一种铜棒校直机构制造技术

技术编号:33677960 阅读:11 留言:0更新日期:2022-06-05 22:37
本实用新型专利技术公开了一种铜棒校直机构,包括两个可相对张合的夹持装置,两个所述夹持装置的下方设置有传动装置,所述传动装置分别与两个所述夹持装置传动连接;所述传动装置用于调节两个所述夹持装置的间距;在使用前,根据铜棒的直径调节两个所述夹持装置之间的间距,使两个所述夹持装置可与铜棒的表面贴合,通过所述传动装置驱动两个所述夹持装置同步张合,以此调节两个所述夹持装置对铜棒的夹紧力和夹持间距,从而满足不同直径铜棒的校直需求。从而满足不同直径铜棒的校直需求。从而满足不同直径铜棒的校直需求。

【技术实现步骤摘要】
一种铜棒校直机构


[0001]本技术涉及铜棒加工
,特别涉及一种铜棒校直机构。

技术介绍

[0002]铜棒在生产时会形成一定的弯曲度,但为了保证成品质量,需要对铜棒进行校直处理,目前产线通常采用校直设备对铜棒进行校直,校直设备通过多个滚轮对铜棒的两侧进行抵压,从而达到校直的效果,但是现有的校直设备对铜棒的夹紧力无法调节,容易对铜棒的表面造成损害,并且滚轮间的间距不可调,无法满足不同直径铜棒的校直需求。
[0003]可见,现有技术还有待改进和提高。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足之处,本技术的目的在于提供一种铜棒校直机构,其可满足不同直径铜棒的校直需求,并且夹紧力可调。
[0005]为了达到上述目的,本技术采取了以下技术方案:
[0006]一种铜棒校直机构,包括两个可相对张合的夹持装置,两个所述夹持装置的下方设置有传动装置,所述传动装置分别与两个所述夹持装置传动连接;所述传动装置用于调节两个所述夹持装置的间距。
[0007]所述的铜棒校直机构中,所述传动装置包括安装壳,所述安装壳的底部设置有两个并排设置的主动齿轮,两个所述主动齿轮啮合,两个所述主动齿轮的外侧分别设置有从动齿轮,所述从动齿轮与其邻近的主动齿轮啮合,所述主动齿轮和所述从动齿轮分别与所述安装壳转动连接,所述安装壳的外侧设置有旋转电机,所述旋转电机与任一所述主动齿轮传动连接;两个所述从动齿轮分别与两个所述夹持装置的底部传动连接。
[0008]所述的铜棒校直机构中,所述夹持装置包括滑板和齿板,所述齿板设置在所述滑板的底部,所述齿板与所述从动齿轮传动连接,所述滑板的顶部设置有多个滚轮。
[0009]所述的铜棒校直机构中,两个所述夹持装置上的滚轮错位设置。
[0010]所述的铜棒校直机构中,两个所述夹持装置的两侧分别设置有滑轨,两个所述夹持装置分别与两条所述滑轨滑动连接。
[0011]所述的铜棒校直机构中,所述滑轨的一侧设置有滑槽,所述滑板的侧部与所述滑槽滑动连接。
[0012]所述的铜棒校直机构中,所述滑轨的顶部设置有托承块;所述托承块用于托承铜棒。
[0013]所述的铜棒校直机构中,所述托承块的顶部为弧面。
[0014]有益效果:
[0015]本技术提供了一种铜棒校直机构,在使用前,根据铜棒的直径调节两个所述夹持装置之间的间距,使两个所述夹持装置可与铜棒的表面贴合,通过所述传动装置驱动两个所述夹持装置同步张合,以此调节两个所述夹持装置对铜棒的夹紧力和夹持间距,从
而满足不同直径铜棒的校直需求。
附图说明
[0016]图1为本技术提供的铜棒校直机构的整体结构示意图一;
[0017]图2为本技术提供的铜棒校直机构的整体结构示意图二;
[0018]图3为本技术提供的铜棒校直机构的整体结构示意图三。
[0019]主要元件符号说明:1

夹持装置、2

传动装置、3

滑轨、11

滑板、12

齿板、13

滚轮、21

安装壳、22

主动齿轮、23

从动齿轮、24

旋转电机、31

滑槽、32

托承块。
具体实施方式
[0020]本技术提供一种铜棒校直机构,为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0021]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中部”、“内侧”、“外侧”等指示的方位或位置关系为本技术基于附图的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述。另外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。
[0022]请参阅图1至图3,本是技术提供一种铜棒校直机构,包括两个可相对张合的夹持装置1,两个所述夹持装置1的下方设置有传动装置2,所述传动装置2分别与两个所述夹持装置1传动连接;所述传动装置2用于调节两个所述夹持装置1的间距连接。
[0023]在实际使用时,两个所述夹持装置1和所述传动装置2分别安装于铜棒运输线上,与铜棒运输线配合使用;在使用前,根据铜棒的直径调节两个所述夹持装置1之间的间距,使两个所述夹持装置1可与铜棒的表面贴合,通过所述传动装置2驱动两个所述夹持装置1同步张合,以此调节两个所述夹持装置1对铜棒的夹紧力和夹持间距,从而满足不同直径铜棒的校直需求。
[0024]如图1至图3所示,进一步地,所述传动装置2包括安装壳21,所述安装壳21的底部设置有两个并排设置的主动齿轮22,两个所述主动齿轮22啮合,两个所述主动齿轮22的外侧分别设置有从动齿轮23,所述从动齿轮23与其邻近的主动齿轮22啮合,所述主动齿轮22和所述从动齿轮23分别与所述安装壳21转动连接,所述安装壳21的外侧设置有旋转电机24,所述旋转电机24与任一所述主动齿轮22传动连接;两个所述从动齿轮23分别与两个所述夹持装置1的底部传动连接;在使用时,所述旋转电机24驱动两个所述主动齿轮22反向转动,然后再带动两个所述从动齿轮23反向转动,以此使两个所述夹持装置1做相对滑动运动,从而提高两个所述夹持装置1张合的同步性。
[0025]在一个实施方式中,所述旋转电机24为伺服电机;伺服电机安装于所述安装壳21的外侧,且其输出轴与任一所述主动齿轮22固连。
[0026]如图1至图3所示,进一步地,所述夹持装置1包括滑板11和齿板12,所述齿板12设置在所述滑板11的底部,所述齿板12与所述从动齿轮23传动连接,所述滑板11的顶部设置有多个滚轮13;在使用时,当所述从动齿轮23转动时,所述齿板12则根据所述从动齿轮23的转动方向进行滑移,从而带动所述滑板11进行滑移;在校直铜棒时,铜棒经过两个所述夹持
装置1之间,通过两侧的滚轮13对铜棒的表面进行挤压,从而实现铜棒的校直。
[0027]如图1至图3所示,进一步地,两个所述夹持装置1上的滚轮13错位设置;通过上述设置,增大铜棒与滚轮13的接触面积,从而提高了校直效果。
[0028]如图1至图3所示,进一步地,两个所述夹持装置1的两侧分别设置有滑轨3,两个所述夹持装置1分别与两条所述滑轨3滑动连接;通过滑轨3限制所述夹持装置1的滑移方向;在实际使用时,两条所述滑轨3分别安装于铜棒运输线上。
[0029]如图1至图3所示,进一步地,所述滑轨3的一侧设置有滑槽31,所述滑板11的侧部与所述滑槽31滑动连接;通过所述滑板11配合所述滑槽31实现所述夹持装置1的定向滑移。
[0030]如图1至图3所示,进一步地,所述滑轨3的顶本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜棒校直机构,其特征在于,包括两个可相对张合的夹持装置,两个所述夹持装置的下方设置有传动装置,所述传动装置分别与两个所述夹持装置传动连接;所述传动装置用于调节两个所述夹持装置的间距。2.根据权利要求1所述的一种铜棒校直机构,其特征在于,所述传动装置包括安装壳,所述安装壳的底部设置有两个并排设置的主动齿轮,两个所述主动齿轮啮合,两个所述主动齿轮的外侧分别设置有从动齿轮,所述从动齿轮与其邻近的主动齿轮啮合,所述主动齿轮和所述从动齿轮分别与所述安装壳转动连接,所述安装壳的外侧设置有旋转电机,所述旋转电机与任一所述主动齿轮传动连接;两个所述从动齿轮分别与两个所述夹持装置的底部传动连接。3.根据权利要求2所述的一种铜棒校直机构,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔巧芳黎婉锋曾繁荣潘永谦
申请(专利权)人:佛山市南海毅兴铜业有限公司
类型:新型
国别省市:

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