一种超薄无布电子包装革材料的制备方法技术

本申请涉及包装革材料技术领域，尤其是涉及一种超薄无布电子包装革材料的制备方法,包括以下步骤：基布上涂覆湿法贝斯发泡层料，经凝固、水洗、烘干得到带基布贝斯；在离型纸表面涂覆PU层混合料，烘干获得PU层，将PU层贴合在带基布贝斯上并剥离离型纸形成半成品；在半成品表面依次印刷耐磨层和防油污层；印刷完成后基布分离得到最终产品。本申请通过自主研发的无布革技术使得材料满足耐磨防污等物性要求的同时大大降低了合成革成品的厚度，满足电子包装产品对材料厚度的极限要求，同时无布革的引入也能大大降低产品在后续加工成型过程的工艺难度及材料成本。工艺难度及材料成本。工艺难度及材料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄无布电子包装革材料的制备方法


[0001]本申请涉及包装革材料
，尤其是涉及一种超薄无布电子包装革材料的制备方法。

技术介绍

[0002]近年，随着合成革物性的提高，表面良率的提升，使用寿命的增加。从华为开始，越来越多的电子产品品牌采用合成革作为其包装材料，在电子包装领域，防水防污、软质手感、高耐磨、成本更低的聚氨酯合成革正渐渐分摊着玻璃、塑料材质等包装材料的市场。
[0003]然而，目前往往直接采用带有基布合成革材料进行加工无法满足电子产品对成品厚度超薄的极限要求。
[0004]因此，制备一款超薄无布电子包装革材料对电子产品对成品厚度超薄的极限要求具有重要意义。

技术实现思路

[0005]为了制备一款超薄无布电子包装革材料以满足电子产品对成品厚度超薄的极限要求，本申请提供一种超薄无布电子包装革材料的制备方法。
[0006]本申请提供一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，采用如下的技术方案：一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，包括以下步骤：S1，基布上涂覆湿法贝斯发泡层料，经凝固、水洗、烘干得到带基布贝斯；S2，在离型纸表面涂覆PU层混合料，烘干获得PU层，将PU层贴合在带基布贝斯上并剥离离型纸形成半成品；S3，在半成品表面依次印刷耐磨层和防油污层；S4，印刷完成后基布分离得到最终产品。
[0007]通过采用上述技术方案，本申请通过自主研发的无布革技术使得材料满足耐磨防污等物性要求的同时大大降低了合成革成品的厚度，满足电子包装产品对材料厚度的极限要求，同时无布革的引入也能大大降低产品在后续加工成型过程的工艺难度及材料成本。
[0008]优选的，所述S1中，所述湿法贝斯发泡层料包括由以下重量份的原料制成：树脂100份、溶剂45份、色浆2
‑
4份、阻燃剂2
‑
5份、发泡剂1
‑
3份、稳泡剂1
‑
3份、流平剂0.2
‑
0.5份和填料3
‑
10份。
[0009]通过采用上述技术方案，本申请的湿法贝斯与传统的湿法贝斯相比具有以下几点优点：相比于传统的合成革手感更软，接近于“无骨感”；具有高的贝斯厚度；具有规整的泡孔结构；具有较高的剥离强度；适用范围广，市场潜力大。
[0010]优选的，所述树脂为油性聚氨酯树脂，所述填料为特白粉或碳酸钙。
[0011]通过采用上述技术方案，油性聚氨酯树脂是一种具有热塑性的线性结构的聚氨酯体系，它比TPU树脂具有更好的稳定性、耐化学性、回弹性和力学性能，具有更小的压缩变型性，隔热、隔音、抗震、防毒性能良好。聚氨酯弹性介于塑性和橡胶之间，耐油、耐磨、耐低温、
耐老化、硬度高。
[0012]特白粉无毒，化学性质极为稳定，常温下几乎不与任何物质作用，不溶于水、稀酸和有机物，微溶于碱和热酸；消色力强，遮盖力高，光泽度大。碳酸钙作为填料可以降低产品成本，提高生产效率，取得良好的经济效益；提高产品刚性，增加产品重量；减少产品收缩和收缩引起的变形；分散性好：同时碳酸钙与树脂相容性好，即使加入大量填料，仍能获得良好的外观；在填充量较大的情况下，产品仍能保持良好的力学性能，且具有较强的工艺适用性。
[0013]优选的，所述S2中，所述PU层混合料包括由以下重量份的原料制成：聚氨酯树脂100份、溶剂110份、流平剂0
‑
0.2份、耐磨助剂1
‑
2份、耐黄变助剂1
‑
3份和色浆8
‑
15份。
[0014]通过采用上述技术方案，PU层具有耐磨、耐溶剂和耐低温、防水透湿性好，防风、柔软等特征。PU是一种人造革，具有真皮的质感，非常结实耐用，而且价格低廉，不用增塑剂，不会变硬、变脆而具有柔软的性质；同时具有色彩丰富、花纹繁多的优点，保持了天然革的透气、吸湿、柔软、耐磨、舒适感强等优点，具有和真皮无异的质感，却比真皮更加结实耐用易保养，所以受到消费者的欢迎。
[0015]优选的，所述S3中，所述耐磨层包括由以下重量份的原料制成：水性树脂100份和交联剂3
‑
5份。
[0016]通过采用上述技术方案，耐磨层采用水性树脂，水性树脂成膜后与基材具有较高的附着力，固化后的涂层耐腐蚀性和耐化学药品性能优异，涂膜收缩小、硬度高，耐磨性好；同时水性树脂采用水而不是有机溶剂做稀释剂，因此不含有毒化学物质，具有环保性。
[0017]优选的，所述水性树脂为水性聚氨酯，所述耐磨层还包括5
‑
10质量份的改性玻璃纤维；通过采用上述技术方案，以水性聚氨酯作为基础涂料，向其中加入玻璃纤维改善涂料的耐磨性以及形成耐磨层后的气密性，但是玻璃纤维与基础涂料存在相容性差的问题，故将玻璃纤维进行改性，改善玻璃纤维与基础涂料之间结合力，增强了耐磨层中分子网络的复杂程度，增强涂层的气密性。
[0018]优选的，所述改性玻璃纤维的制备方法为：将玻璃纤维与丙酮超声混合，在70
‑
80℃下回流20
‑
22h，然后加入体积比为1:1的浓硝酸和浓硫酸的混合溶液，在90
‑
100℃下反应2
‑
3h，得到刻蚀玻璃纤维；将所述刻蚀玻璃纤维放入75wt％乙醇溶液中超声处理15
‑
25min，并用去离子水冲洗2
‑
3次，得到预处理玻璃纤维；以所述预处理玻璃纤维为基底，以二氧化钛为靶材，进行射频磁控溅射处理，对处理后的样品以500
‑
600℃退火处理，得到改性玻璃纤维。
[0019]通过采用上述技术方案，将玻璃纤维酸化，对其表面进行刻蚀形成微孔，表面粗糙化；同时以预处理玻璃纤维为基底，以二氧化钛为靶材进行射频磁控溅射处理，在玻璃纤维表面沉积较为连续的二氧化钛薄膜，提高了玻璃纤维的强度；同时通过将二氧化钛在玻璃纤维表面形成有效包覆，二氧化钛表面的羟基参与水性聚氨酯的固化，改善了玻璃纤维与水性聚氨酯间的界面作用，有利于改性玻璃纤维和水性聚氨酯的相容结合，提高耐磨层的耐磨性。
[0020]优选的，所述S3中，所述防油污层包括由以下重量份的原料制成：油性树脂100份、交联剂8
‑
12很和耐磨助剂0.5
‑
2份。
[0021]进一步优选的，所述油性树脂为氟硅改性聚酯树脂，所述耐磨助剂为有机硅类耐磨助剂。
[0022]所述氟硅改性聚酯树脂是由带羟基的氟硅树脂和带羟基活性基团的支链型聚酯树脂通过脱水缩聚连接在一起形成含有羟基的氟硅改性聚酯树脂。
[0023]通过采用上述技术方案，以含有羟基的氟硅改性聚酯树脂作为主体树脂，其兼具有机硅和有机氟树脂的优良特性以及具有极低的表面能，且含有羟基的氟硅改性聚酯树脂和多异氰酸酯预聚物交联固化，生成具有极强憎水憎油性、防沾污自清洁和耐候性强的涂层。
[0024]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.本申请制备方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，基布上涂覆湿法贝斯发泡层料，经凝固、水洗、烘干得到带基布贝斯；S2，在离型纸表面涂覆PU层混合料，烘干获得PU层，将PU层贴合在带基布贝斯上并剥离离型纸形成半成品；S3，在半成品表面依次印刷耐磨层和防油污层；S4，印刷完成后基布分离得到最终产品。2.根据权利要求1所述的一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，其特征在于：所述S1中，所述湿法贝斯发泡层料包括由以下重量份的原料制成：树脂100份、溶剂45份、色浆2
‑
4份、阻燃剂2
‑
5份、发泡剂1
‑
3份、稳泡剂1
‑
3份、流平剂0.2
‑
0.5份和填料3
‑
10份。3.根据权利要求2所述的一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，其特征在于：所述树脂为油性聚氨酯树脂，所述填料为特白粉或碳酸钙。4.根据权利要求1所述的一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，其特征在于：所述S2中，所述PU层混合料包括由以下重量份的原料制成：聚氨酯树脂100份、溶剂110份、流平剂0
‑
0.2份、耐磨助剂1
‑
2份、耐黄变助剂1
‑
3份和色浆8
‑
15份。5.根据权利要求1所述的一种超薄无布电子包装革材料的制备方法，其特征在于：所述S3中，所述耐磨层包括由以下重量份的原料制成：水性树脂100份和交联剂3
‑
5份。6.根据权利要求5所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李炎，高航，李超，韩立业，张哲，裴莹，
申请(专利权)人：苏州瑞高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：