一种多支链聚硅氧烷及其制备方法和导热硅凝胶技术

本发明专利技术公开了一种多支链聚硅氧烷及其制备方法和低渗出的导热硅凝胶。所述多支链聚硅氧烷，具有(I)所示结构，其中，m＝2～100，n＝2～2000。所述多支链聚硅氧烷通过在多端可反应基团硅油上接枝单端可反应基团硅油而得。所述多支链结构的聚硅氧烷与导热填料制备的导热硅凝胶的渗油性能得到了改善，同时具有良好的涂覆性。具有良好的涂覆性。具有良好的涂覆性。

【技术实现步骤摘要】
一种多支链聚硅氧烷及其制备方法和导热硅凝胶


[0001]本专利技术涉及有机硅材料领域，具体地说，是涉及一种多支链聚硅氧烷及其制备方法和低渗出的导热硅凝胶。

技术介绍

[0002]随着电子设备在不断的向高性能化、集成化、小型化方向发展，使得设备在运行时产生的热量剧增，严重影响设备使用的长期可靠性，因此热界面材料就显得尤为重要。有机硅弹性体凭借其优异的电绝缘性、耐高低温性、柔性和化学惰性等性能，可作为热界面材料广泛的应用于电子器件的散热。
[0003]导热硅脂是低分子硅油和导热填料的混合物，是目前主要采用的热界面材料，但是其在使用过程中会出现低分子量硅油渗出，导致出现“爬油”现象，严重威胁器件的安全可靠性和使用寿命。
[0004]现有改善导热硅脂渗油性能的主要方法包括如下：(1)提高基础硅油的分子量：一般来说基础硅油的分子量越大，对应的渗油量也就越低，但是基础硅油的分子量越大，就会导致制备过程中排泡困难，在使用时难以涂覆。(2)对导热填料进行复配、改性等：通过对导热填料/基础硅油进行表面改性，能够加强其与基础硅油之间的相容性，从而可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多支链聚硅氧烷，具有下式(I)所示结构：其中，m＝2～100，n＝2～2000。2.根据权利要求1所述的多支链聚硅氧烷，其特征在于：所述多支链聚硅氧烷的粘度为100～100000mPa
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s，优选为100～40000mPa
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s；所述多支链聚硅氧烷的数均分子量为20000～600000g/mol，优选为40000～300000g/mol。3.根据权利要求1所述的多支链聚硅氧烷，其特征在于：所述多支链聚硅氧烷通过在多端可反应基团硅油上接枝单端可反应基团硅油而得，其中多端可反应基团硅油为侧链含氢硅油或侧链含乙烯基硅油，单端可反应基团硅油为单端乙烯基硅油或单端含氢硅油。4.一种根据权利要求1～3之任一项所述多支链聚硅氧烷的制备方法，包括将多端可反应基团硅油、单端可反应基团硅油和催化剂加入溶剂中，在惰性氛围中进行反应。5.根据权利要求4所述的多支链聚硅氧烷的制备方法，其特征在于：单端可反应基团硅油的粘度为50～10000cst，优选为80～5000cst；和/或，多端可反应基团硅油的粘度为10～10000cst，优选为10～1000cst；可反应基...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢咏来，杨丹，赵秀英，张立群，冯予星，
申请(专利权)人：北京北化新橡特种材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：