本申请的实施例公开了一种塑封预热装置及塑封排片系统。所述塑封预热装置包括：预热机构，包括预热台和设置于所述预热台上的预热架，所述预热架被配置为具有与所述预热台相互分离的第一位置和与所述预热台连接的第二位置；其中所述预热架处于第一位置时适于向所述预热架装载待预热产品，所述预热架处于第二位置时适于预热处理所述待预热产品；抓取机构，用于抓取并转移待预热产品至所述预热架。本申请的塑封预热装置通过可相对于预热台活动的预热架，实现待预热产品装载后的同步预热，提高了产品质量和稳定性。高了产品质量和稳定性。高了产品质量和稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种塑封预热装置及塑封排片系统
[0001]本申请一般涉及半导体封装
，具体涉及一种塑封预热装置及塑封排片系统。
技术介绍
[0002]功率器件的芯片经过焊接之后需要进行塑封，塑封的生产流程一般包括：排片、将框架放入模具、投放塑封料、合模注塑、固化、开模等步骤。为了使芯片在塑封时能够具有稳定的结构，需要对排片后的框架进行预热，将其加热到与塑封材料温度一致或接近。
[0003]目前用于框架预热的预热台是固定的，排片机排放的框架按顺序排放至预热台，以一模8条为例，摆放一条10S，第一条第10S完成，第八条第80S完成，预热时间明显差异，使得先排放的框架因预热时间过长，框架氧化严重导致塑封容易出现分层，后排放的框架因预热时间过短导致预热不充分，放置模具无法入位，易引发制品压筋现象，导致生产效率和稳定性大大降低。
技术实现思路
[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请期望提供一种塑封预热装置及塑封排片系统，以期实现排片后框架的同步预热，提高产品质量。
[0005]在本申请的一个方面，本申请提供了一种塑封预热装置，包括：
[0006]预热机构，包括预热台和设置于所述预热台上的预热架，所述预热架被配置为具有与所述预热台相互分离的第一位置和与所述预热台连接的第二位置；
[0007]其中所述预热架处于第一位置时适于向所述预热架装载待预热产品，所述预热架处于第二位置时适于预热处理所述待预热产品；
[0008]抓取机构，用于抓取并转移待预热产品至所述预热架。
[0009]在其中的一个实施例中，所述预热架被配置为能够沿竖直方向升降运动，所述塑封预热装置设有用于带动所述预热架升降的升降机构；
[0010]所述升降机构为气缸式升降机构、液压式升降机构、齿轮齿条式升降机构或电机驱动螺杆式升降机构。
[0011]在其中的一个实施例中，所述升降机构为气缸式升降机构，其设置于所述预热台的下方，所述预热台上设有供所述升降机构的升降杆穿过的穿孔。
[0012]在其中的一个实施例中，所述预热台包括底座，所述底座的上方设置预热板，所述底座与预热板之间设置有加热元件；
[0013]所述升降机构设置有至少两个，沿所述底座的周向均匀间隔分布，所述穿孔设置于所述预热板上。
[0014]在其中的一个实施例中，所述预热架上具有至少一个预热工位，所述预热工位上可拆卸地连接有用于容纳待预热产品的载料盘，所述载料盘上设置有定位孔和用于避让所述抓取机构的避让槽。
[0015]在其中的一个实施例中，所述抓取机构包括：
[0016]抓手组件和移动组件，所述抓手组件通过所述移动组件设置于所述预热机构的上方；
[0017]所述移动组件包括沿水平方向延伸且垂直设置的第一轴和第二轴，以及沿竖直方向延伸的第三轴，所述第一轴滑动设于所述第二轴，所述第三轴滑动设于所述第一轴，所述抓手组件滑动设置于所述第三轴上，且能够在水平面内旋转。
[0018]在其中的一个实施例中，所述抓手组件包括抓手本体和转动设置于所述抓手本体上的若干抓手，所述抓手本体具有用于驱动所述抓手收拢和展开的驱动杆，所述驱动杆与所述抓手动力连接。
[0019]在其中的一个实施例中，所述抓手本体的中心具有容纳腔，所述驱动杆穿设于所述容纳腔中且能够沿所述容纳腔的延伸方向移动，所述驱动杆靠近所述抓手的端部设有支撑部，所述支撑部在远离所述预热机构的方向上横截面逐渐增大以限定出朝向所述抓手的支撑面，所述支撑面用于抵持所述抓手并带动所述抓手运动。
[0020]在其中的一个实施例中，所述抓手本体上具有转轮，所述转轮通过平行于所述第一轴设置的同步带带动所述抓手组件旋转。
[0021]在本申请的另一个方面，本申请提供了一种塑封排片系统，包括如上所述的塑封预热装置和排片装置，所述塑封预热装置设置于所述排片装置的出料口，用于对所述排片装置排放的产品进行预热处理。
[0022]本申请的塑封预热装置通过可相对于预热台活动的预热架，实现待预热产品装载后的同步预热，提高了产品质量和稳定性。
附图说明
[0023]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0024]图1为本申请实施例的塑封预热装置的立体示意图；
[0025]图2为本申请实施例的预热机构和抓取机构的立体示意图；
[0026]图3为本申请实施例的预热机构和抓取机构的另一立体示意图；
[0027]图4为图3的A部放大视图；
[0028]图5为本申请实施例的预热机构的爆照图；
[0029]图6为本申请实施例的预热机构的正视图；
[0030]图7为本申请实施例的抓手组件的立体示意图；
[0031]图8为本申请实施例的抓手组件的另一立体示意图；
[0032]图9为本申请实施例的抓手组件的局部放大示意图；
[0033]图10为本申请实施例的升降机构的立体示意图；
[0034]图11为本申请实施例的塑封预热装置的使用流程图。
[0035]附图标记：
[0036]预热机构1，预热台10，穿孔100，底座101，预热板102，加热元件固定块103，预热架11，预热工位110，载料盘12，定位孔120，避让槽121；
[0037]抓取机构2，抓手组件20，抓手201，抓手本体202，驱动杆203，支撑部204，支撑面
205，环状连接部206，转轮207；
[0038]移动组件21，第一轴22，第二轴23，第三轴24，同步带25；
[0039]升降机构3，升降杆30，气缸31，支撑块32，调节阀33，位移检测元件34，固定座35；
[0040]上料轨道4；
[0041]人机交互界面5；
[0042]载架6。
具体实施方式
[0043]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0044]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0045]需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“X”、“Y”、“Z”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0046]需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种塑封预热装置，其特征在于，包括：预热机构，包括预热台和设置于所述预热台上的预热架，所述预热架被配置为具有与所述预热台相互分离的第一位置和与所述预热台连接的第二位置；其中所述预热架处于第一位置时适于向所述预热架装载待预热产品，所述预热架处于第二位置时适于预热处理所述待预热产品；抓取机构，用于抓取并转移待预热产品至所述预热架。2.根据权利要求1所述的塑封预热装置，其特征在于，所述预热架被配置为能够沿竖直方向升降运动，所述塑封预热装置设有用于带动所述预热架升降的升降机构；所述升降机构为气缸式升降机构、液压式升降机构、齿轮齿条式升降机构或电机驱动螺杆式升降机构。3.根据权利要求2所述的塑封预热装置，其特征在于，所述升降机构为气缸式升降机构，其设置于所述预热台的下方，所述预热台上设有供所述升降机构的升降杆穿过的穿孔。4.根据权利要求3所述的塑封预热装置，其特征在于，所述预热台包括底座，所述底座的上方设置预热板，所述底座与所述预热板之间设置有加热元件；所述升降机构设置有至少两个，沿所述底座的周向均匀间隔分布，所述穿孔设置于所述预热板上。5.根据权利要求1所述的塑封预热装置，其特征在于，所述预热架上具有至少一个预热工位，所述预热工位上可拆卸地连接有用于容纳待预热产品的载料盘，所述载料盘上设置有定位孔和用于避让所述抓取机构的避让槽。6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈金权，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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