电子模块包括电路板，所述电路板包括载体层，所述载体层包括在其主表面上的多个凹部区域，所述电子模块还包括多个电子子模块，所述子模块中的每一个都设置在凹部区域中的一个中，并且所述子模块中的每一个都包括载体、设置在载体上的半导体芯片以及设置在载体上和半导体芯片上的封装材料。半导体芯片上的封装材料。半导体芯片上的封装材料。
【技术实现步骤摘要】
包括具有嵌入的封装式半导体芯片的引线框的印刷电路板
[0001]本申请是申请日为2016年3月30日、申请号为201610191473.3、专利技术名称为“包括具有嵌入的封装式半导体芯片的引线框的印刷电路板”的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]本申请涉及一种电子模块、尤其涉及一种包括引线框的电路板，并且涉及一种呈封装式半导体芯片形式的电子子模块。
技术介绍
[0003]印刷电路板(PCB)多层组件通常包括由与中间电导体或布线层彼此上下布置的多个电绝缘层或介电层所形成的层叠结构。现已知这种PCB装置的多个实施例和示例。尤其地，已开发了关于将半导体芯片嵌入至这些PCB装置内的不同方法。然而，这些传统的方法遭受着不同的缺点，这些缺点包括目前使得这些方法难以处理且有时不切实际的敏感且复杂的处理步骤和技术。
附图说明
[0004]包括图1A和图1B的图1示出了根据一个示例的电子模块的示意性顶视图(A)和剖视侧视图(B)。
[0005]包括图2A和图2B的图2示出了包括垂直结构式半导体晶体管芯片的电子模块的第一示例和包括垂直结构式半导体晶体管芯片的电子模块的第二示例的示意性剖视侧视图(A、B)，在所述第一示例中所有电接触部布置于该模块的前侧(A)，在所述第二示例中，电接触部中的第一个布置于所述模块的后侧而另一电接触部布置于该模块的前侧(B)。
[0006]包括图3A和图3B的图3示出了图2A类型的电子子模块处于它的还不具有封装材料的制造中间状态的示意性透视顶视图(A)以及处于它的被提供封装材料的制造最终状态的示意性透视顶视图(B)。
[0007]包括图4A和图4B的图4示出了包括垂直结构式半导体晶体管芯片的电子子模块的第一示例和包括垂直结构式半导体晶体管芯片的电子子模块的第二示例的示意性剖视侧视图，在所述第一示例中所有电接触部布置于该子模块的前侧(A)，在所述第二示例中，电接触部中的第一个布置于该子模块的后侧而另一电接触部布置于该子模块的前侧(B)。
[0008]图5示出了图2A或图4A的类型的电子模块的一个示例的示意性顶视图，所述电子模块包括设置在该电子模块的相应的凹部区域的电子子模块，其中，凹部区域的侧壁包括间隔元件。
具体实施方式
[0009]现参照附图描述方面和实施例，其中，类似的附图标记大体上始终用于指代类似的元件。在下述说明书中，为了说明的目的，提出了许多具体细节以提供对实施例的一个或一个以上方面的彻底理解。然而，对于本领域技术人员可显然的是：实施例的一个或一个以
上方面可以以该具体细节的较低程度来实践。在其它情况下，已知的结构和元件以示意性形式示出，以便方便描述实施例的一个或一个以上方面。应当理解，也可使用其它实施例并且可以做出结构性或逻辑性的改变，而不脱离本专利技术的范围。还应注意，附图不是按比例或不一定按比例绘制。
[0010]在下述详细说明书中，参考了形成本申请文件的一部分的附图，这些附图以展示性方式示出可以实践本专利技术的具体方面。对此，方向术语如“顶”、“底”、“前”、“后”等可以参考所描述的附图的方向而使用。由于所描述的装置的部件可以以多种不同的定向定位，因此方向术语可用于展示的目的并且不是限制性的。应当理解，也可以使用其它实施例并且可以做出结构性或逻辑性的改变，而不脱离本专利技术的范围。由此，下述详细说明不是限制性的，并且本专利技术的范围仅由所附权利要求来限定。
[0011]应当理解，除非另有说明，否则在此说明的各种示例性实施例的特征可以彼此组合。
[0012]如本申请所应用的，术语“结合的”、“附接的”、“连接的”、“联接的”和/或“电连接/电联接的”没有指元件或层必须直接接触在一起；中介元件或中介层可以相应地设置在“结合的”、“附接的”、“连接的”、“联接的”和/或“电连接/电联接的”元件之间。然而，根据本公开，上述术语还可以选择性地具有下述特定含义：元件或层直接接触在一起，即“结合的”、“附接的”、“连接的”、“联接的”和/或“电连接/电联接的”元件之间没有相应的中介元件或中介层。
[0013]此外，对于部件、元件或材料层形成或定位在一表面上所使用的词语“之上”在此可用来指该部件、元件或材料层“间接地”定位(例如布置、形成、设置等)在相关表面上，且在所述相关表面与所述部件、元件或材料层之间布置有一个或一个以上附加的部件、元件或层。然而，对于部件、元件或材料层形成或定位在一表面上所使用的词语“之上”在此也可选择性地具有下述特定含义：该部件、元件或材料层“直接地”定位(例如布置、形成、设置等)在相关表面上、例如与所述相关表面直接接触。
[0014]此外，当一实施例的特别的特征或方面可能仅对于多个实施方式中的一个而公开时，这样的特征或方面可按照可能对于任何给定的或特别的应用而期望的和有利的那样与其它实施方式的一个或多个其它特征或方面相结合。此外，对于术语“包括”“具有”“含有”或它们的其它变体在具体说明或权利要求中的使用范围，这种术语以类似于术语“包括”的方式用作包括性的。术语“联接的”和“连接的”以及衍生词可被使用。应当理解，这些术语可用于表示两个元件彼此合作或互相作用，而不管他们是彼此直接物理接触或电接触、还是不与彼此直接接触。此外，术语“示例性”仅指示例，而不是最佳的或优化的。因此，下述具体说明不应以限制的意义来理解，并且本专利技术的范围由所附权利要求来限定。
[0015]下面描述包含半导体芯片的电子模块和电子子模块。所述半导体芯片可以具有不同的类型，可通过不同的技术制造并且例如可包括集成电气电路、光电电路或机电电路和/或无源件。所述半导体芯片例如可设计成逻辑集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路、功率集成电路、记忆电路或集成式无源件。它们可包括控制电路、微处理器或微机电部件。此外，它们可配置成功率半导体芯片，例如功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、JFET(结栅场效应晶体管)、功率双极型晶体管或功率二极管。尤其地，可涉及具有垂直结构的半导体芯片，也就是说，所述半导体芯片可以以下述方
式制造：使电流可以在垂直于该半导体芯片的主面的方向上流动。具有垂直结构的半导体芯片尤其可在它的两个主面上、也即在它的顶侧和底侧上具有接触元件。尤其地，功率半导体芯片可具有垂直结构。例如，功率MOSFET的源电极和栅电极可位于一个主面上，而该功率MOSFET的漏电极可布置在另一主面上。此外，下述电子模块可包括集成电路，以控制其它半导体芯片的集成电路、例如功率半导体芯片的集成电路。所述半导体芯片可基于特定的半导体材料、例如Si、SiC、SiGe、GaAs、GaN、AlGaAs来制造，但也可基于任何其它半导体材料来制造并且还可含有非半导体的无机和/或有机材料、例如绝缘体、塑料或金属。
[0016]电子模块的示例和电子子模块的示例可包括用于嵌入半导体芯片的封装剂或封装材料、或其它绝缘或介电材料。这些封装、绝缘或介电材料可以是任何电绝缘材料，例如任何一种成型材料、任何一种树脂材料或任何本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子模块，包括：包括载体层的电路板，所述载体层包括所述载体层的主表面中的多个凹部区域；以及多个电子子模块，所述电子子模块中的每一个都设置在所述凹部区域中的一个中，并且所述电子子模块中的每一个都包括载体、设置在载体上的半导体芯片、以及设置在载体上和半导体芯片上的封装材料，其中，以下述方式将所述电子子模块中的每一个设置在相应的凹部区域中且每个凹部区域中仅设置一个电子子模块：将所述电子子模块的侧边缘与所述凹部区域的侧壁间隔开，且所述电子模块是集成电子模块；以及其中，所述电子模块还包括设置在所述电子子模块的侧边缘与所述凹部区域的侧壁之间的间隔元件，所述间隔元件形成为与所述电子子模块或载体层中的任一个连续或成整体。2.如权利要求1所述的电子模块，其特征在于：将所述电子子模块的侧边缘相对于凹部区域的侧壁以相等的距离间隔开。3.如权利要求1或2所述的电子模块，其特征在于，所述电子模块还包括：设置在所述载体层的主表面和所述电子子模块之上的介电层。4.如权利要求3所述的电子模块，其特征在于：所述电子子模块中的每一个都以下述方式设置在相应的所述凹部区域中：将电子子模块的侧边缘与凹部区域的侧壁间隔开；以及所述介电层延伸至所述电子子模块的侧边缘与所述凹部区域的侧壁之间的中间空间中。5.如权利要求1
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2、4中的任一项所述的电子模块，其特征在于，所述载体层包括引线框，并且所述凹部区域被从所述引线框的主表面切出或磨出。6.如权利要求1
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2、4中的任一项所述的电子模块，其特征在于，所述电子子模块的半导体芯片相互电连接，以形成电路。7.如权利要求6所述的电子模块，其特征在于：所述电路包括电机驱动电路、半桥电路、AC/AC转换电路、AC/DC转换电路、DC/AC转换电路、DC/DC转换电路、降压转换电路和频率转换电路中的一个或一个以上。8.如权利要求1
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2、4、7中的任一项所述的电子模块，其特征在于，所述半导体芯片中的每一个都包括所述半导体芯片的主面上的至少一个接触垫，以及所述电子子模块中的每一个都包括所述电子子模块的主面上的至少一个接触元件，其中，所述接触元件与所述半导体芯片的接触垫电连接，并且所述接触元件的表面区域大于所述接触垫的表面区域。9.如权利要求8所述的电子模块，其特征在于：所述接触元件的表面区域横向地延伸超过所述半导体芯片的外轮廓。10.一种电子模块，包括：包括引线框的印刷电路板，所述引线框包括所述引线框的主表面中的多个凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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