蠕虫石墨封装的导热相变颗粒和热界面材料及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种蠕虫石墨封装的导热相变颗粒热和高导热且具有相变功能的界面材料及制备方法。所述导热相变颗粒包括亲水改性的蠕虫石墨和有机相变材料。将所述导热相变颗粒和导热填料、液体高分子混合，然后固化得到相应的热界面材料。本发明专利技术的方法工艺简单适用于规模化制备，所得材料内部具有双导热网络，不仅热导远优于传统直接混合的样品，而且具有高相变焓赋予材料被动调温能力。相变焓赋予材料被动调温能力。相变焓赋予材料被动调温能力。

【技术实现步骤摘要】
蠕虫石墨封装的导热相变颗粒和热界面材料及制备方法


[0001]本专利技术涉及热界面材料
，具体地说，是涉及一种蠕虫石墨封装的导热相变颗粒热和高导热且具有相变功能的界面材料及制备方法。

技术介绍

[0002]消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展，由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，电子器件的工作功耗和发热量急剧累积升高，这对电子设备的效率、稳定性和使用寿命产生一定的影响。此外，5G、6G通讯技术等快速发展，这都对电子器件的散热能力是一个巨大考验。
[0003]热界面材料(TIM)主要是填充在热源与散热器之间以加强两者之间的热传导以减少或者防止过热。因此，高导热的TIM对于保持电子器件使用效率和延长使用寿命起着非常关键的作用。传统TIM主要是通过向基体中添加导热填料提高导热系数。然而，导热填料存在着最大填载份数使得导热系数的提高处于瓶颈。
[0004]基于相变材料(PCM)的TIM通过相变调温也是一种非常有效的散热方式。PCM可以利用相变特性实现热存储或释放，并提供恒定的温度，选择合适的PCM并将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蠕虫石墨封装的导热相变颗粒，包括亲水改性的蠕虫石墨和有机相变材料。2.根据权利要求1所述的导热相变颗粒，其特征在于：所述有机相变材料与蠕虫石墨的质量比为(0.1～10)：1；优选为(2～8.5)：1。3.根据权利要求1所述的导热相变颗粒，其特征在于：所述有机相变材料为石蜡、硬脂酸、聚乙二醇中的至少一种。4.一种根据权利要求1～3之任一项所述导热相变颗粒的制备方法，包括将亲水改性的蠕虫石墨与无水乙醇混合，加入有机相变材料熔融混合，然后进行真空浸渍，干燥。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于所述亲水改性的蠕虫石墨通过将聚酰胺多胺环氧氯丙烷溶液与蠕虫石墨混合，真空干燥而得。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述蠕虫石墨的粒度为50～100目；所述聚酰胺多胺环氧氯丙烷溶液的质量分数为2～15wt％；聚酰胺多胺环氧氯丙烷与蠕虫石墨的质量比为1：(0.01～0.3)，优选为1：(0.01～0.2)。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢咏来，张欢，李京超，王军艳，冯予星，
申请(专利权)人：北京北化新橡特种材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：