一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法技术

本申请涉及压花辊技术领域，具体公开了一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法。该高导热硅胶包括以下质量份的原料：液体硅胶90～120份、导热填料52～73份、固化剂6～11份、其他助剂2～5份，其中所述液体硅胶为RTV室温硫化硅橡胶。且硅胶套由上述高导热硅胶制备得到，该高导热硅胶压花辊筒包括钢芯、硅胶层和粘合层，硅胶层为硅胶套套设在钢芯上形成的层，粘合层位于钢芯和硅胶层之间，且所述粘合层为钢芯上涂抹粘合剂形成的层。本申请中制备得到的压花辊筒上的硅胶层具有优异的导热效果，不仅压花质量较高，且该压花辊筒上硅胶层的使用寿命较长。筒上硅胶层的使用寿命较长。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法


[0001]本申请涉及硅胶
，更具体地说，它涉及一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法。

技术介绍

[0002]硅胶是一种高活性吸附材料，包括无机硅胶和有机硅胶，其中有机硅胶因其具有绝缘、耐候和稳定的特性，在航空、军事、建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工和医药医疗领域均有较好的应用。
[0003]同时硅胶可以应用在压花辊上进行压花，且相较于辊筒压花效果更佳。另外可以根据产品所需灵活更换硅胶，达到便捷改变压花花纹的效果；且相较于更换辊筒，操作更为便捷，成本更低。
[0004]但是由于硅胶的导热效果较差，基本导热率都在0.15W/MK左右。这种普通的硅胶辊压出的花纹纹理较为粗糙，且在压花过程中硅胶材料自身的热量较高，容易导致使用寿命较短。随着客户对外观要求的不断提升，普通硅胶辊较难满足需求。

技术实现思路

[0005]为了制备一种导热性能好且使用寿命长的硅胶压花辊筒，本申请提供一种高导热硅胶、硅胶套、高导热硅胶压花辊筒及其制备方法。
[0006]第一方面，本申请提供一种高导热硅胶，采用如下的技术方案：一种高导热硅胶，包括以下质量份的原料：液体硅胶90～120份、导热填料52～73份、固化剂6～11份、其他助剂2～5份，其中所述液体硅胶为RTV室温硫化硅橡胶。
[0007]通过采用上述技术方案，以RTV室温硫化硅橡胶作为液体硅胶，并在其内部填充导热填料，从而有助于提高其导热性能，并且导热填料填充后RTV室温硫化硅橡胶的强度有所改善。由于RTV室温硫化硅橡胶在室温条件下就能够固化的特性，使得制备工艺操作较为简便，且工艺控制性较好。另外RTV室温硫化硅橡胶与导热填料的结合效果较好，导热填料在其内部的分散效果较好，因此有助于提高制得高导热硅胶导热的均匀性。
[0008]作为优选，所述导热填料为金刚石微粉和氧化铝微粉按照质量比1:1组成的混合物。
[0009]通过采用上述技术方案，以金刚石微粉和氧化铝微粉作为导热填料，其中金刚石微粉是指粒度细于54微米的金刚石颗粒，氧化铝微粉同样是指微米级的氧化铝颗粒。两者在体系中的分散性较好，不易发生团聚现象，且导热性能较为优异，同时两者与RTV室温硫化硅橡胶的相容性均较好。另外两者复配使用有助于进一步提高体系的导热效果。
[0010]作为优选，所述金刚石微粉的粒径为5～10μm，所述氧化铝微粉的粒径为30～50μm。
[0011]通过采用上述技术方案，粒径为5～10μm金刚石微粉和粒径为30～50μm的氧化铝微粉均可以较好地分散在体系中，且更小粒径的金刚石微粉可以存在于氧化铝微粉之间的
间隙内，即导热填料可以更紧密地堆积，导热填料之间可以形成更多的有效接触，使得导热连续性更好，有助于进一步提高体系的导热效果。
[0012]作为优选，所述金刚石微粉为金刚石微粉原料经硅烷偶联剂和聚乙烯酮改性处理后得到，所述氧化铝微粉为氧化铝微粉原料经硅烷偶联剂和聚丙烯酰胺改性处理后得到。
[0013]通过采用上述技术方案，利用硅烷偶联剂和聚乙烯酮对金刚石微粉进行改性处理，硅烷偶联剂可以在金刚石微粉表面接枝有机链段，提高其表面活性，有助于提高金刚石微粉在体系中的分散效果；并且硅烷偶联剂可以作为聚乙烯酮和金刚石微粉之间的中间分子桥，使得聚乙烯酮较为稳定地交联在金刚石微粉表面。同时利用硅烷偶联剂和聚丙烯酰胺对氧化铝微粉进行改性处理，硅烷偶联剂可以在氧化铝微粉表面接枝有机链段，提高其表面活性，有助于提高金刚石微粉在体系中的分散效果；并且硅烷偶联剂可以作为聚丙烯酰胺和氧化铝微粉之间的中间分子桥，使得聚丙烯酰胺较为稳定地交联在金刚石微粉表面。由于聚乙烯酮结构中含有较多的羰基基团，而聚丙烯酰胺结构中含有较多的胺基基团，两种基团接触后可以相互作用并连接在一起。因此改性后的金刚石微粉和改性后的氧化铝微粉在填充过程中，有效接触更多，且接触的稳定性更佳；同时更小粒径的金刚石微粉可以更好地位于氧化铝微粉之间，使得填充的导热填料在体系中更趋向于形成与热流方向平行的导热网状链，从而使得体系的导热效果更佳。
[0014]第二方面，本申请提供一种高导热硅胶的制备方法，采用如下的技术方案：一种高导热硅胶的制备方法，包括以下步骤：称料混合：按配方称量原料并混合均匀，得到混合料；研磨处理：研磨混合料，制得复合型液体硅胶；模具定型：将复合型液体硅胶均匀涂抹在模具上，室温固化22～25h后制得高导热硅胶。
[0015]通过采用上述技术方案，对混合料进行研磨处理，使得各组分的混合效果更好，且有利于导热填料较为均匀地分散在体系中，均匀分散的导热填料对提高体系导热效果具有积极意义。由于选用RTV室温硫化硅橡胶，可在室温下进行固化，制备工艺较为简便，实用性较强。
[0016]第三方面，本申请提供一种硅胶套，采用如下的技术方案：一种硅胶套，由上述高导热硅胶的制备方法制备得到。
[0017]第四方面，本申请提供一种高导热硅胶压花辊筒，采用如下的技术方案：一种高导热硅胶压花辊筒，包括钢芯、硅胶层和粘合层，所述硅胶层为硅胶套套设在钢芯上形成的层，所述粘合层位于钢芯和硅胶层之间，且所述粘合层为钢芯上涂抹粘合剂形成的层。
[0018]通过采用上述技术方案，整个压花辊筒结构简单，组装方便，且稳定性较好。同时利用导热性优异的硅胶套作为压花媒介，有助于提高压花质量，同时可以及时传导出自身所积蓄的热量，有助于延长硅胶套的使用寿命。
[0019]作为优选，所述硅胶层的厚度为1.8～2.3mm。
[0020]通过采用上述技术方案，硅胶层的厚度为1.8～2.3mm，该厚度范围内的硅胶层不仅可以满足压花自身所需，而且导热效果更佳。
[0021]作为优选，所述粘合层为单组分室温固化胶涂抹在钢芯周壁上形成的层，且所述
粘合层的厚度为0.15～0.24mm。
[0022]通过采用上述技术方案，单组分室温固化胶暴露在空气中可以进行初始固化，同时在隔绝空气的条件下也可以通过加热实现固化，契合压花辊的制备工艺条件，且粘接强度较高，使得硅胶层可以较为稳定的套设在钢芯上。另外将粘合层的厚度控制在0.15～0.24mm，与硅胶层的厚度较为匹配。
[0023]第五方面，本申请提供一种高导热硅胶压花辊筒的制备方法，采用如下的技术方案：一种高导热硅胶压花辊筒的制备方法，包括以下步骤：粘合组装：在钢芯表面涂抹粘合剂，然后将硅胶套套设在钢芯上，得到硅胶套的纹理面朝外的粗产品；干燥成型：在80℃～90℃的温度下加热干燥粗产品，5.5～7h后制得成品高导热硅胶压花辊筒。
[0024]通过采用上述技术方案，整个压花辊筒的制备工艺较为简单，规模化生产前景较好。
[0025]综上所述，本申请具有以下有益效果：1、本申请通过在液态硅胶中填充导热填料，且液态硅胶选用RTV室温硫化硅橡胶，体系中导热填料的分散性较好，且对RTV室温硫化硅橡胶自身的性能具有一定的增益效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热硅胶，其特征在于：包括以下质量份的原料：液体硅胶90～120份、导热填料52～73份、固化剂6～11份、其他助剂2～5份，其中所述液体硅胶为RTV室温硫化硅橡胶。2.根据权利要求1所述的一种高导热硅胶，其特征在于：所述导热填料为金刚石微粉和氧化铝微粉按照质量比1:1组成的混合物。3.根据权利要求2所述的一种高导热硅胶，其特征在于：所述金刚石微粉的粒径为5～10μm，所述氧化铝微粉的粒径为30～50μm。4.根据权利要求3所述的一种高导热硅胶，其特征在于：所述金刚石微粉为金刚石微粉原料经硅烷偶联剂和聚乙烯酮改性处理后得到，所述氧化铝微粉为氧化铝微粉原料经硅烷偶联剂和聚丙烯酰胺改性处理后得到。5.根据权利要求1～4任意一项所述的一种高导热硅胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：称料混合：按配方称量原料并混合均匀，得到混合料；研磨处理：研磨混合料，制得复合型液体硅胶；模具定型：将复合型液体硅胶均匀涂抹在模具上，室温固化22～25...

【专利技术属性】
技术研发人员：张义，李超，高金岗，韩立业，高义辉，
申请(专利权)人：苏州瑞高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：