一种晶圆分选机上料托盘的晶圆转移检测机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种晶圆分选机上料托盘的晶圆转移检测机构，包括机架以及设置在机架上的转移机构和检测机构，所述转移机构包括架设在机架侧面的水平穿梭组件，所述水平穿梭组件包括穿梭单轨和滑移连接在穿梭单轨上的穿梭小车，所述检测机构包括安装在机架内垂直升降的测试压头和配合安装在穿梭平台两侧的IC方向检测传感器组，本实用新型专利技术的优点在于可以适配采用托盘进行晶圆上料的晶圆分选机，转移和检测效率更高，可以配合更高效的托盘晶圆上料机构。料机构。料机构。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆分选机上料托盘的晶圆转移检测机构


[0001]本技术涉及一种晶圆分选机组件，具体地说，是一种晶圆分选机上料托盘的晶圆转移检测机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆加工过程中，由于外界因素会导致生产的晶圆种类和质量有所不同，通常在自动光学检测机中进行AOI测试，对晶圆的种类、质量进行检测后，然后依据种类及质量的不同对晶圆进行分选，把不同的晶圆分隔开来。
[0003]目前，晶圆的分选工艺主要是通过人工进行分选，分选工人需要对每片晶圆进行仔细检查后进行归类放置，不但分选效率低，劳动强度大，分选成本高，且人工分选无法对衬底号进行排序，在分选过程中，由于人员操作不细心等各种主观原因易导致分选错误，且在分选时易对晶圆造成划伤，会导致晶圆直接报废或降级处理，直接影响晶圆的生产质量及产品合格率。因此，开发一种晶圆自动分选机，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力。
[0004]传统的晶圆分拣机中采用的晶圆取放装置是单轴设置的取放吸头，取放吸头下方配置晶圆的运输轨道，晶圆在运输轨道上做线性运动，经过取放吸头下方时由吸头进行抓取至检测位的动作，整体动作部长度较长，进而会导致设备冗长。

技术实现思路

[0005]专利技术目的：本技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种晶圆分选机上料托盘的晶圆转移检测机构。
[0006]技术方案：本技术所述一种晶圆分选机上料托盘的晶圆转移检测机构，包括机架以及设置在机架上的转移机构和检测机构，所述转移机构包括架设在机架侧面的水平穿梭组件，所述水平穿梭组件包括穿梭单轨和滑移连接在穿梭单轨上的穿梭小车，所述检测机构包括安装在机架内垂直升降的测试压头和配合安装在穿梭平台两侧的IC方向检测传感器组。
[0007]作为优选的，所述水平穿梭组件包括两根穿梭单轨，两根所述穿梭单轨分别架设在机架的两侧，每根所述穿梭单轨上均设有配合的穿梭小车。
[0008]作为优选的，每根所述穿梭单轨上设有两个穿梭小车，两个所述穿梭小车分别为入位小车和出位小车。
[0009]作为优选的，所述IC方向检测传感器组架设在入位小车两侧。
[0010]作为优选的，所述测试压头包括双工位压头部，所述双工位压头部包括两个分压头，两个所述分压头分别配合机架两侧的出位小车和入位小车。
[0011]本技术相比于现有技术具有以下有益效果：可以适配采用托盘进行晶圆上料的晶圆分选机，转移和检测效率更高，可以配合更高效的托盘晶圆上料机构。
附图说明
[0012]图1为本技术一种晶圆分选机上料托盘的晶圆转移检测机构的结构示意图。
[0013]图中：1、机架；2、水平穿梭组件；21、穿梭单轨；22、穿梭小车；221、入位小车；222、出位小车3、测试压头；4、IC方向检测传感器组。
具体实施方式
[0014]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0015]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0016]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0017]下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
[0018]一种晶圆分选机上料托盘的晶圆转移检测机构，包括机架1以及设置在机架1上的转移机构和检测机构，转移机构包括架设在机架1侧面的水平穿梭组件2，水平穿梭组件2包括穿梭单轨21和滑移连接在穿梭单轨21上的穿梭小车，检测机构包括安装在机架1内垂直升降的测试压头3和配合安装在穿梭平台两侧的IC方向检测传感器组4。使用时，由前置的供盘组件将装载了晶圆的托盘运送至指定位置后由晶圆吸盘将晶圆转移到穿梭小车上，随后穿梭小车在穿梭单轨21上被驱动之测试压头3位置，测试压头3将晶圆压紧完成测试需求，当IC需要换向掉头时，IC方向检测传感器组4检测IC朝向并由配套的夹具夹持IC进行掉头换向作业。这一技术方案的优点在于可以适配采用托盘进行晶圆上料的晶圆分选机，转移和检测效率更高，可以配合更高效的托盘晶圆上料机构。
[0019]为了进一步提高生产效率，我们可以适配机架1两侧通透的特性，在两侧分别架设一组相同的穿梭转移结构，具体的，水平穿梭组件2包括两根穿梭单轨21，两根穿梭单轨21分别架设在机架1的两侧，每根穿梭单轨21上均设有配合的穿梭小车；进一步的，每根穿梭单轨21上设有两个穿梭小车，两个穿梭小车分别为入位小车221和出位小车222，采用入位小车221和出位小车222配合取代一个穿梭小车的结构，减少了单个穿梭小车在诉讼作业中的行程，有效提高了晶圆的转移与测试效率。
[0020]具体的配置中，IC方向检测传感器组4架设在入位小车221两侧；测试压头3包括双
工位压头部，双工位压头部包括两个分压头，两个分压头分别配合机架1两侧的出位小车222和入位小车221。
[0021]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。 第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。
[0022]而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆分选机上料托盘的晶圆转移检测机构，包括机架以及设置在机架上的转移机构和检测机构，其特征在于：所述转移机构包括架设在机架侧面的水平穿梭组件，所述水平穿梭组件包括穿梭单轨和滑移连接在穿梭单轨上的穿梭小车，所述检测机构包括安装在机架内垂直升降的测试压头和配合安装在穿梭平台两侧的IC方向检测传感器组。2.根据权利要求1所述的一种晶圆分选机上料托盘的晶圆转移检测机构，其特征在于：所述水平穿梭组件包括两根穿梭单轨，两根所述穿梭单轨分别架设在机架的两侧，每根所述穿梭单轨上均设有配合的穿梭...

【专利技术属性】
技术研发人员：季林，卞则军，
申请(专利权)人：苏州博康智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：