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本申请涉及包括散热层的半导体封装件。半导体封装件包括包含彼此相反的第一表面和第二表面的中介层。半导体封装件还包括设置在中介层的第一表面上的散热层和安装在中介层的第一表面上的第一半导体晶片。半导体封装件另外包括安装在中介层的第二表面上的第二半...
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