一种耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶制造技术

本发明专利技术涉及一种耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶，所述耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶是一种单组分胶，其中改性有机硅树脂、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、甲基硅油、白炭黑、催化剂、抑制剂按5～30；5～30：0.5～6：1～8：1～20：0.01～0.15：0.02～0.3的重量比例混合。本发明专利技术所采用的改性有机硅树脂有效的提高了密封胶的耐腐蚀性及粘接性，同时取消了低分子偶联剂的使用，从而降低了胶体的挥发分物质含量。从而降低了胶体的挥发分物质含量。

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶


[0001]本专利技术属于有机硅树脂改性领域，具体涉及一种耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶。

技术介绍

[0002]有机硅材料具有优异的低表面能、热稳定性、低温柔韧性等，但其耐腐蚀性差、粘接性弱等缺点限制了其在更多领域的应用。双酚A环氧树脂因其耐腐蚀性好、电绝缘性好、粘接性高、固化后产物力学性能优异而被广泛应用于电子、机械等领域。因此，双酚A环氧树脂的引入可以提高有机硅的耐腐蚀性、粘接性等。
[0003]目前，改性有机硅材料的方法分为物理改性和化学改性。环氧树脂与有机硅树脂的溶解度参数相差较大。通过机械搅拌的方法混合，由于相容性差，导致产物的均匀性较差，多呈现相分离的状态。而通过化学改性的方法，不仅可以解决树脂的韧性、热稳定性等，还可以改善二者的相容性。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术的目的是提供了一种耐腐蚀性、高粘接有机硅密封胶，该有机硅密封胶中所使用的改性树脂有效地提高了密封胶的耐腐蚀性及粘接性，同时取消了低分子偶联剂的使用，从而降低了胶体的挥发分物质含量。
[0005]为实现以上目的，所采用的具体技术方案为：
[0006]一种耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶，所述耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶是一种单组分胶，其主要是由改性有机硅树脂、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、甲基硅油、白炭黑、催化剂、抑制剂按5～30：5～30：0.5～6：1～8：1～20：0.01～0.15：0.02～0.3的重量比例混合而成；
[0007]其中，所述含氢硅油为聚甲基氢硅氧烷，其分子式为(HMe2SiO)2(Me2SiO)
m
，m＝1～80,活性氢含量为0.05％～1％，粘度为15～80mPa.S；所述甲基乙烯基MQ树脂，M/Q＝1.1～1.5,乙烯基含量为0.5％～3％，25℃，粘度为7000～25000mPa.S；所述甲基硅油为直链型聚二甲基硅氧烷，其分子式为(Me3SiO)2(Me2SiO)
n
，n＝50～100，粘度为30～100mPa.S；所述催化剂为氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，铂含量3000～6000ppm；所述抑制剂为1
‑
乙炔及
‑1‑
环己醇、2
‑
甲基
‑3‑
丁炔基
‑2‑
醇、3,5
‑
二甲基
‑1‑
己炔基
‑3‑
醇中的一种。
[0008]其中，所述改性有机硅树脂的结构为
[0009][0010]其中n＝1～5，m＝1～80。
[0011]进一步，所述改性有机硅树脂的制备方法如下：(1)在四口烧瓶中将双酚A环氧树脂及三(五氟)苯基硼烷溶于甲苯中，室温下，搅拌10～30min，制得树脂溶液；将端含氢硅油缓慢滴加于体系中，滴加完毕后，升温至50～80℃，负压小于0.5Mpa，反应4～6h；(2)在四口烧瓶中加入甲苯、甲基乙烯基MQ树脂、铂催化剂，于45℃下搅拌3～6h；(3)将3～8g步骤(1)所得到溶液室温下缓慢滴加至步骤(2)的反应容器中，搅拌反应2～6h；随后升温至70～100℃搅拌反应3～6h；最后在100～120℃、真空度小于0.085Mpa的真空条件下除去溶剂，得到改性有机硅树脂。反应式为：
[0012][0013]其中n＝1～5,m＝1～80。
[0014]其中，所述步骤(1)、(2)、(3)中，搅拌采用机械搅拌，转速为100～150转/min。
[0015]所述步骤(1)、(2)中，树脂甲苯溶液质量分数优选30～80wt％。
[0016]所述步骤(1)中，端含氢硅油优选的硅油n＝1～80,粘度为15～80mPa.S；
[0017]所述步骤(1)中，端含氢硅油中Si
‑
H键与双酚A中
‑
OH基摩尔比值为0.8～1。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0019]本专利技术通过引入改性有机硅树脂，有效地提高了普通硅胶的粘接性能,有效的提高了密封胶的耐腐蚀性及粘接性，同时取消了低分子偶联剂的使用，从而降低了胶体的挥发分物质含量。
具体实施方式
[0020]制备改性有机硅树脂
[0021](1)在四口烧瓶中加入双酚A环氧树脂(其中n＝1)120g、三(五氟)苯基硼烷0.8g、甲苯200g，在室温下，搅拌30min；将端含氢硅油(其中m＝5)92g，缓慢滴加于体系中，滴加完毕后，随后升温至60℃，在负压小于0.5Mpa下，反应5h；
[0022](2)在另一个四口烧瓶中加入甲苯200g、甲基乙烯基MQ树脂(M/Q＝1.2，粘度为8000mPa.S，乙烯基含量为1.5％)100g、铂催化剂0.1g，于45℃下搅拌5h；
[0023](3)取步骤(1)所得到溶液5g室温下缓慢滴加至步骤(2)的反应容器中，搅拌反应6h；随后升温至80℃搅拌反应5h；最后在100℃、真空度小于0.085Mpa的真空条件下除去溶剂，得到改性有机硅树脂。
[0024]实施例1
[0025]取上述改性有机硅树脂5g、甲基乙烯基MQ树脂30g(M/Q＝1.2，粘度为8000mPa.S，乙烯基含量为1.5％)、含氢硅油(m＝2，活性氢含量0.88％，粘度为16mPa.S)5.7g、甲基硅油(n＝50，粘度为35mPa.S)3g、白炭黑5g、催化剂(氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，铂含量5000ppm)0.01g、抑制剂(1
‑
乙炔及
‑1‑
环己醇)0.02g混合均匀，真空脱泡后，先在80℃下固化40min，后再150℃下固化2h，试样的粘接性能如表1所示。
[0026]实施例2
[0027]取上述改性有机硅树脂10g、甲基乙烯基MQ树脂25g(M/Q＝1.2，粘度为8000mPa.S，乙烯基含量为1.5％)、含氢硅油(m＝2，活性氢含量0.88％，粘度为16mPa.S)5.7g、甲基硅油(n＝50，粘度为35mPa.S)3g、白炭黑5g、催化剂(氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，铂含量5000ppm)0.01g、抑制剂(1
‑
乙炔及
‑1‑
环己醇)0.02g混合均匀，真空脱泡后，先在80℃下固化40min，后再150℃下固化2h，试样的粘接性能如表1所示。
[0028]实施例3
[0029]取上述改性有机硅树脂15g、甲基乙烯基MQ树脂20g(M/Q＝1.2，粘度为8000mPa.S，乙烯基含量为1.5％)、含氢硅油(m＝2，活性氢含量0.88％，粘度为16mPa.S)5.7g、甲基硅油(n＝50，粘度为35mPa.S)3g、白炭黑5g、催化剂(氯铂酸的乙烯基硅氧烷络合物，铂含量5000ppm)0.01g、抑制剂(1
‑
乙炔及
‑1‑
环己醇)0.02g混合均匀，真空脱泡后，先在80℃下固化40min，后再150℃下固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶，其特征在于，其主要是由改性有机硅树脂、甲基乙烯基MQ树脂、含氢硅油、甲基硅油、白炭黑、催化剂、抑制剂按5～30：5～30：0.5～6：1～8：1～20：0.01～0.15：0.02～0.3的重量比例混合而成；所述改性有机硅树脂的结构为:其中n＝1～5，m＝1～80。2.根据权利要求1所述的耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶，其特征在于，所述改性有机硅树脂的制备方法如下：(1)在一反应容器中将双酚A环氧树脂及三(五氟)苯基硼烷溶于甲苯中，室温下，搅拌10～30min，制得树脂溶液；将端含氢硅油缓慢滴加于体系中，滴加完毕后，升温至50～80℃，负压小于0.5Mpa，反应4～6h；(2)在另一反应容器中加入甲苯、甲基乙烯基MQ树脂、铂催化剂，于45℃下搅拌3～6h；(3)将3～8g步骤(1)所得到溶液室温下缓慢滴加至步骤(2)的反应容器中，搅拌反应2～6h；随后升温至70～100℃搅拌反应3～6h；最后在100～120℃、真空度小于0.085Mpa的真空条件下除去溶剂，得到改性有机硅树脂。3.根据权利要求2所述的耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶，其特征在于，所述步骤(1)、(2)中，树脂甲苯溶液质量分数为30～80wt％。4.根据权利要求2所述的耐腐蚀、高粘接有机硅密封胶，其特征在于，步骤(1)中，端含氢硅油中Si
‑
H键与双酚A中
‑
OH...

【专利技术属性】
技术研发人员：王传萍，徐友志，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：