一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置制造方法及图纸

本申请提供一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置，包括检测台、中控单元、测试罩、压力传感器以及升降组件，升降组件包括滑动组件以及升降台，滑动组件电性连接于中控单元，且滑动组件的一端伸入滑轨，并可沿滑轨的延伸方向在第一位置与第二位置之间滑动，第一位置邻近台面，第二位置远离台面，另一端经避让槽伸入测试腔内；升降台设置于测试腔内，并与滑动组件的伸入测试腔的一端连接，升降台的朝向第二底壁的表面用于放置芯片。本申请通过在测试罩的第一底壁以及侧壁设置压力传感器，用于精确测定芯片受到的撞击次数以及撞击作用力，同时在撞击后测试芯片的内部参数，从而确定芯片的稳定性。的稳定性。的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置


[0001]本申请涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置。

技术介绍

[0002]随着社会的进步，芯片以更高速度、更高性能和更高集成度的要求不断更改设计，而芯片的封装尤为重要，当芯片封装后，需要对随机抽取的样本芯片进撞击测试，以模拟封装后的芯片摔落时的场景，并对模拟摔落后的封装芯片进行内部参数检测(例如漏电流、信噪比、互调失真、抖动、相位噪声等)，以检测封装芯片在摔落后是否对芯片内部的结构是否造成移位或损坏，从而间接确定芯片封装是否对芯片内部进行有效保护，即确定芯片封装的稳定性。
[0003]现有对封装芯片的撞击测试多采用高速撞击装置对芯片某一表面进行多次重复撞击，并对封装芯片进行内部参数检测；利用高速撞击装置对芯片的另一表面进行多次重复撞击，并再次对封装芯片进行内部参数检测；再选择其他表面进行上述检测，在此不做赘述。但上述检测方法规律性较强，且在测试时多选用面积较大且较为平整的表面进行撞击，不能真实模拟封装芯片受到撞击的真实场景，例如不能模拟芯片做自由落体时侧面受到撞击的场景，因此不能精确模拟封装芯片受到撞击时的稳定性。

技术实现思路

[0004]本申请实施方式提出了一种芯片封装耐用性测试装置，以改善上述技术问题。
[0005]第一方面，本申请实施方式提供一种芯片封装耐用性测试装置，检测台，检测台具有台面；中控单元，中控单元设置于检测台；检测架，检测架设置于台面，并朝远离中控单元的一侧延伸，检测架设置有滑轨，滑轨的延伸方向与检测架的延伸方向一致；测试罩，测试罩包括第一底壁、第二底壁以及侧壁，第一底壁贴合于台面，第二底壁与第一底壁相对设置，侧壁连接于第一底壁与第二底壁之间，且第一底壁、第二底壁与侧壁围成测试腔；侧壁与检测架间隔设置，并开设有避让槽，避让槽连通测试腔，避让槽的延伸方向与滑轨的延伸方向一致；压力传感器，压力传感器连接于中控单元，第一底壁以及侧壁均覆盖设置有压力传感器，压力传感器用于检测芯片撞击时受到的作用力；以及升降组件，升降组件包括滑动组件以及升降台，滑动组件电性连接于中控单元，且滑动组件的一端伸入滑轨，并可沿滑轨的延伸方向在第一位置与第二位置之间滑动，第一位置邻近台面，第二位置远离台面，另一端经避让槽伸入测试腔内；升降台设置于测试腔内，并与滑动组件的伸入测试腔的一端连接，升降台的朝向第二底壁的表面用于放置芯片。
[0006]在一些实施方式中，升降台包括第一升降部以及第二升降部，第一升降部连接于滑动组件的伸入测试腔的一端，并贴合设置避让槽的侧壁，且第一升降部设置有容纳腔，且第一升降部的远离避让槽的表面开设有通口，通口连通容纳腔；第二升降部滑动设置于容纳腔内，且第二升降部可以经通口至少部分伸出容纳腔；第二升降部电性连接中控单元，并
用于放置芯片。
[0007]在一些实施方式中，第二升降部包括首部、中间部以及尾部，首部滑动设置于容纳腔内，并可以经通口至少部分伸出容纳腔；首部设置有第一安装腔，且首部的远离避让槽的表面设置有第一避让口；中间部滑动设置于第一安装腔内，并可以经第一避让口至少部分伸出第一安装腔；中间部开设有第二安装腔，且中间部的远离避让槽的表面设置有第二避让口；尾部滑动设置于第二安装腔内，并可以经第二避让口至少部分伸出第二安装腔。
[0008]在一些实施方式中，第一升降部的朝向台面的表面设置有第一滑槽，第一滑槽连通容纳腔，首部滑动连接于第一滑槽的侧壁；首部的朝向台面的表面设置有第二滑槽，第二滑槽连通第一安装腔，中间部滑动连接于第二滑槽的侧壁；中间部的朝向台面的表面设置有第三滑槽，第三滑槽连通第二安装腔，尾部滑动连接于第三滑槽的侧壁；第一升降部的朝向第一底壁的表面、首部的朝向第一底壁的表面、中间部的朝向第一底壁的表面以及尾部的朝向第一底壁的表面均处于同一水平面。
[0009]在一些实施方式中，首部、中间部以及尾部的高度由靠近避让槽的一侧向远离避让槽的一侧逐渐减小，且首部的朝向第二底壁的表面、中间部的朝向第二底壁的表面以及尾部的朝向第二底壁的表面均与第一底壁的夹角相同，且尾部的朝向第二底壁的表面的远离避让槽的一侧与尾部的朝向第一底壁的表面的远离避让槽的一侧连接。
[0010]在一些实施方式中，第二升降部的朝向第二底壁的表面设置有检测装置，检测装置用于检测芯片是否放置于第二升降部的朝向第二底壁的表面；当检测装置未检测到芯片放置于第二升降部时，检测装置生成第一放置信号并传输至中控单元，中控单元接收第一放置信号后生成收回指令，并传输至第二升降部，第二升降部接收收回指令后，滑动至容纳腔内；当检测装置检测到芯片放置于第二升降部时，检测装置生成第二放置信号并传输至中控单元，中控单元接收第二放置信号后生成持续伸出指令，并传输至第二升降部，第二升降部接收持续伸出指令后，至少部分伸出容纳腔。
[0011]在一些实施方式中，滑动组件包括电机，电机设置于台面，并位于滑轨内，电机与中控单元电性连接；丝杆，丝杆的一端连接电机，另一端沿滑轨的延伸方向延伸；第一位置以及第二位置位于丝杆；滑动件，滑动件套设连接于丝杆，并可沿丝杆的延伸方向在第一位置与第二位置之间移动；以及连接杆，连接杆的一端连接于滑动件，另一端经避让槽连接第一升降部；当中控单元生成第一转动指令并发送至电机后，电机带动丝杆正向转动，以使滑动件由第一位置运动至第二位置；当中控单元生成第二转动指令并发送至电机后，电机带动丝杆反向转动，以使滑动件由第二位置运动至第一位置。
[0012]在一些实施方式中，滑动组件还包括第一位置检测器以及第二位置检测器，第一位置检测器以及第二位置检测器均与中控单元电性连接；第一位置检测器设置于第一位置，并用于检测位于第一位置的滑动件，且生成第一位置信号并发送至中控单元；第二位置检测器设置于第二位置，并用于检测位于第二位置的滑动件，且生成第二位置信号并发送至中控单元；
[0013]当中控单元接收第一位置信号以及第一放置信号时，中控单元生成伸出指令并传输至第二升降部，使得第二升降部由位于容纳腔滑动至至少部分伸出容纳腔，以将为于第一底壁的芯片铲至第二升降部的朝向第二底壁的表面；
[0014]当中控单元接收第一位置信号以及第二放置信号时，中控单元生成持续生出指令
并传输至第二升降部，且生成第一转动指令并发送至电机，以使升降台由第一位置运动至第二位置；
[0015]当中控单元接收第二位置信号以及第二放置信号时，中控单元生成收回指令并传输至第二升降部，使得第二升降部滑动至容纳腔内，位于第二升降部的朝向第二底壁的表面的芯片抵于第一升降部并下落；
[0016]当中控单元接收第二位置信号以及一放置信号时，中控单元生成第二转动指令并发送至电机，以使升降台有第二位置运动至第一位置。
[0017]第二方面，本申请实施方式提供一种检测方法，应用于上述的芯片封装耐用性测试装置，包括：
[0018]检测芯片放置升降台；
[0019]控制滑动组件带动升降台由第一位置移动至第二位置；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，包括：检测台，所述检测台具有台面；中控单元，所述中控单元设置于所述检测台；检测架，所述检测架设置于所述台面，并朝远离所述中控单元的一侧延伸，所述检测架设置有滑轨，所述滑轨的延伸方向与所述检测架的延伸方向一致；测试罩，所述测试罩包括第一底壁、第二底壁以及侧壁，所述第一底壁贴合于所述台面，所述第二底壁与所述第一底壁相对设置，所述侧壁连接于所述第一底壁与所述第二底壁之间，且所述第一底壁、所述第二底壁与所述侧壁围成测试腔；所述侧壁与所述检测架间隔设置，并开设有避让槽，所述避让槽连通所述测试腔，所述避让槽的延伸方向与所述滑轨的延伸方向一致；压力传感器，所述压力传感器连接于所述中控单元，所述第一底壁以及所述侧壁均覆盖设置有所述压力传感器，所述压力传感器用于检测芯片撞击时受到的作用力；以及升降组件，所述升降组件包括滑动组件以及升降台，所述滑动组件电性连接于中控单元，且所述滑动组件的一端伸入所述滑轨，并可沿所述滑轨的延伸方向在第一位置与第二位置之间滑动，所述第一位置邻近所述台面，所述第二位置远离所述台面，另一端经所述避让槽伸入所述测试腔内；所述升降台设置于所述测试腔内，并与所述滑动组件的伸入所述测试腔的一端连接，所述升降台的朝向所述第二底壁的表面用于放置芯片。2.根据权利要求1所述的芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述升降台包括：第一升降部，所述第一升降部连接于所述滑动组件的伸入所述测试腔的一端，并贴合设置所述避让槽的所述侧壁，且所述第一升降部设置有容纳腔，且所述第一升降部的远离所述避让槽的表面开设有通口，所述通口连通所述容纳腔；以及第二升降部，所述第二升降部滑动设置于所述容纳腔内，且所述第二升降部可以经所述通口至少部分伸出所述容纳腔；所述第二升降部电性连接所述中控单元，并用于放置所述芯片。3.根据权利要求2所述的芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述第二升降部包括：首部，所述首部滑动设置于所述容纳腔内，并可以经所述通口至少部分伸出所述容纳腔；所述首部设置有第一安装腔，且所述首部的远离所述避让槽的表面设置有第一避让口；中间部，所述中间部滑动设置于所述第一安装腔内，并可以经所述第一避让口至少部分伸出所述第一安装腔；所述中间部开设有第二安装腔，且所述中间部的远离所述避让槽的表面设置有第二避让口；以及尾部，所述尾部滑动设置于所述第二安装腔内，并可以经所述第二避让口至少部分伸出所述第二安装腔。4.根据权利要求3所述的芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述第一升降部的朝向所述台面的表面设置有第一滑槽，所述第一滑槽连通所述容纳腔，所述首部滑动连接于所述第一滑槽的侧壁；所述首部的朝向所述台面的表面设置有第二滑槽，所述第二滑槽连通所述第一安装腔，所述中间部滑动连接于所述第二滑槽的侧壁；所述中间部的朝向所述台面的表面设置有第三滑槽，所述第三滑槽连通所述第二安装
腔，所述尾部滑动连接于所述第三滑槽的侧壁；所述第一升降部的朝向所述第一底壁的表面、所述首部的朝向所述第一底壁的表面、所述中间部的朝向所述第一底壁的表面以及所述尾部的朝向所述第一底壁的表面均处于同一水平面。5.根据权利要求3所述的芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述首部、所述中间部以及所述尾部的高度由靠近所述避让槽的一侧向远离所述避让槽的一侧逐渐减小，且所述首部的朝向所述第二底壁的表面、所述中间部的朝向所述第二底壁的表面以及所述尾部的朝向所述第二底壁的表面均与所述第一底壁的夹角相同，且所述尾部的朝向所述第二底壁的表面的远离所述避让槽的一侧与所述尾部的朝向所述第一底壁的表面的远离所述避让槽的一侧连接。6.根据权利要求2所述的芯片封装耐用性测试装置，其特征在于，所述第二升降部的朝向所述第二底壁的表面设置有检测装置，所述检测装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈学林，刘振鑫，段新荣，
申请(专利权)人：德凯宜特昆山检测有限公司，
类型：发明
国别省市：