均热板热压工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种均热板热压工艺。该均热板热压工艺包括以下步骤：将均热板放入热压机的热压腔内，对热压腔内抽真空后逐渐升温，且在升温过程中无需向均热板施加载荷；待升温至第一目标温度后，向均热板施加载荷，再保温保压一段时间后，卸载施加的载荷并开始降温；待温度降低至第二目标温度后，对热压腔抽真空并通入保护气体，而后取出均热板。本发明专利技术提供的均热板热压工艺，在升温和降温过程中均无需对均热板施加载荷，而是通过升温和降温的温度变化，使得均热板能够自由膨胀和自由收缩，从而改善了均热板在收缩后出现翘曲、弯折等形变的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
均热板热压工艺


[0001]本专利技术涉及电子封装
，特别是涉及均热板热压工艺。

技术介绍

[0002]均热板作为一种高效相变传热元件，广泛应用于手机、电脑等各类终端电子产品中。随着电子产品的轻薄化，均热板朝向超薄化大平面的趋势发展。然而，当均热板越来越薄，板壳材料厚度也会减小，从而减弱材料强度，在进行热压是更容易出现翘曲、弯折等形变，进而影响产品的热学性能和机械性能。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有技术中厚度减薄后的均热板在热压时容易出现翘曲、弯折等形变，从而影响产品热学性能和机械性能的技术问题，提供了一种均热板热压工艺。
[0004]一种均热板热压工艺，包括以下步骤：
[0005]将均热板放入热压机的热压腔内，对所述热压腔内抽真空后逐渐升温，且在升温过程中无需向所述均热板施加载荷；
[0006]待升温至第一目标温度后，向所述均热板施加载荷，再保温保压一段时间后，卸载施加的载荷并开始降温；
[0007]待温度降低至第二目标温度后，向所述热压腔抽真空并通入保护气体，而后取出所述均热板。
[0008]上述的均热板热压工艺，在升温和降温过程中均无需对均热板施加载荷，而是通过升温和降温的温度变化，使得均热板能够自由膨胀和自由收缩，从而改善了均热板在收缩后出现翘曲、弯折等形变的问题。
[0009]在其中一个实施例中，在将所述均热板装入所述热压腔前，根据所述均热板的尺寸选取热压模具或调整热压模具的型腔大小，使得所述型腔的平面尺寸大于或等于所述均热板在所述第一目标温度下膨胀的膨胀尺寸，而后将所述均热板装入所述热压模具的型腔内。
[0010]在其中一个实施例中，在选取所述热压模具或调整所述热压模具的型腔大小时，使得所述型腔的深度小于所述均热板压焊的边缘高度，且二者之间的差值占所述边缘高度的0.5％
‑
10％。
[0011]在其中一个实施例中，在升温和降温的过程中，确保所述热压模具各部位温度均匀。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一目标温度为500℃
‑
900℃，且在所述第一目标温度时的保温时间为300s
‑
1500s，此时所述均热板承受的热压载荷在2Mpa
‑
20Mpa之间；所述第二目标温度小于或等于100℃。
[0013]在其中一个实施例中，在升温时，当所述热压腔内的温度达到400℃
‑
600℃时，向所述热压腔内加入还原剂。
[0014]在其中一个实施例中，所述还原剂为氢气或氮氢混合气，和/或，所述保护气体为氮气或大气。
[0015]在其中一个实施例中，所述热压腔的真空度小于或等于1000pa。
[0016]在其中一个实施例中，向所述热压腔通入保护气体时，待将所述热压腔内的气压恢复至常压后取出所述均热板。
[0017]在其中一个实施例中，所述热压机的加热方式采用辐射加热或电阻加热。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一实施例提供的均热板热压工艺的流程图；
[0019]图2为本专利技术一实施例提供的热压模具中上盖的示意图；
[0020]图3为本专利技术一实施例提供的热压模具中底座的示意图；
[0021]图4为图3中A
‑
A的剖视图；
[0022]图5为图3中B
‑
B的剖视图；
[0023]图6为本专利技术一实施例提供的均热板中下壳的示意图。
[0024]附图标记：10
‑
底座；11
‑
型腔；12
‑
第二凹槽；13
‑
第三凹槽；14
‑
避让槽；20
‑
上盖；21
‑
第一凹槽；31
‑
第一凸台；32
‑
安装孔；33
‑
第二凸台；34
‑
安装槽；41
‑
下壳；411
‑
通孔；412
‑
内腔。
具体实施方式
[0025]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在
第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0031]如图1所示，本专利技术一实施例提供了的一种均热板热压工艺，通过热压机对均热板进行热压封装成型。具体的，将均热板放入热压机的热压腔内，对热压腔内抽真空后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板热压工艺，其特征在于，包括以下步骤：将均热板放入热压机的热压腔内，对所述热压腔内抽真空后逐渐升温，且在升温过程中无需向所述均热板施加载荷；待升温至第一目标温度后，向所述均热板施加载荷，再保温保压一段时间后，卸载施加的载荷并开始降温；待温度降低至第二目标温度后，向所述热压腔抽真空并通入保护气体，而后取出所述均热板。2.根据权利要求1所述的均热板热压工艺，其特征在于，在将所述均热板装入所述热压腔前，根据所述均热板的尺寸选取热压模具或调整热压模具的型腔(11)大小，使得所述型腔(11)的平面尺寸大于或等于所述均热板在所述第一目标温度下膨胀的膨胀尺寸，而后将所述均热板装入所述热压模具的型腔(11)内。3.根据权利要求2所述的均热板热压工艺，其特征在于，在选取所述热压模具或调整所述热压模具的型腔(11)大小时，使得所述型腔(11)的深度小于所述均热板压焊的边缘高度，且二者之间的差值占所述边缘高度的0.5％
‑
10％。4.根据权利要求2所述的均热板热压工艺，其特征在于，在升温和降温的过程中，确保所述热压模具各...

【专利技术属性】
技术研发人员：王郑，付正亮，王宁，文军，
申请(专利权)人：佛山华智新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：