【技术实现步骤摘要】
一种晶圆分选机的一体式托盘取收机构
[0001]本技术涉及一种晶圆分选机部件，具体地说，是一种晶圆分选机的一体式托盘取收机构。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆加工过程中，由于外界因素会导致生产的晶圆种类和质量有所不同，通常在自动光学检测机中进行AOI测试，对晶圆的种类、质量进行检测后，然后依据种类及质量的不同对晶圆进行分选，把不同的晶圆分隔开来。
[0003]目前，晶圆的分选工艺主要是通过人工进行分选，分选工人需要对每片晶圆进行仔细检查后进行归类放置，不但分选效率低，劳动强度大，分选成本高，且人工分选无法对衬底号进行排序，在分选过程中，由于人员操作不细心等各种主观原因易导致分选错误，且在分选时易对晶圆造成划伤，会导致晶圆直接报废或降级处理，直接影响晶圆的生产质量及产品合格率。因此，开发一种晶圆自动分选机，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力。
[0004]在晶圆分选机的工作循环中，晶圆需要装载在托盘进行检测上下料作业，故...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆分选机的一体式托盘取收机构，包括取收平台以及架设在取收平台上的取盘机构和收盘机构，其特征在于：所述取盘机构包括取盘驱动轨道和架设在取盘驱动轨道顶端的供盘弹夹仓，所述收盘机构包括收盘驱动轨道和架设在收盘驱动轨道顶端的收盘弹夹仓，所述取盘驱动轨道和收盘驱动轨道平行设置且供盘弹夹仓和收盘弹夹仓分别设置在取盘驱动轨道和收盘驱动轨道的同一端。2.根据权利要求1所述的一种晶圆分选机的一体式托盘取收机构，其特征在于：所述取盘驱动轨道包括取盘轨道和紧贴取盘轨道两侧壁的取盘带式输送机，所述收盘驱动轨道包括收盘轨道和紧贴收盘轨道两侧壁的收盘带式输送机。3.根据权利要求2所述的一种晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：季林，卞则军，
申请(专利权)人：苏州博康智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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