一种超软高回弹电磁屏蔽橡胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种超软高回弹电磁屏蔽橡胶及其制备方法，物质组合包括：硅橡胶、硅油、导电填料、催化剂、抑制剂、偶联剂、触变剂、溶剂；制备方法具体包括：对液体硅橡胶、乙烯基硅油、溶剂、触变剂、抑制剂、硅烷偶联剂、对含氢硅油、对铂金催化剂进行称重，按照一定的先后顺序和质量份数要求放入行星搅拌容器中进行搅拌，抽真空，得到最终产品。本专利在超软的基础上仍具有较高的抗压缩形变能力，在使用过程中，进一步减少密闭材料扭曲变形的潜在可能，从而更加有效避免电磁泄漏点的形成。从而更加有效避免电磁泄漏点的形成。从而更加有效避免电磁泄漏点的形成。

【技术实现步骤摘要】
一种超软高回弹电磁屏蔽橡胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种电磁屏蔽橡胶及其方法，尤其涉及一种超软高回弹电磁屏蔽橡胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备飞速发展，如无线技术的变革升级、移动终端功率逐渐增加，更高频率系统更新换代以及尺寸不断减小等，对电磁屏蔽干扰的需求愈演愈烈。
[0003]电磁屏蔽橡胶由最初的隔离水汽、油封等密封要求逐渐扩展到防静电、导电和电磁屏蔽等复合功能。现有电磁屏蔽橡胶硬度高(≥shoreA65)，且压缩后易产生永久变形，不能满足设备在日常使用或经常有震动的情况下性能稳定性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种超软高回弹电磁屏蔽橡胶及其制备方法，解决现有技术存在的缺憾。
[0005]本专利技术采用如下技术方案实现：
[0006]一种超软高回弹电磁屏蔽橡胶，其特征在于，按照质量百分比，液体硅橡胶为18.58％
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21.35％，乙烯基硅油为10.5％
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12.35％，抑制剂为 0.05％<br/>‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超软高回弹电磁屏蔽橡胶，其特征在于，按照质量百分比，液体硅橡胶为18.58％
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21.35％，乙烯基硅油为10.5％
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12.35％，抑制剂为0.05％
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0.1％，触变剂为0.2％
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0.3％，导电填料为56％
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62％，含氢硅油为0.1％
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0.15％，铂金催化剂为0.13％
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0.15％，偶联剂为0.47％
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0.57％，其余成分为溶剂。2.根据权利要求1所述的超软高回弹电磁屏蔽橡胶，其特征在于，按照质量百分比，液体硅橡胶为18.58％，乙烯基硅油为10.5％，抑制剂为0.05％，触变剂为0.2％，导电填料为56％，含氢硅油为0.1％，铂金催化剂为0.13％，偶联剂为0.47％，其余成分为溶剂。3.根据权利要求1所述的超软高回弹电磁屏蔽橡胶，其特征在于，液体硅橡胶为21.35％，乙烯基硅油为12.35％，抑制剂为0.1％，触变剂为0.3％，导电填料为62％，含氢硅油为0.15％，铂金催化剂为0.15％，偶联剂为0.57％，其余成分为溶剂。4.根据权利要求1所述的超软高回弹电磁屏蔽橡胶，其特征在于，液体硅橡胶为20.47％，乙烯基硅油为11.2％，抑制剂为0.08％，触变剂为0.27％，导电填料为58％，含氢硅油为0.12％，铂金催化剂为0.14％％，偶联剂为0.52％，其余成分为溶剂。5.根据权利要求1至4中任一项所述的超软高回弹电磁屏蔽橡胶，其特征在于，具体包括：硅橡胶、硅油、导电填料、催化剂、抑制剂、偶联剂、触变剂、溶剂，其中：所述硅橡胶为加成型液体硅橡胶；所述硅油为低粘度端乙烯基硅油或侧链乙烯基硅油；所述导电填料为镍包石墨、铝银粉、玻璃银粉、铜银粉、银粉其中一种或几种；所述催化剂为铂金型催化剂；所述抑制剂为炔醇型抑制剂；所述偶联剂为硅烷偶联剂；所述触变剂具体包括：脲胺酯、聚酰胺有机蜡、改性蓖麻油、硅烷改性聚醚；所述溶剂具体包括：脱芳烃类溶剂油、异构烷烃类溶剂油。6.一种超软高回弹电磁屏蔽橡胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法具...

【专利技术属性】
技术研发人员：何山，王建明，张雪祯，
申请(专利权)人：航天长屏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：