一种多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具制造技术

本发明专利技术涉及半导体激光器技术领域，具体公开一种多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具。该烧结夹具包括：安装基座、固定座、斜坡件、边定位件、盖板、竖直重力件和斜面重力件。其中：所述固定座的上表面的左、右两侧对称固定有斜坡件，所述固定座的上表面的前、后两侧均固定有边定位件，所述斜坡件、边定位件围绕形成巴条设置区。所述盖板设置在斜坡件和边定位件的上方，所述竖直重力件的下端面竖向穿过盖板后压在巴条设置区上。所述斜面重力件放置在斜坡件的斜面上，且斜面重力件内侧面在自重作用下紧靠在巴条阵列的一端。本发明专利技术的烧结夹具能够保证每个巴条热传导路径相等，从而保证了烧结质量一致性。质量一致性。质量一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具


[0001]本专利技术涉及半导体激光器
，具体涉及一种多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具。

技术介绍

[0002]本专利技术
技术介绍
中公开的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
[0003]半导体激光器凭借其高能量密度、高功率密度、高指向性以及易于实现远距离传输等优点，广泛应用于激光雷达、材料改性、激光加工、固体激光器泵浦、军事科研等领域，随着应用领域的拓宽和发展，对半导体激光器的输出功率要求越来越高，激光器的封装质量是影响模块发展的主要因素，对激光器与热沉之间的焊接提出牢固、无空洞、导热性好、一致性高等要求。
[0004]目前，半导体激光器封装普遍采用分离式烧结工艺，先用硬焊料将半导体激光器巴条与热沉周期叠放封装成巴条阵列，再用低温焊料将巴条阵列与模块热沉、电极等进行烧结，其中巴条阵列的封装质量是影响产品合格率的关键工步。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具，该烧结夹具能够保证每个巴条热传导路径相等，从而保证了烧结质量一致性。为实现上述目的，本专利技术公开如下所示的技术方案。
[0006]一种多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具，包括：安装基座、固定座、斜坡件、边定位件、盖板、竖直重力件和斜面重力件。其中：所述固定座倾斜放置在安装基座上。所述固定座的上表面的左、右两侧对称固定有斜坡件，所述固定座的上表面的前、后两侧均固定有边定位件，所述斜坡件、边定位件围绕形成巴条设置区。所述盖板设置在斜坡件和边定位件的上方，所述竖直重力件的下端面竖向穿过盖板后压在巴条设置区上。所述斜面重力件放置在斜坡件的斜面上，且所述斜面重力件内侧面在自重作用下与位于所述巴条设置区中的巴条阵列的外侧接触。
[0007]进一步地，所述竖直重力件的下端面宽度不大于巴条设置区的宽度。优选两者的宽度相同，竖直重力件能够将位于巴条设置区中的热沉压在该设置区中，确保热沉阵列的水平度保持一致。
[0008]进一步地，所述安装基座上具有倾斜设置的直角三角形凹槽，该三角形凹槽的前侧面为开放状，且所述直角三角形凹槽向后倾斜。所述固定座倾斜放置在该三角形凹槽中。
[0009]进一步地，所述斜坡件包括直角三角形块、直角梯形块中的任意一种。其中：所述斜面重力件放置在该斜坡件的斜面上。
[0010]进一步地，所述斜坡件的斜面上设置有定位凹槽，通过定位凹槽中的定位件将该
斜坡件固定在固定座上。
[0011]进一步地，所述盖板通过支柱支撑在斜坡件和边定位件的上方。其中：所述支柱的下端固定在固定座上，所述盖板可拆卸固定在支柱上。
[0012]进一步地，所述盖板上设置有通孔，所述竖直重力件的下端通过该通孔后进入盖板的下方。
[0013]进一步地，所述盖板通过螺栓或螺钉等组件可拆卸固定在支柱的上端面上。
[0014]进一步地，所述边定位件通过螺栓或螺钉等组件可拆卸固定在固定座上，以方便边定位件的定位安装。
[0015]进一步地，所述固定座的上表面四角处各具有一限位台，相邻的限位台之间形成限位槽。其中：两个所述斜坡件分别限位于固定座的左、右侧的限位槽中；两个所述边定位件分别限位于固定座的前、后侧的限位槽中，以更好地确保斜坡件、边定位件的安装精度。
[0016]进一步地，所述斜面重力件包括三角形块、直角梯形块中的任意一种。该斜面重力件的其中一面与斜坡件的斜面紧密贴合接触，该斜面重力件的另一面与巴条设置区中的热沉阵列紧密接触。
[0017]进一步地，所述斜坡件的斜面倾角控制在10～80
°
之间较佳，该角度过小不易使所述斜面重力件的自动下滑，角度过大对热沉阵列的水平推力过小，焊料熔化时会造成巴条和热沉之间的空洞。
[0018]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
[0019]目前，封装巴条阵列多采用在斜面夹具上进行排列然后整体烧结的方式。然而，本专利技术发现，由于各阵列的热传导路径不同造成不同位置的焊料熔化时间不同的现象，同时，在巴条数量较多时还会出现巴条腔面不在同一平面的问题，这些方面均影响烧结质量，直接影响巴条阵列的封装质量。为了克服上述问题，本专利技术采取了一下措施：
[0020](1)本专利技术将固定座放置在安装基座上进行夹具装配，固定座放在安装基座的直角三角形凹槽内，固定座的侧面和底面分别与三角形凹槽的侧壁和底面紧贴，从而使固定座往右向上、往后两个方向倾斜。通过重力作用，往右向上倾斜可以保证进行巴条、焊片、钨铜热沉周期排列组装成阵列时水平方向一致性，往后倾斜可以保证阵列一端对齐。
[0021](2)通过所述竖直重力块的作用保证热沉阵列水平，避免水平力作用造成的阵列弯曲。同时，通过所述斜面重力件的作用保证热沉阵列左右均匀受力，且左右两边热容体对称分布，有助于提高烧结质量的一致性。
[0022](3)本专利技术的烧结夹具使热沉阵列在夹具上水平放置，每个阵列与热板之间距离相等，且周围接触的部件成对称分布，保证了每个巴条的热传导路径相等，周围热场的对称分布，避免了于各阵列的热传导路径不同造成不同位置的焊料熔化时间不同的问题，保证了烧结质量一致性，提高模块整体可靠性。
附图说明
[0023]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0024]图1为实施例中多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具的剖视图。
[0025]图2为实施例中多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具的结构示意图。
[0026]图3为实施例中斜坡件的结构示意图。
[0027]图4为实施例中固定座的结构示意图。
[0028]图5为实施例中安装基座的结构示意图。
[0029]图中数字标记分别代表：1
‑
固定座、2
‑
斜坡件、3
‑
边定位件、4
‑
盖板、5
‑
竖直重力件、6
‑
斜面重力件、7
‑
安装基座、8
‑
三角形凹槽、801
‑
斜内壁、802
‑
斜底面、9
‑
定位凹槽、10
‑
支柱、11
‑
定位件、12
‑
限位台、13
‑
限位槽、14
‑
热沉阵列。
具体实施方式
[0030]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本专利技术提供进一步的说明。除非另有指明，本专利技术使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0031]为方便叙述，本专利技术中如果出现“上”、“下”、“左”“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具，其中，包括：安装基座；斜坡件；固定座，所述固定座倾斜放置在安装基座上；所述固定座的上表面的左、右两侧对称固定有所述斜坡件；边定位件，所述固定座的上表面的前、后两侧均固定有所述边定位件；所述斜坡件、边定位件围绕形成巴条设置区；盖板，所述盖板设置在所述斜坡件和所述边定位件的上方；竖直重力件，所述竖直重力件的下端面竖向穿过所述盖板后压在所述巴条设置区上；斜面重力件，所述斜面重力件放置在所述斜坡件的斜面上，且该斜面重力件内侧面在自重作用下与位于所述巴条设置区中的巴条阵列外侧接触。2.根据权利要求1所述的多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具，其特征在于，所述竖直重力件的下端面宽度不大于巴条设置区的宽度；优选两者的宽度相同。3.根据权利要求1所述的多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具，其特征在于，所述斜坡件的斜面上设置有定位凹槽，通过定位凹槽中的定位件将该斜坡件固定在固定座上。4.根据权利要求1所述的多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具，其特征在于，所述盖板通过支柱支撑在斜坡件和边定位件的上方；所述支柱的下端固定在固定座上，所述盖板可拆卸固定在支柱上；优选地，所述盖板上设置有通孔，所述竖直重力件的下端通过该通孔后进入盖板的下方；优选地，所述盖板通过螺栓或螺钉可拆卸固定在支柱的上端面上。5.根据权利要求1所述的多巴条封装半导体激光器阵列烧结夹具，其特征在于，所述边定...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘成成，刘琦，位晓凤，付传尚，孙素娟，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：