一种电连接器的快速装焊方法技术

本发明专利技术公开了一种电连接器的快速装焊方法，采用焊膏喷印工艺实现电连接器深腔侧壁焊膏施加，不受台阶孔结构设计约束，可根据不同结构特点匹配合适焊膏量，通过精准控制焊膏分配，结合连接器装焊和焊接，实现电连接器的快速装焊，解决了焊料环制备周期长、成本高，装焊精度差等问题；同时设置喷涂体积比，保证喷印质量的稳定性和一致性，最终获得稳定一致的焊接质量，满足多品种，大批量电连接器的生产需求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种电连接器的快速装焊方法


[0001]本专利技术涉及电连接器装焊
，尤其涉及一种电连接器的快速装焊方法。

技术介绍

[0002]电连接器是实现模块与模块、组件与组件、系统与子系统等之间电气连接和信号传递的重要功能元件，因具有体积小、重量轻、射频性能优越、工作频带宽，损耗低等优点，广泛应用于卫星、雷达和通信等诸多领域中。为进一步节省空间，实现高密度集成和更优的电气性能，电连接器外导体与金工件一般采用焊接方式实现接地连接。
[0003]目前，对于电连接器外导体的焊接行业内主要采用焊料环方式进行焊接，如专利CN107745166A，CN111014863A，CN109926676A，CN113134657A，CN110238479A等，少数采用焊锡丝或焊膏焊接，如专利CN111230244A等。采用焊料环方式焊接存在以下问题：1.焊料环需定制，周期长；2.焊料环加工需要定制模具，成本高；3.连接器装焊精度要求高，对焊料环的加工精度要求也高，若精度不够或安装孔加工精度不够极易导致连接器安装不到位；4、焊料环安装麻烦，不管安装在连接器上还是安装在金工件上都需谨慎，否则极易导致焊料环变形。5.不同连接器需定制不同焊料环；6.预涂覆助焊剂的焊料环存放周期短。此外，采用焊锡丝焊接也存在安装精度问题。焊膏与固态焊料环或焊锡丝不同，焊膏为膏状物质，具有粘性，采用焊膏作为焊料，连接器安装时焊膏受挤压不影响其装焊，且焊膏中含助焊剂，无需手工涂抹助焊剂，工序简单。但手工在安装孔环形侧壁上涂抹焊膏存在不均匀，焊膏量无法控制等问题。
[0004]专利CN107199381A采用气动点胶机进行焊膏点涂，并未对焊膏量和点涂工艺做详细描述。
[0005]因此，寻找一种操作简单，效率高，成本低，焊接质量好，同时满足多品种，大批量需求的电连接器的装焊方法是目前亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种电连接器的快速装焊方法。
[0007]本专利技术提出的一种电连接器的快速装焊方法，包括下列步骤：
[0008]S1、根据金工件的台阶孔和连接器设计焊膏体的结构；
[0009]S2、计算形成上述焊膏体的结构所需的标准模式焊膏量V
标准
和焊膏高度h
标准
；
[0010]S3、选择焊膏料，根据上述设计的结构、V
标准
和h
标准
在所述台阶孔的台阶上形成焊膏体；
[0011]S4、将所述连接器安装在所述台阶孔内形成焊接组合体；
[0012]S5、对S4中形成的焊接组合体进行焊接。
[0013]优选地，在S2中，
[0014]V
标准
≈(1+s)/2s V
焊接体积
,V
焊接体积
＝V
台阶孔
‑
V
连接器
；
[0015]h
标准
＝V
标准
/S
焊膏体面积
；
[0016]其中，s为焊膏收缩因子。
[0017]优选地，连接器远离所述台阶孔的台阶一端至所述台阶的距离为H，h
标准
≤H。
[0018]优选地，在S1中，所述焊膏体的外径与所述台阶孔的大孔径相等，且所述焊膏体的内径与台阶孔的小孔径相等。
[0019]优选地，在S1中，所述台阶孔包括N个台阶，沿所述台阶孔的大孔端面向小孔端面方向依次在每个台阶上设计焊膏体，其中，N为自然数且N≥2。
[0020]优选地，沿所述台阶孔的小孔端面向大孔端面方向依次形成焊膏体。
[0021]优选地，在S3中，根据焊膏体的结构、V
标准
和h
标准
进行编程，采用喷印或点涂在所述台阶孔内形成焊膏体。
[0022]优选地，根据所选焊膏料设置喷涂体积比；
[0023]优选地，所述喷涂体积比在70％
‑
130％之间。
[0024]优选地，在S5中，所述焊接采用低温真空钎焊、真空气相焊、热台焊、回流焊或感应焊中的一种。
[0025]优选地，所述焊膏料选用锡铅、锡铅银、锡银铜中的一种；
[0026]优选地，所述焊膏料的粒径选用5号粉或6号粉中的一种。
[0027]本专利技术中，所提出的电连接器的快速装焊方法，采用焊膏喷印工艺实现电连接器深腔侧壁焊膏施加，不受台阶孔结构设计约束，可根据不同结构特点匹配合适焊膏量，通过精准控制焊膏分配，结合连接器装焊和焊接，实现电连接器的快速装焊，解决了焊料环制备周期长、成本高，装焊精度差等问题；同时设置喷涂体积比，保证喷印质量的稳定性和一致性，最终获得稳定一致的焊接质量，满足多品种，大批量电连接器的生产需求。
附图说明
[0028]图1为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中喷印焊膏体后台阶孔的结构示意图。
[0029]图2为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中电连接器安装后的结构示意图。
[0030]图3为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中焊接后的结构示意图。
[0031]图4为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中电连接器的结构示意图。
[0032]图5为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中台阶孔的结构示意图。
[0033]图6为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中焊膏体的结构示意图。
[0034]图7为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的另一个实施方式中台阶孔的结构示意图。
[0035]图8为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的另一个实施方式中电连接器的侧视结构示意图。
[0036]图9为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的另一个实施方式中电连接器的俯
视结构示意图。
[0037]图10为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的再一个实施方式中台阶孔的结构示意图。
[0038]图11为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的另一个实施方式中焊膏体的结构示意图。
[0039]图12为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的再另一个实施方式中台阶孔的结构示意图。
具体实施方式
[0040]如图1
‑
12所示，图1为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中喷印焊膏体后台阶孔的结构示意图，图2为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中电连接器安装后的结构示意图，图3为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中焊接后的结构示意图，图4为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中电连接器的结构示意图，图5为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中台阶孔的结构示意图，图6为本专利技术提出的电连接器的快速装焊方法的一个实施方式中焊膏体的结构示意图，图7为本专利技术提出的电连接器的快本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器的快速装焊方法，其特征在于，包括下列步骤：S1、根据金工件的台阶孔(1)和连接器(2)设计焊膏体(3)的结构；S2、计算形成上述焊膏体(3)的结构所需的标准模式焊膏量V
标准
和焊膏高度h
标准
；S3、选择焊膏料，根据上述设计的结构、V
标准
和h
标准
在所述台阶孔(1)的台阶上形成焊膏体(3)；S4、将所述连接器(2)安装在所述台阶孔(1)内形成焊接组合体；S5、对S4中形成的焊接组合体进行焊接。2.根据权利要求1所述的电连接器的快速装焊方法，其特征在于，在S2中，V
标准
≈(1+s)/2s V
焊接体积
,V
焊接体积
＝V
台阶孔
‑
V
连接器
；h
标准
＝V
标准
/S
焊膏体面积
；其中，s为焊膏收缩因子。3.根据权利要求2所述的电连接器的快速装焊方法，其特征在于，连接器(2)远离所述台阶孔(1)的台阶一端至所述台阶的距离为H，h
标准
≤H。4.根据权利要求1所述的电连接器的快速装焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李苗，宋惠东，杨兆军，周继，周自泉，程明生，孙晓伟，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：