一种覆铜板用低介电填料、其制备方法、覆铜板中间层及覆铜板技术

本发明专利技术提供了一种覆铜板用低介电填料的制备方法，包括以下步骤：A)将玻璃纤维无捻纱依次进行酸洗和水洗，然后进行烘干，得到预处理后的玻璃纤维无捻纱；B)将预处理后的玻璃纤维无捻纱与处理液混合，进行表面改性，得到改性后玻璃纤维无捻纱；所述处理液包括硅烷偶联剂和聚四氟乙烯分散液，C)将所述改性后的玻璃纤维无捻纱进行挥发和烘干，然后切碎和粗磨，得到长度为100～1000μm的填料。在同等条件下，采用本发明专利技术制备的填料制成的覆铜板，介电常数更低、介电损耗更小、钻头磨损降低、剥离强度良好，生产成本低。本发明专利技术还提供了一种覆铜板用低介电填料、覆铜板中间层及覆铜板。覆铜板中间层及覆铜板。

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板用低介电填料、其制备方法、覆铜板中间层及覆铜板


[0001]本专利技术属于覆铜板制备
，尤其涉及一种覆铜板用低介电填料、其制备方法、覆铜板中间层及覆铜板。

技术介绍

[0002]随着电子信息产业的持续快速发展，电子信息向高速高频方向发展。对于制作覆铜板的基材提出了更高的要求。基材不仅要具有低的介电常数，还要具有低的介电损耗正切值，以满足低损耗及高速信息处理的要求。
[0003]覆铜板用填料是构成覆铜板中间层的关键组份之一，中间层填料的加入可以改善树脂基体的性能例如阻燃性、韧性、耐热性等，还可以大大降低覆铜板的生产成本。现有的覆铜板中间层的填料主要有石英粉、高岭土、滑石粉、云母粉等。上述填料对纯度要求极高，且不同程度的存在填料的资源来源有限的问题；填料导致剥离强度变低，容易导致铜箔与树脂脱离；填料导致覆铜板介电常数升高，电性能下降；填料导致后续加工难度增加，成本升高等问题。
[0004]现有的一些主要由环氧树脂作为树脂组分制成的覆铜板基材，由于环氧树脂含有环氧基团造成覆铜板在使用过程中，环氧基属于极性基团，在电场中易被极化，最终导致覆铜板的介电常数和介电损耗升高，无法满足产品的应用要求。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种覆铜板用低介电填料、其制备方法、覆铜板中间层及覆铜板，本专利技术制备得到的填料制成的覆铜板，介电常数更低、介电损耗更小、钻头磨损降低、剥离强度良好，生产成本低。
[0006]本专利技术提供一种覆铜板用低介电填料的制备方法，包括以下步骤：
[0007]A)将玻璃纤维无捻纱依次进行酸洗和水洗，然后进行挥发和烘干，得到预处理后的玻璃纤维无捻纱；
[0008]B)将预处理后的玻璃纤维无捻纱与处理液混合，进行表面改性，得到改性后玻璃纤维无捻纱；
[0009]所述处理液包括硅烷偶联剂和聚四氟乙烯分散液，所述聚四氟乙烯分散液的固含量为50～70％，所述硅烷偶联剂与聚四氟乙烯分散液的质量比为(94～98)：(6～2)；
[0010]C)将所述改性后的玻璃纤维无捻纱进行挥发和烘干，然后切碎和粗磨，得到长度为100～1000μm的填料；
[0011]所述挥发的温度为96～98℃，挥发的时间为10～30min；所述烘干的温度为200～220℃，烘干的时间为80～120min。
[0012]优选的，所述玻璃纤维无捻纱为电子级玻璃纤维无捻纱。
[0013]优选的，所述步骤A)中具体步骤如下：
[0014]将玻璃纤维无捻纱浸入pH值为2.1～3.5的酸性水溶液中，进行充分浸渍，然后取出进行水洗至pH值为6.1～6.8，最后烘干，得到预处理后的玻璃纤维无捻纱。
[0015]优选的，所述浸渍的时间为90～120min，且间隔5～15min进行搅拌。
[0016]优选的，所述表面改性的温度为30～45℃，所述表面改性的时间为8～10min。
[0017]优选的，所述步骤C)得到的填料的长度在100～1000μm范围内呈正态分布。
[0018]本专利技术提供如上文所述的制备方法制备得到的覆铜板用低介电填料。
[0019]本专利技术提供一种覆铜板中间层，包括以下质量百分数的组分：
[0020]权利要求7所述的覆铜板用低介电填料：65～80％；
[0021]树脂：15～35％；
[0022]增强型偶联剂：2～7％
[0023]固化剂：2～6％；
[0024]固化促进剂：0.1～1.5％。
[0025]优选的，所述树脂为聚苯醚树脂、丁苯改性树脂和聚四氟乙烯树脂中的一种或几种。
[0026]本专利技术提供一种覆铜板，包括上文所述的覆铜板中间层。
[0027]本专利技术提供了一种覆铜板用低介电填料的制备方法，包括以下步骤：A)将玻璃纤维无捻纱依次进行酸洗和水洗，然后进行烘干，得到预处理后的玻璃纤维无捻纱；B)将预处理后的玻璃纤维无捻纱与处理液混合，进行表面改性，得到改性后玻璃纤维无捻纱；所述处理液包括硅烷偶联剂和聚四氟乙烯分散液，所述聚四氟乙烯分散液的固含量为50～70％，所述硅烷偶联剂与聚四氟乙烯分散液的质量比为(94～98)：(6～2)；C)将所述改性后的玻璃纤维无捻纱进行挥发和烘干，然后切碎和粗磨，得到长度为100～1000μm的填料；所述挥发的温度为96～98℃，挥发的时间为10～30min；所述烘干的温度为200～220℃，烘干的时间为80～120min。本专利技术以电子级玻璃纤维无捻纱为原料，通过依次进行酸洗、水洗，挥发烘干，表面改性处理获得的改性纤维，是与现有覆铜板填料相比综合性能最佳的填料，其中选用的电子级玻璃纤维自身具有优良的性能指标，通过改性处理后，更是具有良好的物理化学性能，同时具有较低的介电常数。在同等条件下，采用本专利技术制备的填料制成的覆铜板，介电常数更低、介电损耗更小、钻头磨损降低、剥离强度良好，生产成本低。
[0028]本专利技术所提供的覆铜板中间层采用具有低介电常数与低介电损耗的树脂，同时采用本专利技术制备的填料，与现有的覆铜板树脂组合物相比，具有强度高、韧性好、耐热性优良，介电性能优异、剥离强度良好、钻头磨损小、加工容易、成本低等显著优势。
具体实施方式
[0029]本专利技术提供一种覆铜板用低介电填料的制备方法，包括以下步骤：
[0030]A)将玻璃纤维无捻纱依次进行酸洗和水洗，然后进行烘干，得到预处理后的玻璃纤维无捻纱；
[0031]B)将预处理后的玻璃纤维无捻纱与处理液混合，进行表面改性，得到改性后玻璃纤维无捻纱；
[0032]所述处理液包括硅烷偶联剂和聚四氟乙烯分散液，所述聚四氟乙烯分散液的固含量为50～70％，所述硅烷偶联剂与聚四氟乙烯分散液的质量比为(94～98)：(6～2)；
[0033]C)将所述改性后的玻璃纤维无捻纱进行挥发和烘干，然后切碎和粗磨，得到长度为100～1000μm的填料；
[0034]所述挥发的温度为96～98℃，挥发的时间为10～30min；所述烘干的温度为200～220℃，烘干的时间为80～120min。
[0035]本专利技术将电子级玻璃纤维无捻纱浸入pH值为2.1～3.5的酸性水溶液中，浸渍酸洗，然后将其用水清洗，至pH值为6.1～6.8，然后将水洗后的电子级玻璃纤维无捻纱进行烘干，得到预处理的玻璃纤维无捻纱。
[0036]本专利技术以电子级玻璃纤维为原料，具有很好的物理化学性能，经过改性处理后，性能更佳，同时具有较低的介电常数和介电损耗。
[0037]在本专利技术中，所述酸性水溶液优选为盐酸、硫酸或醋酸的水溶液，所述浸渍的时间优选为90～120min，更优选为100～110min；所述浸渍过程中，优选每隔5～15min，如每隔10min进行一次搅拌，以保证充分浸渍。
[0038]在本专利技术中，所述酸洗和水洗能够有效降低电子级玻璃纤维中碱金属氧化物的含量。
[0039]在本专利技术中，所述挥发的温度为96～98℃，更优选为97℃；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板用低介电填料的制备方法，包括以下步骤：A)将玻璃纤维无捻纱依次进行酸洗和水洗，然后进行挥发和烘干，得到预处理后的玻璃纤维无捻纱；B)将预处理后的玻璃纤维无捻纱与处理液混合，进行表面改性，得到改性后玻璃纤维无捻纱；所述处理液包括硅烷偶联剂和聚四氟乙烯分散液，所述聚四氟乙烯分散液的固含量为50～70％，所述硅烷偶联剂与聚四氟乙烯分散液的质量比为(94～98)：(6～2)；C)将所述改性后的玻璃纤维无捻纱进行挥发和烘干，然后切碎和粗磨，得到长度为100～1000μm的填料；所述挥发的温度为96～98℃，挥发的时间为10～30min；所述烘干的温度为200～220℃，烘干的时间为80～120min。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述玻璃纤维无捻纱为电子级玻璃纤维无捻纱。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤A)中具体步骤如下：将玻璃纤维无捻纱浸入pH值为2.1～3.5的酸性水溶液中，进行充分浸渍，然后...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋朋泽，
申请(专利权)人：浙江鸿盛新材料科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：