一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统，包括弯板、支座、摆杆、探针、探针定位组件、摆杆旋转组件和摆杆旋转角度调整组件，所述弯板下端面连接支座，探针定位组件与支座的水平段下端面固定连接，摆杆旋转组件与支座的竖直段靠近探针定位组件的一侧固定连接，摆杆旋转角度调整组件与支座的竖直段远离探针定位组件的一侧固定连接，所述探针安装于探针定位组件内，摆杆可转动安装于摆杆旋转组件，其中探针靠近摆杆的一侧，摆杆旋转角度调整组件靠近摆杆的另一侧，摆杆在探针和摆杆旋转角度调整组件之间的空间内摆动，所述摆杆、探针和摆杆旋转角度调整组件的数量相同。的数量相同。的数量相同。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统


[0001]本技术属于半导体芯片制造
，具体涉及一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统。

技术介绍

[0002]随着我国半导体行业的迅速发展，由于规则晶片的抛光工艺特点，为了保护晶片，防止抛光过程中四边崩边，要求在规则晶片的四周粘接四个陪边，四个陪边以头尾相接的方式在规则晶片的四周形成新的长方形，必须无缝隙的粘接，否则在抛光过程中晶片会崩边，损坏晶片。因此，晶片与陪边的粘接缝隙是影响抛光工艺的重要因素。
[0003]在现有挤压机构中，虽然也采用了从晶片4个方向同时挤压的方式，但是挤压机构采用弹簧结构加导向，弹簧在压缩的过程中由于机械的原因，提供的力不太稳定，忽大忽小，导致推力不稳定，不好调整；即使挤压到位后没有出现缝隙，但一旦挤压机构返回时，由于挤压块与陪边之间采用面接触，接触面过大，在挤压块挤压返回时会将陪边无规律的带出，使晶片与陪边之间产生缝隙，造成晶片抛光工艺质量不好的缺点。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，其特征在于：包括弯板（1）、支座（3）、摆杆（6）、探针（10）、探针定位组件、摆杆旋转组件和摆杆旋转角度调整组件，所述弯板（1）下端面连接支座（3），探针定位组件与支座（3）的水平段下端面固定连接，摆杆旋转组件与支座（3）的竖直段靠近探针定位组件的一侧固定连接，摆杆旋转角度调整组件与支座（3）的竖直段远离探针定位组件的一侧固定连接，所述探针（10）安装于探针定位组件内，摆杆（6）可转动安装于摆杆旋转组件，其中探针（10）靠近摆杆（6）的一侧，摆杆旋转角度调整组件靠近摆杆（6）的另一侧，摆杆（6）在探针（10）和摆杆旋转角度调整组件之间的空间内摆动，所述摆杆（6）、探针（10）和摆杆旋转角度调整组件的数量相同。2.根据权利要求1所述的一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，其特征在于：所述弯板（1）为“Z”型结构，弯板（1）下侧边的下端面通过第一螺钉（8）与支座（3）上端面固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，其特征在于：所述支座（3）为
“¬”
型结构，支座（3）的水平段上端面与弯板（1）下侧边的下端面通过第一螺钉（8）固定连接，支座（3）的水平段下端面与探针定位组件通过第二螺钉（9）固定连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，其特征在于：所述支座（3）竖直段下侧开设有缺口（3
‑
1），缺口（3
‑
1）的数量与摆杆（6）的数量相同，所述支座（3）竖直段靠近探针定位组件的一侧固定有摆杆旋转组件，摆杆（6）上侧可转动安装于摆杆旋转组件，摆杆（6）下侧从缺口（3
‑
1）处伸出。5.根据权利要求4所述的一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，其特征在于：所述探针定位组件包括连接块（2）和第四螺钉（12），连接块（2）上端面通过第二螺钉（9）与支座（3）的水平段下端面固定连接，所述连接块（2）上开设有探针孔（2
‑
1），探针（10）插入探针孔（2
‑
1）内，探针（10）的一端从探针孔（2
‑
1）伸出顶住摆杆（6），探针（10）的另一端通过第...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓鹤鸣，马武平，
申请(专利权)人：西安捷盛电子技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：