包括散热层的半导体封装件制造技术

本申请涉及包括散热层的半导体封装件。半导体封装件包括包含彼此相反的第一表面和第二表面的中介层。半导体封装件还包括设置在中介层的第一表面上的散热层和安装在中介层的第一表面上的第一半导体晶片。半导体封装件另外包括安装在中介层的第二表面上的第二半导体晶片的层叠物。半导体封装件还包括用于将热量从第二半导体晶片的层叠物传递到散热层的导热连接部件。导热连接部件。导热连接部件。

【技术实现步骤摘要】
包括散热层的半导体封装件


[0001]本公开总体上涉及一种封装技术，并且更具体地，涉及一种包括散热层的半导体封装件。

技术介绍

[0002]已经进行了各种尝试来将多个半导体晶片集成到一个封装结构中。期望这种半导体封装件执行高速操作、大容量数据处理操作或多功能操作。当多个半导体晶片被嵌入在半导体封装件中时，与半导体晶片的操作相关联的热量可能无法令人满意地排放到半导体封装件的外部并且可能积聚在半导体封装件内。保留在半导体封装件中的过量热量会不利地影响半导体封装件内的半导体晶片的操作。因此，对于针对半导体封装件的散热解决方案的需求不断增加。

技术实现思路

[0003]根据本公开的实施方式，一种半导体封装件包括：中介层(interposer)，中介层包括彼此相反的第一表面和第二表面；散热层，散热层设置在中介层的第一表面上；第一半导体晶片，第一半导体晶片安装在中介层的第一表面上；第二半导体晶片的层叠物，第二半导体晶片的层叠物安装在中介层的第二表面上；以及导热连接部件，导热连接部件用于将热量从第二半导体晶片的层叠物传递到散热层。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，该半导体封装件包括：中介层，所述中介层包括彼此相反的第一表面和第二表面；散热层，所述散热层设置在所述中介层的所述第一表面上；第一半导体晶片，所述第一半导体晶片安装在所述中介层的所述第一表面上；第二半导体晶片的层叠物，所述第二半导体晶片的层叠物安装在所述中介层的所述第二表面上；以及导热连接部件，所述导热连接部件用于将热量从所述第二半导体晶片的层叠物传递到所述散热层。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述散热层被放置为与所述第二半导体晶片的层叠物交叠。3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体晶片被放置为不与所述散热层交叠。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述中介层还包括使所述中介层的所述第一表面上的所述散热层的表面暴露的钝化层。5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一半导体晶片被放置为不与所述第二半导体晶片的层叠物交叠。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述导热连接部件包括：多个导热通孔，所述多个导热通孔在垂直地穿透所述中介层的同时连接到所述散热层；以及多个导热连接器，所述多个导热连接器放置在所述中介层的所述第二表面与所述第二半导体晶片的层叠物之间并且热连接到所述导热通孔。7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，所述第二半导体晶片的层叠物包括将所述导热连接器与所述第二半导体晶片电绝缘的绝缘层，并且其中，所述导热连接器连接到所述绝缘层的表面。8.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，所述导热连接部件包括设置在所述中介层的所述第二表面上的多个导热焊盘，其中，所述多个导热焊盘将所述导热连接器热连接到所述导热通孔。9.根据权利要求8所述的半导体封装件，该半导体封装件还包括电连接部件，所述电连接部件在与所述导热连接部件间隔开的同时将所述第二半导体晶片的层叠物电连接到所述第一半导体晶片。10.根据权利要求9所述的半导体封装件，其中，所述电连接部件包括：导电焊盘，所述导电焊盘在所述中介层的所述第二表面上设置为与所述导热焊盘间隔开；内部布线，所述内部布线设置在所述中介层中以将所述导电焊盘电连接到所述第一半导体晶片；以及导电连接器，所述导电连接器将所述导电焊盘电连接到所述第二半导体晶片的层叠物，其中，所述导电连接器与所述导热连接器间隔开。11.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪周妧，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：