一种超薄无布电子包装革材料的制备方法技术

本申请涉及包装革材料技术领域，尤其是涉及一种超薄无布电子包装革材料的制备方法,包括以下步骤：基布上涂覆湿法贝斯发泡层料，经凝固、水洗、烘干得到带基布贝斯；在离型纸表面涂覆PU层混合料，烘干获得PU层，将PU层贴合在带基布贝斯上并剥离离型纸形成半成品；在半成品表面依次印刷耐磨层和防油污层；印刷完成后基布分离得到最终产品。本申请通过自主研发的无布革技术使得材料满足耐磨防污等物性要求的同时大大降低了合成革成品的厚度，满足电子包装产品对材料厚度的极限要求，同时无布革的引入也能大大降低产品在后续加工成型过程的工艺难度及材料成本。工艺难度及材料成本。工艺难度及材料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄无布电子包装革材料的制备方法


[0001]本申请涉及包装革材料
，尤其是涉及一种超薄无布电子包装革材料的制备方法。

技术介绍

[0002]近年，随着合成革物性的提高，表面良率的提升，使用寿命的增加。从华为开始，越来越多的电子产品品牌采用合成革作为其包装材料，在电子包装领域，防水防污、软质手感、高耐磨、成本更低的聚氨酯合成革正渐渐分摊着玻璃、塑料材质等包装材料的市场。
[0003]然而，目前往往直接采用带有基布合成革材料进行加工无法满足电子产品对成品厚度超薄的极限要求。
[0004]因此，制备一款超薄无布电子包装革材料对电子产品对成品厚度超薄的极限要求具有重要意义。

技术实现思路

[0005]为了制备一款超薄无布电子包装革材料以满足电子产品对成品厚度超薄的极限要求，本申请提供一种超薄无布电子包装革材料的制备方法。
[0006]本申请提供一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，采用如下的技术方案：一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，包括以下步骤：S1，基布上涂覆湿法贝斯发泡层料，经凝固、水洗、烘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，基布上涂覆湿法贝斯发泡层料，经凝固、水洗、烘干得到带基布贝斯；S2，在离型纸表面涂覆PU层混合料，烘干获得PU层，将PU层贴合在带基布贝斯上并剥离离型纸形成半成品；S3，在半成品表面依次印刷耐磨层和防油污层；S4，印刷完成后基布分离得到最终产品。2.根据权利要求1所述的一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，其特征在于：所述S1中，所述湿法贝斯发泡层料包括由以下重量份的原料制成：树脂100份、溶剂45份、色浆2
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4份、阻燃剂2
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5份、发泡剂1
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3份、稳泡剂1
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3份、流平剂0.2
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0.5份和填料3
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10份。3.根据权利要求2所述的一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，其特征在于：所述树脂为油性聚氨酯树脂，所述填料为特白粉或碳酸钙。4.根据权利要求1所述的一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，其特征在于：所述S2中，所述PU层混合料包括由以下重量份的原料制成：聚氨酯树脂100份、溶剂110份、流平剂0
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0.2份、耐磨助剂1
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2份、耐黄变助剂1
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3份和色浆8
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15份。5.根据权利要求1所述的一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，其特征在于：所述S3中，所述耐磨层包括由以下重量份的原料制成：水性树脂100份和交联剂3
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5份。6.根据权利要求5所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炎，高航，李超，韩立业，张哲，裴莹，
申请(专利权)人：苏州瑞高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：