一种PCB板焊接装置制造方法及图纸

一种PCB板焊接装置，其特征在于：包括装置本体、压紧机构和支撑机构，紧机构装于装置本体的正面，所述压紧机构用于压紧PCB板和功率器件，所述支撑机构固定装于装置本体的反面，所述支撑机构用于顶升功率器件。本实用新型专利技术采用选择性波峰焊设备的焊接装置，相比现有技术，该装置有效杜绝人工焊接的不可靠性，避免因工作疲劳而产生的工作效率下降、质量出现隐患等问题。焊接过程在焊接设备中进行，有效改善生产环境，有利于员工的身心健康。采用该焊接装置还能够减轻工作劳动强度，提高工作效率和质量。和质量。和质量。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板焊接装置


[0001]本技术涉及电路板焊接
，特别是一种PCB板焊接装置。

技术介绍

[0002]印刷电路板，又称为PCB，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制电路板。印制电路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
[0003]目前PCB在生产的过程中，需要在PCB板面上手工插装部分功率器件，插装的功率器件需要手工进行焊接，但手工焊接时产生的锡珠锡渣会对PCB板面周围的元件造成短路等质量隐患，过程中还会产生大量的焊接烟尘，影响生产环境的同时危害员工的身心健康。而且长时间重复操作，容易对人造成疲劳，严重还会对人体造成伤害，而且人工操作不能保证焊接的质量和工作效率，可能会给产品质量带来严重的质量隐患。因此，有必要研发一种PCB焊接装置，避免因人工操作的不可控因素而造成的焊接质量隐患，改善生产环境，避免对员工造成身心健康损害，保证焊接的质量和生产工作的效率。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺点，本技术的目的是提供一种PCB板焊接装置，以解决上述
技术介绍
提出的问题，采用焊接机械设备代替人工手动焊接，减少焊接烟尘产生，保证有良好的生产工作环境，提高PCB的焊接质量，提高生产效率和生产的安全性。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB板焊接装置，包括装置本体、压紧机构和支撑机构，所述压紧机构装于装置本体的正面，所述压紧机构用于压紧PCB板和功率器件，所述支撑机构固定装于装置本体的反面，所述支撑机构用于顶升功率器件。
[0006]作为本技术的进一步改进：所述装置本体包括夹具托板、压块和支撑块，所述压块与支撑块设于装置本体的正面，所述压块与支撑块装于夹具托板上。
[0007]作为本技术的进一步改进：所述装置本体还包括焊盘，所述焊盘装嵌于夹具托板内，所述焊盘设有若干孔洞，所述焊盘用于承托PCB板，所述孔洞用于安装支撑机构。
[0008]作为本技术的进一步改进：所述焊盘大小与需焊接的PCB板大小一致，所述焊盘的孔洞位置与PCB板上插装器件的位置一致。
[0009]作为本技术的进一步改进：所述装置本体正面设有若干压块，所述压块设于夹具托板两侧，所述压块通过固定轴固定于夹具托板上，所述压块围绕固定轴转动，所述固定轴为螺栓结构。
[0010]作为本技术的进一步改进：所述装置本体设有两个支撑块，所述支撑块设于夹具托板两侧，所述支撑块与压紧机构连接。
[0011]作为本技术的进一步改进：所述压紧机构包括器件压板和磁铁，所述器件压
板与装置本体连接，所述器件压板设于装置本体一侧，所述器件压板与装置本体的支撑块铰接连接，所述器件压板装有磁铁，所述器件压板的磁铁与装置本体的磁铁相磁合。
[0012]作为本技术的进一步改进：所述夹具托板两侧装有磁铁，所述夹具托板与压紧机构磁性连接。
[0013]作为本技术的进一步改进：所述压紧机构设有把手，所述把手与器件压板连接，所述把手用于盖合和打开器件压板。
[0014]作为本技术的进一步改进：所述磁铁为耐高温磁铁。
[0015]作为本技术的进一步改进：所述支撑机构包括器件支撑条、器件压头和弹簧顶针，所述器件压头与弹簧顶针装于器件支撑条上，所述器件压头与弹簧顶针连接，所述器件压头通过焊板上的孔洞呈突起状态。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术根据插装器件的焊接要求，开发一种配合插装器件的焊接装置。该焊接装置采用选择性波峰焊设备焊接，通过压紧机构和支撑机构配合，牢牢固定插装的功率器件，将焊接装置送入焊接设备焊接，使功率器件与PCB板焊接起来。相比现有技术，该装置有效杜绝人工焊接的不可靠性，避免因工作疲劳而产生的工作效率下降、质量出现隐患等问题。焊接过程在焊接设备中进行，有效改善生产环境，有利于员工的身心健康。采用该焊接装置还能够减轻工作劳动强度，提高工作效率和质量。
附图说明
[0017]图1为本技术的焊接装置正面结构示意图；
[0018]图2为本技术的焊接装置反面结构示意图；
[0019]图3为本技术的焊接装置正面开合状态结构示意图。
具体实施方式
[0020]现结合附图说明与实施例对本技术进一步说明：
[0021]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0023]在本技术描述中，需要理解的是，术语“上端面”、“下端面”、“顶部”、“底部”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于本
技术的描述，因此不能理解为对本技术实际使用方向的限制。
[0024]如图1至图3所示，一种PCB板焊接装置，包括装置本体1、压紧机构2和支撑机构3，所述压紧机构2装于装置本体1的正面，所述压紧机构2用于压紧PCB板和功率器件，所述支撑机构3固定装于装置本体1的反面，所述支撑机构3用于顶升功率器件。
[0025]所述装置本体1包括夹具托板11、压块12和支撑块13，所述压块12与支撑块13设于装置本体1的正面，所述压块12与支撑块13装于夹具托板11上。
[0026]所述装置本体1还包括焊盘14，所述焊盘14装嵌于夹具托板11内，所述焊盘14设有若干孔洞，所述焊盘14用于承托PCB板，所述孔洞用于安装支撑机构。
[0027]所述焊盘14大小与需焊接的PCB板大小一致，所述焊盘14的孔洞位置与PCB板上插装器件的位置一致。
[0028]所述装置本体1正面设有若干压块12，所述压块12设于夹具托板11两侧，所述压块12通过固定轴121固定于夹具托板11上，所述压块12围绕固定轴121转动，所述固定轴121为螺栓结构。
[0029]所述装置本体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板焊接装置，其特征在于：包括装置本体、压紧机构和支撑机构，所述压紧机构装于装置本体的正面，所述压紧机构用于压紧PCB板和功率器件，所述支撑机构固定装于装置本体的反面，所述支撑机构用于顶升功率器件。2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接装置，其特征在于：所述装置本体包括夹具托板、压块和支撑块，所述压块与支撑块设于装置本体的正面，所述压块与支撑块装于夹具托板上。3.根据权利要求2所述的一种PCB板焊接装置，其特征在于：所述装置本体还包括焊盘，所述焊盘装嵌于夹具托板内，所述焊盘设有若干孔洞，所述焊盘用于承托PCB板，所述孔洞用于安装支撑机构。4.根据权利要求3所述的一种PCB板焊接装置，其特征在于：所述装置本体正面设有若干压块，所述压块设于夹具托板两侧，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘友计，郭晓方，张广，胡家泉，贾玉龙，
申请(专利权)人：格力电器武汉有限公司，
类型：新型
国别省市：