【技术实现步骤摘要】
一种超大面积单晶金属箔的制备方法
[0001]本专利技术涉及单晶金属箔制备
,具体涉及到一种超大面积单晶金属箔的制备方法。
技术介绍
[0002]与单晶金属箔相比,多晶金属箔因具有非常多的晶界而表现出较差的电学性能和机械性能。以铜为例,目前制备的商业铜箔基本上为多晶铜箔,由于多晶铜箔具有众多的晶界,这会严重影响其电学及力学性能。由于其具有更低的电阻、更大的延展性及单一的晶面取向,单晶铜箔在基础研究及
都有着广泛的应用。例如,通过CVD方法可以在Cu(111)单晶铜箔上制备石墨烯单晶,在铜(110)单晶上制备h
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BN单晶。因此制备单晶铜箔有着重大的应用价值。
[0003]但是目前面临的问题是,单晶金属箔的价格昂贵,尺寸较小且难以获取,越来越难满足人们对大面积单晶金属箔的需求。以铜为例,目前制备单晶铜箔的方法主要有:1)使用石墨片作为放置铜箔的衬底,利用石墨片和铜箔之间存在热应力将多晶铜箔热退火为分米级高指数面单晶铜箔。该方法由于使用刚性的石墨片作为衬底,得到的单晶铜箔尺寸受高温管式炉尺寸 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超大面积单晶金属箔的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将多晶金属箔置于耐高温柔性衬底上,然后用耐高温柔性衬底将多晶金属箔卷起来使多晶金属箔之间相互不接触;并将卷起来的多晶金属箔/耐高温柔性衬底于包含有氢气和氩气的还原性气氛中进行高温退火处理,制得超大尺寸单晶金属箔。2.如权利要求1所述的超大面积单晶金属箔的制备方法,其特征在于,所述耐高温柔性衬底包括柔性石墨毡和石墨纸。3.如权利要求1所述的超大面积单晶金属箔的制备方法,其特征在于,所述多晶金属箔的厚度为10μm~100μm。4.如权利要求1所述的超大面积单晶金属箔的制备方法,其特征在于,所述耐高温柔性衬底的厚度为0.5~10mm。5.如权利要求1所述的超大面积单晶金属箔的制备方法,其特征在于,所述高...
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