导热片、电子设备和车载设备以及导热片的制造方法技术

导热片包括树脂组合物，所述树脂组合物包含硅酮和各向异性的导热填料，该导热填料分散在硅酮中。导热填料在树脂组合物中的含量为52体积％以上且75体积％以下。导热填料的长轴在导热片的厚度方向上取向，并且在通过X射线衍射法从厚度方向测量的谱图中的(002)晶面的峰值强度与(100)晶面峰值强度的比率是0.31以下。下。下。

【技术实现步骤摘要】
导热片、电子设备和车载设备以及导热片的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种导热片、分别使用该导热片的电子设备和车载设备，以及该导热片的制造方法。

技术介绍

[0002]汽车配备有各种电子设备，并且这些电子设备可以使用诸如功率半导体器件这样的加热元件。由于由加热元件发散的热量可能会使电子设备故障，所以从加热元件有效地去除热量，以防止加热元件变得过热。因此，导热片设置在加热元件与诸如散热器这样的散热体之间，并且加热元件的热量通过导热片传递至散热体，以冷却加热元件。
[0003]已知导热片具有分散在树脂中的导热填料。作为制造这样的导热片的方法，JP2015
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71287A公开了一种熔融树脂片前体的方法，该树脂片前体包含在使其在与挤出方向基本垂直的方向上折叠的同时在平面方向上取向的填料，以在树脂片的厚度方向上取向填料。

技术实现思路

[0004]当导热填料在树脂片的厚度方向上取向时，在厚度方向上形成导热路径，并且能够从加热元件有效地带走热量。然而，在JP2015
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71287A的方法中，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热片，包括：树脂组合物，该树脂组合物包含：硅酮橡胶；和各向异性的导热填料，所述导热填料分散在所述硅酮橡胶中，其中，所述导热填料在所述树脂组合物中的含量是52体积％以上且75体积％以下，并且所述导热填料的长轴在所述导热片的厚度方向上取向，并且通过X射线衍射法从所述厚度方向测量的谱图中的(002)晶面的峰值强度与(100)晶面的峰值强度的比率为0.31以下。2.根据权利要求1所述的导热片，其中，所述导热填料包括氮化硼。3.一种电子设备，包括根据权利要求1或2所述的导热片。4.一种车载设备，包括：根据权利要求3所述的电子设备；以及线束，该线束电连接到所述电子设备。5.一种导热片的制造方法，包括：通过折叠包含树脂组合物的树脂片...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田佑美，长田健儿，草柳健一，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：