一种高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及制备方法，该通用型有机硅压敏胶为由缩合型有机硅压敏基胶制备而成，该基胶由设定比例的组分A聚硅氧烷、组分B改性MQ有机硅树脂、组分C硅烷偶联剂、组分D缩合反应催化剂、组分E稀释剂制备而成，使采用该基胶进一步制备的通用型有机硅压敏胶产品，在高温及低温环境下，与极性与非极性基材的剥离力与持粘性同时处于适合的区间内。本发明专利技术通过同步改进基胶的组分、配比及工艺，具有对多种极性和非极性不同基材的粘接、高剥离强度及强耐高低温性能，无需硫化或者高温固化，常温下固化速度快等优点，环保而且应用广泛。环保而且应用广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高性能粘合剂制备
，具体涉及一种对多种极性与非极性基材均具有高剥离强度的通用型有机硅压敏胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，压敏胶是一种无需借助温度、湿气、紫外光等手段，只需通过施压就能使其与被粘物牢固粘接的胶黏剂。因压敏胶拥有干粘性、可剥离的特点，广泛应用于包装、办公的标签，电子电器的保护绝缘胶带等领域。然而，相对于传统的包装，标签的应用、医学、电子电器等行业提出了压敏胶需具有高剥离强度、优异的耐热性等苛刻性能要求，现有的压敏胶特性不能满足其需求，所以，又出现了多种多样的专用型压敏胶，其分别针对特定的基材(极性或者非极性基材之一)及具体领域，以达到所需的性能。但是这就造成实际生产中的品类多、批量小、成本高。
[0003]剥离强度是指通过压敏胶层等粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米(N/m)。它反映材料的粘结强度。如安全膜与玻璃、手机贴膜。
[0004]目前，航空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高剥离强度的通用型有机硅压敏胶，其特征在于，其为由缩合型有机硅压敏基胶制备而成的通用型有机硅压敏胶，该基胶由如下质量比的组分制备而成：组分A聚硅氧烷：50
‑
200份，其分子式为：(R1CH
32
SiO)
‑
(CH
32
SiO)n
‑
(SiCH
32
R1)，其中R1包含甲基、乙基、苯基、羟基、乙烯基、氢基中的至少一种，其中的n＝50～2000且为整数；组分B改性MQ有机硅树脂：100
‑
300份，其分子式为(SiO
4/2
)
c
(R1SiO
1/2
)
b
(SiO
1/2
R2R3)
a
，其中R1为甲基、乙基、苯基、羟基、乙烯基中的至少一种；R2为甲基、乙基、苯基、羟基、乙烯基中的至少一种，R3代表脲基，为二甲基脲基、环己基脲基、脲基甲酸酯基、酰脲基、烯丙基脲基、苯胺脲基中的至少一种；其中(a+b)/c＝0.7
‑
4；组分C硅烷偶联剂：1
‑
10份，其为甲基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、3
‑
氨基丙基三甲氧基硅烷、3
‑
(2，3
‑
环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、N
‑
β
‑
(氨乙基)
‑
γ
‑
氨丙基三甲氧基硅烷、二乙胺基代甲基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、正硅酸甲酯、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯中的至少一种；组分D缩合反应催化剂：0.05
‑
1份，其为二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、醋酸锡、辛酸亚锡中至少一种；组分E稀释剂：10
‑
100份，其为聚烯烃、羟基硅油、乙烯基硅油、甲基硅油中的至少一种；其中，所述的组分A聚硅氧烷与组分B改性MQ硅树脂的质量比为1：(0.75
‑
2)；使采用该基胶进一步制备的通用型有机硅压敏胶产品，在高温及低温环境下，与极性与非极性基材的剥离力与持粘性同时处于适合的区间内。2.根据权利要求1所述的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶，其特征在于，所述的组分A为聚二甲基硅氧烷，其与组分B改性MQ硅树脂的质量比为1：1.38，使采用该基胶最终所制得的通用型有机硅压敏胶产品，在高温及低温环境下，与极性与非极性基材的剥离力与持粘性同时处于适合的区间内。3.根据权利要求1所述的高剥离强度的通用型有机硅压敏胶，其特征在于，所述的组分B改性MQ有机硅树脂，为改性苯胺基脲基MQ有机硅树脂，其是由氨烃基MQ有机硅树脂和异氰酸酯基MQ有机硅树脂反应制备而成；所述氨烃基MQ有机硅树脂的分子式为(SiO
4/2
)
c
(R1SiO
1/2
)
b
(SiO
1/2
R2R3)
a
，其中R1为甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、氨基、环氧基、氢基中的至少一种；R2为甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、氢基中的至少一种；R3代表氨烃基，为3
‑
氨基丙基、苯胺甲基、N
‑
β
‑
(氨乙基)
‑
γ
‑
氨丙基、N
‑
苯基
‑
γ
‑
氨丙基、γ
‑
二乙烯三胺基丙基中的至少一种，其中(a+b)/c＝0.7～4；所述异氰酸酯基MQ有机硅树脂分子式为(SiO
4/2
)
c
(R1SiO
1/2
)b(SiO
1/2
R2R3)
a
，其中R1为甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、氨基、环氧基、氢基中的至少一种；R2为甲基、亚甲基、亚乙基、苯基、羟基、乙烯基、...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙汉杰，刘海涛，张晨，廖启忠，
申请(专利权)人：广州布鲁奥申新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：