一种晶圆激光打磨调节机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆激光打磨调节机构，包括底座，所述底座的一侧安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出端连接有第一丝杆，所述第一丝杆上安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端连接有第二丝杆，所述第二丝杆上连接有移动板；所述移动板上安装有第一伺服电缸、第一夹具、第二伺服电缸和第二夹具，所述第一伺服电缸的输出端连接所述第一夹具，所述第二伺服电缸的输出端连接有所述第二夹具；所述第一夹具和所述第二夹具内侧均开设有弧形槽，所述弧形槽内开设有滚轮槽，所述滚轮槽的内部设有滚轮，所述滚轮的一端固定安装有第三伺服电机，本实用新型专利技术便于移动调节，以及便于实现对晶圆进行角度调节。以及便于实现对晶圆进行角度调节。以及便于实现对晶圆进行角度调节。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆激光打磨调节机构


[0001]本技术涉及晶圆打磨
，具体为一种晶圆激光打磨调节机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0004]但是，现有的晶圆在进行打磨处理的时候，不能够有效的实现对设备和晶圆进行调节，使得晶圆在进行打磨处理的时候，十分的不便，使得在进行晶圆打磨的时候，容易造成晶圆打磨操作十分的不便进行。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆激光打磨调节机构，具有便于对晶圆进行夹持和转动调节，以及能够实现对设备进行调节处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆激光打磨调节机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的一侧固定安装有第一伺服电机(2)，所述第一伺服电机(2)的输出端连接有第一丝杆(3)，所述第一丝杆(3)上移动安装有第二伺服电机(4)，所述第二伺服电机(4)的输出端连接有第二丝杆(5)，所述第二丝杆(5)上移动连接有移动板(6)；所述移动板(6)上安装有第一伺服电缸(7)、第一夹具(8)、第二伺服电缸(9)和第二夹具(10)，所述第一伺服电缸(7)的输出端固定连接所述第一夹具(8)，所述第二伺服电缸(9)的输出端固定连接有所述第二夹具(10)；所述第一夹具(8)和所述第二夹具(10)内侧均开设有弧形槽(11)，所述弧形槽(11)内开设有滚轮槽(12)，所述滚轮槽(12)的内部设有滚轮(14)，所述滚轮(14)的一端固定安装有第三伺服电机(13)，所述第三伺服电机(13)固定安装在所述第一夹具(8)和所述第二夹具(10)上。2.根据权利要求1所述的一种晶圆激光打磨调节机构，其特征在于：所述第一夹具(8)的底端内开设有支撑板槽(15)，所述第二夹具(10)的底端固定安装有支撑板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡建军，
申请(专利权)人：苏州英尔捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：