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本申请提供一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置，包括检测台、中控单元、测试罩、压力传感器以及升降组件，升降组件包括滑动组件以及升降台，滑动组件电性连接于中控单元，且滑动组件的一端伸入滑轨，并可沿滑轨的延伸方向在第一位置与第二位置之间滑动，第...
该专利属于德凯宜特（昆山）检测有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德凯宜特（昆山）检测有限公司授权不得商用。

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