一种高效导热硅脂及其制备方法技术

技术编号:33466423 阅读:53 留言:0更新日期:2022-05-19 00:45
本发明专利技术公开了一种高效导热硅脂及其制备方法。由以下重量份数的原料组成:银浆2

【技术实现步骤摘要】
一种高效导热硅脂及其制备方法
[0001]

[0002]本专利技术涉及一种有机硅材料的生产技术,具体地说是一种高效导热硅脂及其制备方法。

技术介绍

[0003]导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,除了用于LED照明行业之外,也可应用在电脑CPU等电子仪器、新能源、军工、医疗、航空等行业领域,特别是将其应用在LED照明中,可以保证LED光源发出的热量能够传递到散热器上,保证LED光源在可控的温度范围内高效稳定工作,现有的导热硅脂由于配方搭配不尽合理,虽然能够实现导热目的,但是耐热性、电绝缘性,导热性以及阻尼性较差,尤其是粘度对温度不敏感,使用效果不好,另外,配方中含有的成分还容易挥发,使用寿命短。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种不但具备优良的耐热性、电绝缘性,导热性,阻尼性,而且粘度对温度不敏感,同时能够延长使用寿命的高效导热硅脂及其制备方法。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术的高效导热硅脂,由以下重量份数的原料组成:银浆2

4份、钻石粉0.1

0.5份、石墨烯1

2份,聚二甲基硅氧烷40

50份、氧化锌2

5份、氧化铝25

35份、氧化矽3

5份、氮化硼3

7份、碳化硅1

3份、铝粉4

8份。
[0006]所述银浆2.9份、钻石粉0.1份、石墨烯1.2份,聚二甲基硅氧烷45份、氧化锌3.62份、氧化铝30份、氧化矽4.1份、氮化硼5份、碳化硅2.1份、铝粉5.98份。
[0007]一种上述高效导热硅脂的制备方法,将银浆、钻石粉、石墨烯、聚二甲基硅氧烷、氧化锌、氧化铝、氧化矽、氮化硼、碳化硅、铝粉按照上述配比经过研磨、加热、减压后在超导工艺条件下使晶格重构形成灰色酯状物即为导热硅脂。
[0008]所述加热温度为20

90℃。
[0009]所述导热硅脂的导热系数达到5W/m
·
k以上。
[0010]本专利技术的优点在于:通过在主配方中添加合适比例的银浆、钻石粉、石墨烯组分,并且在研磨、加热减压后在超导工艺条件下使晶格重构,从而使这种导热膏具备更好的导热性能,另外,配方中还具有合适比例的氧化锌、氧化铝、氧化矽、氮化硼以及碳化硅等进行匹配,使其形成的产品还具备优良的耐热性、电绝缘性,阻尼性,尤其是粘度对温度不敏感,其化学性质稳定(低温不变稠、高温不变稀),不易挥发,延长了使用寿命,并且无毒无味。
附图说明
[0011]图1为本专利技术实施例一中探头电压增加与时间曲线图;
图2为本专利技术实施例一中探头电阻增加与时间曲线图;图3为本专利技术实施例一中探头升温与时间曲线图;图4为本专利技术实施例一中探头升温与无量纲函数曲线图;图5为本专利技术实施例一中温度残差与无量纲函数曲线图。
具体实施方式
[0012]下面结合附图和具体实施方式,对本专利技术的高效导热硅脂及其制备方法作进一步详细说明。
[0013]实施例一:如图所示,本实施例的高效导热硅脂,由以下重量份数的原料组成:银浆2.9%、钻石粉0.1%、石墨烯1.2%,聚二甲基硅氧烷45%、氧化锌3.62%、氧化铝30%、氧化矽4.1%、氮化硼5%、碳化硅2.1%、铝粉5.98%。
[0014]上述高效导热硅脂的制备方法,是将上述配比的银浆、钻石粉、石墨烯、聚二甲基硅氧烷、氧化锌、氧化铝、氧化矽、氮化硼、碳化硅、铝粉经过研磨、加热(65℃)、减压后在超导工艺条件下使晶格重构形成灰色酯状物即为导热硅脂。
[0015]如图1

5所示,为了验证其效果,采用TCWMK35

3型号的导热系数测试仪,在ARTM
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1904M参考标准下对制备的高效导热硅脂进行测试,测试结论如下:由此可见,其导热系数可以达到5W/m
·
k以上。
[0016]实施例二:本实施例的高效导热硅脂,采用以下重量份数的原料:银浆4%、钻石粉0.5%、石墨烯2%,聚二甲基硅氧烷50%、氧化锌3.5%、氧化铝25%、氧化矽4%、氮化硼4%、碳化硅3%、铝粉4%。
[0017]该实施例的高效导热硅脂的制备方法是将上述配比的银浆、钻石粉、石墨烯、聚二甲基硅氧烷、氧化锌、氧化铝、氧化矽、氮化硼、碳化硅、铝粉经过研磨、加热(90℃)、减压后在超导工艺条件下使晶格重构形成灰色酯状物即为导热硅脂。
[0018]实施例三:本实施例的高效导热硅脂,采用以下重量份数的原料:银浆2%、钻石粉0.3%、石墨烯1%,聚二甲基硅氧烷40%、氧化锌3.9%、氧化铝35%、氧化矽5%、氮化硼3%、碳化硅1.9%、铝粉7.9%。
[0019]该实施例的高效导热硅脂的制备方法是将上述配比的银浆、钻石粉、石墨烯、聚二甲基硅氧烷、氧化锌、氧化铝、氧化矽、氮化硼、碳化硅、铝粉经过研磨、加热(25℃)、减压后在超导工艺条件下使晶格重构形成灰色酯状物即为导热硅脂。
[0020]经过实际应用,采用上述三个实施例制成的产品均可以填充不同材料结构之间的微小空隙,从而保证优异的导热性,同时由于对温度敏感性低:低温不变稠、高温不变稀,而且不挥发,所以能够使用很长时间,应用效果良好。
[0021]当然,上述说明并非是对本专利技术的限制,本专利技术也并不仅限于上述举例,本技术领
域的技术人员在本专利技术的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效导热硅脂,其特征在于:由以下重量份数的原料组成:银浆2

4份、钻石粉0.1

0.5份、石墨烯1

2份,聚二甲基硅氧烷40

50份、氧化锌2

5份、氧化铝25

35份、氧化矽3

5份、氮化硼3

7份、碳化硅1

3份、铝粉4

8份。2.按照权利要求1所述的高效导热硅脂,其特征在于:所述银浆2.9份、钻石粉0.1份、石墨烯1.2份,...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘梦桐
申请(专利权)人:南京欧瑞光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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