电子元件的电镀方法以及电子器件技术

本申请公开了一种电子元件的电镀方法以及电子器件，电子元件包括至少一个合金部件，合金部件包括可伐合金部件，电镀方法包括以下步骤：去除氧化物、去除表面焊料、微刻蚀、镀镍以及镀金；用强酸水溶液去除氧化物；依次用第一清洗液以及第二清洗液去除表面焊料，清洗液包括双氧水、硫酸、盐酸以及焊料清洗液中的一种或多种；用刻蚀液进行微刻蚀，刻蚀液包括硫酸以及过硫酸盐中的一种或两种。针对其存在的焊料残留以及含有的可伐材料设计了相应的电镀工艺，有效提高可伐合金部分的镀覆效果，增强电子元件表面与镀层的附着力和耐腐蚀性，减少焊料残留对于器件性能的影响，如减少烘烤与盐雾条件下电子元件下的起泡问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料领域，特别是涉及一种电子元件的电镀方法以及电子器件。

技术介绍

1、在电子器件制造过程中，对表面贴装器件（smd结构件）等电子器件的镀覆是提高产品耐腐蚀性和导电性的重要步骤。然而，传统的电镀工艺存在一个问题，由于一般器件的焊接工艺要求，其侧边与表面可能有焊料残留，包含但不限于银铜焊料，此类焊料对电镀效果产生影响，有造成起泡与盐雾失效问题的风险。此外表面焊料及其他杂质在高温使用时容易导致产品表面起泡起皮，降低产品质量和可靠性。而采用传统镀镍金工艺难以去除相应的表面脏污以及焊料，同时也难以与器件表面形成较好的结合强度，从而使其在高温下出现起泡和起皮等现象，进而导致表面失效的问题。

2、此外由于电子元件的材质不同，对于其的电镀方式需要采用相互影响较小的方案进行，一般可伐合金材料仅采用酸性或碱性镍进行电镀，但电镀后其表面又可能因为氧化原因造成异色等问题。

3、不仅如此，部分复杂电子器件中各部分为不导通结构，因此由于使用挂具进行电镀后表面容易产生漏镀，需要采用二次电镀，且二次电镀后的电子器件表面仍容易产生如色差等缺陷。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元件的电镀方法，其特征在于，所述电子元件包括至少一个合金部件，所述合金部件包括可伐合金部件，所述电镀方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的电子元件的电镀方法，其特征在于，所述电子元件包括至少两个不接触的所述合金部件，不接触的所述合金部件间通过导电夹具进行连接。

3.如权利要求1所述的电子元件的电镀方法，其特征在于，所述强酸水溶液中强酸的质量百分数为3%~20%。

4.如权利要求1所述的电子元件的电镀方法，其特征在于，所述第一清洗液包括40 g/L~80g/L的所述焊料清洗液，所述第二清洗液包括质量比为（8~10）：（5~6）的硫酸和盐酸...

【技术特征摘要】

1.一种电子元件的电镀方法，其特征在于，所述电子元件包括至少一个合金部件，所述合金部件包括可伐合金部件，所述电镀方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的电子元件的电镀方法，其特征在于，所述电子元件包括至少两个不接触的所述合金部件，不接触的所述合金部件间通过导电夹具进行连接。

3.如权利要求1所述的电子元件的电镀方法，其特征在于，所述强酸水溶液中强酸的质量百分数为3%~20%。

4.如权利要求1所述的电子元件的电镀方法，其特征在于，所述第一清洗液包括40 g/l~80g/l的所述焊料清洗液，所述第二清洗液包括质量比为（8~10）：（5~6）的硫酸和盐酸。

5.如权利要求1所述的电子元件的电镀方法，其特征在于，所述微刻蚀的温度为35℃~55℃，所述刻蚀液的组成包括质量比为（3~7）: （3~7）的硫酸以及所述过硫酸盐。

6.如权利要求1所述的电子元件的电镀方法，其特征在于，所述镀镍之前还包括预镀镍的步骤，所述预镀镍的条件包括：在第一电镀液中、4a/dm2~9a/dm2的电流密度下处...

【专利技术属性】
技术研发人员：王骤翼，徐俊，
申请(专利权)人：佛山华智新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：