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导热片、电子设备和车载设备以及导热片的制造方法技术
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文档序号:33626861
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导热片包括树脂组合物,所述树脂组合物包含硅酮和各向异性的导热填料,该导热填料分散在硅酮中。导热填料在树脂组合物中的含量为52体积%以上且75体积%以下。导热填料的长轴在导热片的厚度方向上取向,并且在通过X射线衍射法从厚度方向测量的谱图中的(...
该专利属于矢崎总业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过矢崎总业株式会社授权不得商用。
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