热台和设置于所述预热台上的预热架，所述预热架被配置为具有与所述预热台相互分离的第一位置和与所述预热台连接的第二位置；其中所述预热架处于第一位置时适于向所述预热架装载待预热产品，所述预热架处于第二位置时适于预热处理所述待预热产品；抓取机构，用于抓取并转移待预热产品至所述预热架。本申请的塑封预热装置通过可相对于预热台活动的预热架，实现待预热产品装载后的同步预热，提高了产品质量和稳定性。高了产品质量和稳定性。高了产品质量和稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封预热装置及塑封排片系统


[0001]本申请一般涉及半导体封装
，具体涉及一种塑封预热装置及塑封排片系统。

技术介绍

[0002]功率器件的芯片经过焊接之后需要进行塑封，塑封的生产流程一般包括：排片、将框架放入模具、投放塑封料、合模注塑、固化、开模等步骤。为了使芯片在塑封时能够具有稳定的结构，需要对排片后的框架进行预热，将其加热到与塑封材料温度一致或接近。
[0003]目前用于框架预热的预热台是固定的，排片机排放的框架按顺序排放至预热台，以一模8条为例，摆放一条10S，第一条第10S完成，第八条第80S完成，预热时间明显差异，使得先排放的框架因预热时间过长，框架氧化严重导致塑封容易出现分层，后排放的框架因预热时间过短导致预热不充分，放置模具无法入位，易引发制品压筋现象，导致生产效率和稳定性大大降低。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请期望提供一种塑封预热装置及塑封排片系统，以期实现排片后框架的同步预热，提高产品质量。
[0005]在本申请的一个方面，本申请提供了一种塑封预热装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封预热装置，其特征在于，包括：预热机构，包括预热台和设置于所述预热台上的预热架，所述预热架被配置为具有与所述预热台相互分离的第一位置和与所述预热台连接的第二位置；其中所述预热架处于第一位置时适于向所述预热架装载待预热产品，所述预热架处于第二位置时适于预热处理所述待预热产品；抓取机构，用于抓取并转移待预热产品至所述预热架。2.根据权利要求1所述的塑封预热装置，其特征在于，所述预热架被配置为能够沿竖直方向升降运动，所述塑封预热装置设有用于带动所述预热架升降的升降机构；所述升降机构为气缸式升降机构、液压式升降机构、齿轮齿条式升降机构或电机驱动螺杆式升降机构。3.根据权利要求2所述的塑封预热装置，其特征在于，所述升降机构为气缸式升降机构，其设置于所述预热台的下方，所述预热台上设有供所述升降机构的升降杆穿过的穿孔。4.根据权利要求3所述的塑封预热装置，其特征在于，所述预热台包括底座，所述底座的上方设置预热板，所述底座与所述预热板之间设置有加热元件；所述升降机构设置有至少两个，沿所述底座的周向均匀间隔分布，所述穿孔设置于所述预热板上。5.根据权利要求1所述的塑封预热装置，其特征在于，所述预热架上具有至少一个预热工位，所述预热工位上可拆卸地连接有用于容纳待预热产品的载料盘，所述载料盘上设置有定位孔和用于避让所述抓取机构的避让槽。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金权，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：