一种半导体晶圆UV机制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种半导体晶圆UV机，包括机体；所述机体上滑动设有两组抽屉组；每组抽屉组均包括第一抽屉以及第二抽屉；所述第二抽屉内设有晶圆载盘；所述晶圆载盘设有若干个第一限位件以及若干个第二限位件；四个第一限位件之间形成有第一容置腔；三个第二限位件之间形成有第二容置腔。本实用新型专利技术通过在机体上设置两层第二抽屉，使得半导体晶圆UV机能够有两个晶圆载盘同时进行工作，提高了生产效率；另外，在每个晶圆载盘上均设置有第一限位件以及第二限位件，使得晶圆载盘即可以同时放置两个12吋的晶圆，也可以同时放置六个8吋的晶圆，无需更换晶圆载盘，从而提高晶圆载盘的通用性以及设备利用率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆UV机


[0001]本技术涉及晶圆加工
，具体涉及一种半导体晶圆UV机。

技术介绍

[0002]目前，在晶圆的加工过程中，都会使用在晶圆UV机对晶圆进行照射。但是当前的晶圆UV机多是针对单一尺寸的晶圆进行设计，当需要对不同尺寸的晶圆进行照射时，则需要更换不同的晶圆载盘放置在晶圆UV机，增加了使用的不便性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种半导体晶圆UV机。
[0004]本技术的目的通过以下技术方案实现：一种半导体晶圆UV机，包括机体；所述机体上滑动设有两组抽屉组；每组抽屉组均包括第一抽屉以及第二抽屉；所述第一抽屉设于第二抽屉的顶部；所述第二抽屉内设有晶圆载盘；
[0005]所述晶圆载盘设有若干个第一限位件以及若干个第二限位件；四个第一限位件之间形成有用于放置第一尺寸的晶圆的第一容置腔；三个第二限位件之间形成有用于放置第二尺寸的晶圆的第二容置腔。
[0006]本技术进一步设置为，所述第一限位件的数量为八个；八个第一限位件分成两组分别形成有用于放置第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆UV机，其特征在于：包括机体(1)；所述机体(1)上滑动设有两组抽屉组；每组抽屉组均包括第一抽屉(11)以及第二抽屉(12)；所述第一抽屉(11)设于第二抽屉(12)的顶部；所述第二抽屉(12)内设有晶圆载盘(6)；所述晶圆载盘(6)设有若干个第一限位件(2)以及若干个第二限位件；四个第一限位件(2)之间形成有用于放置第一尺寸的晶圆的第一容置腔；三个第二限位件之间形成有用于放置第二尺寸的晶圆的第二容置腔。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆UV机，其特征在于：所述第一限位件(2)的数量为八个；八个第一限位件(2)分成两组分别形成有用于放置第一尺寸的晶圆的第一容置腔。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆UV机，其特征在于：其中的四个第一限位件(2)设于同一直线上。4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆UV机，其特征在于：所述第二限位件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾远，张会战，袁刚，郑朝生，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：