流量控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种流量控制装置，其可以阻断与流体的直接接触，抑制流体中的颗粒生成，并且能够进行迅速且准确的流量调节。为此，本发明专利技术公开了以下特征，包括：配管，具备具有弹性恢复力的主管；壳体，设置成包围所述主管；手柄，与所述壳体可旋转地结合；驱动轴，与所述手柄结合，并且在与所述手柄联动地移动的同时向所述主管方向接近或远离；以及阀单元，与所述驱动轴结合，在与所述驱动轴联动地移动的同时对所述主管加压而使其压缩变形，并且控制通过所述主管的流体的流动。述主管的流体的流动。述主管的流体的流动。

【技术实现步骤摘要】
流量控制装置


[0001]本专利技术涉及一种流量控制装置，更具体地，涉及一种在控制所传送的流体的流量时可以抑制颗粒生成并且可以迅速且准确地控制流量的流量控制装置。

技术介绍

[0002]在如半导体或显示器制造工序那样的精密制造领域中，使用超纯水(Ultrapure water)或各种化学品等流体，并且需要对使用流体进行微小流量调节。
[0003]流通配管的流体在通过配管自身、设置在配管上的各种阀或传感器的过程中，有可能会产生微细颗粒。
[0004]例如，在阀的情况下，由于隔膜或阀座暴露于流体移动的流路上，因而在控制流量的过程中，在隔膜或阀座的操作时会产生大量的颗粒，在包含颗粒的流体用作半导体或显示器等精密制造领域的供给流体的情况下，会成为制造产品的品质降低的主要因素。
[0005]虽然有时会将暴露在流路上的隔膜或阀座的材料更改为可以抑制颗粒产生的材料来使用，但在这种情况下，初始设置和维护的费用会增加，并且尤其对于所用流体为各种化学品混合物的特性，存在不能完全抑制颗粒产生的问题。
[0006]作为现有技术文献，有韩国登录特许公报第1013441号(2011年2月14日公告)。

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的技术问题
[0008]本专利技术所要解决的技术问题是为了解决现有问题，本专利技术提供一种在控制所传送的流体的流量时可以抑制颗粒生成并且可以迅速且准确地控制流量的流量控制装置。
[0009]本专利技术所要解决的问题不限于上述技术问题，并且本专利技术所属领域的普通技术人员可以通过以下描述清楚地理解其他未提及的技术问题。
[0010]用于解决问题的手段
[0011]为了解决上述问题，根据本专利技术的实施例的流量控制装置的特征在于，包括：配管，具备具有弹性恢复力的主管；壳体，设置成包围所述主管；手柄，与所述壳体可旋转地结合；驱动轴，与所述手柄结合，并且在与所述手柄联动地移动的同时向所述主管方向接近或远离；以及阀单元，与所述驱动轴结合，在与所述驱动轴联动地移动的同时对所述主管加压而使其压缩变形，并且控制通过所述主管的流体的流动。
[0012]此时，所述配管还可以包括连接到所述主管的前端部的第一配管和连接到所述主管的后端部的第二配管，所述主管的壁厚可以与所述第一配管的壁厚或所述第二配管的壁厚相同，或者可以小于所述第一配管的壁厚和所述第二配管的壁厚中的至少任一个。
[0013]优选的是，所述第一配管的壁厚与所述主管的壁厚之比或所述第二配管的壁厚与所述主管的壁厚之比可以是1∶0.3至1。
[0014]此外，所述主管、所述第一配管和所述第二配管可以一体地形成，并且在该情况下，所述主管可以被扩管成形为具有比所述第一配管和所述第二配管的直径大的直径。
[0015]此外，所述第一配管的截面积与所述主管的截面积之比或所述第二配管的截面积与所述主管的截面积之比可以是1∶1.5至3。
[0016]此外，所述阀单元可以包括第一加压块，所述第一加压块与所述驱动轴结合，配置在所述主管的上侧，并且在与所述驱动轴联动地移动的同时对所述主管加压而使所述主管压缩变形。
[0017]此时，所述第一加压块的与所述主管接触的加压端部可以形成为向所述主管方向凸出。
[0018]优选的是，所述加压端部的曲率半径可以是0.5mm至5mm。
[0019]此外，所述阀单元可以还包括第一引导块，所述第一引导块与所述第一加压块结合从而与所述第一加压块联动，并具有第一竖直引导部，在该情况下，所述壳体可以包括第一竖直引导槽部，所述第一竖直引导槽部设置在与流动方向相交的竖直方向上，并引导所述第一竖直引导部的移动。
[0020]此外，所述阀单元还可以包括：第二加压块，以隔着所述主管与所述第一加压块相对的方式配置在所述主管的下侧，并且在与所述第一加压块联动地移动的同时，对所述主管的下表面加压，使所述主管的下部区域压缩变形；以及连杆部，将所述第一加压块和所述第二加压块连接，并且使所述第一加压块和所述第二加压块隔着所述主管以相互接近或远离的方式联动。
[0021]此外，所述阀单元还可以包括第二引导块，所述第二引导块与所述第二加压块结合从而与所述第二加压块联动，并具有第二竖直引导部，在该情况下，所述壳体可以包括第二竖直引导槽部，所述第二竖直引导槽部设置在与流动方向相交的竖直方向上，并引导所述第二竖直引导部的移动。
[0022]此外，所述连杆部可以包括：第一连杆部件，一端部与所述第一加压块可旋转地连接；第二连杆部件，一端部与所述第二加压块可旋转地连接；以及销部件，将所述第一连杆部件的另一端部和所述第二连杆部件的另一端部可旋转地连接。
[0023]此外，所述壳体可以包括水平引导槽部，所述水平引导槽部设置在与流动方向相交的水平方向上，并引导所述销部件的移动。
[0024]专利技术的效果
[0025]根据本专利技术的流量控制装置在不与流动的流体直接接触的情况下可以通过使主管压缩变形来调节流量，因而可以抑制在流体的传送和流量调节过程中颗粒的生成，由此，可以非常有效地利用于使用流体的纯度与品质密切相关的半导体和显示器制造工序。
[0026]此外，根据本专利技术的流量控制装置不仅可以使流体的流动通断，而且还能够进行微小流量调节，可以调节在制造半导体和显示器的工序中使用的使用流体的微小流量。
[0027]应当理解，本专利技术的效果不限于上述效果，而是包括可以从本专利技术的详细说明或权利要求书中所记载的本专利技术的结构推断出的所有效果。
附图说明
[0028]图1是根据本专利技术的实施例的流量控制装置的整体例示图。
[0029]图2是图1的分解例示图。
[0030]图3是以图2的配管和壳体为中心示出的截面例示图(a)和分解例示图。
[0031]图4是以图2的手柄、驱动轴和阀单元为中心示出的分解例示图。
[0032]图5是用于说明根据本专利技术的实施例的阀单元的流量调节过程的操作例示图。
[0033]图6是示出根据本专利技术的实施例的第一加压块的各种形状的例示图。
[0034]附图标记说明
[0035]100：配管
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
110：第一配管
[0036]120：第二配管
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
130：主管
[0037]200：壳体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
210：第一壳体
[0038]220：第二壳体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
230：固定用具
[0039]300：手柄
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
400：驱动轴
[0040]500：阀单元
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
510：第一加压块
[0041]520：第一引导块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
530：第二加压块
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种流量控制装置，其特征在于，包括：配管，具备具有弹性恢复力的主管；壳体，设置成包围所述主管；手柄，与所述壳体可旋转地结合；驱动轴，与所述手柄结合，并且在与所述手柄联动地移动的同时在所述主管方向上接近或远离；以及阀单元，与所述驱动轴结合，在与所述驱动轴联动地移动的同时对所述主管加压而使其压缩变形，并且控制通过所述主管的流体的流动，所述配管还包括连接到所述主管的前端部的第一配管和连接到所述主管的后端部的第二配管，所述主管的壁厚与所述第一配管的壁厚或所述第二配管的壁厚相同，或者小于所述第一配管的壁厚和所述第二配管的壁厚中的至少任一个。2.根据权利要求1所述的流量控制装置，其特征在于，所述第一配管的壁厚与所述主管的壁厚之比或所述第二配管的壁厚与所述主管的壁厚之比是1：0.3至1。3.根据权利要求1所述的流量控制装置，其特征在于，所述主管、所述第一配管和所述第二配管一体地形成，并且所述主管的管径大于所述第一配管和所述第二配管的直径。4.根据权利要求3所述的流量控制装置，其特征在于，所述第一配管的截面积与所述主管的截面积之比或所述第二配管的截面积与所述主管的截面积之比是1∶1.5至3。5.根据权利要求1所述的流量控制装置，其特征在于，所述阀单元包括第一加压块，所述第一加压块与所述驱动轴结合，配置在所述主管的上侧，并且在与所述驱动轴联动地移动的同时对所述主管加压而使所述主管压缩变形。6.根据权利要求5所述的流量控制装置，其特征在于，所述第一加压块的与所述主管接触的加压端部形成为向所述主管方向凸出。7.根据权利要求6所述的流量控制装置，其特征在于，所述加压端部的曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴庸硕，朴斗大，
申请(专利权)人：显示器生产服务株式会社，
类型：发明
国别省市：