一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统，包括弯板、支座、摆杆、探针、探针定位组件、摆杆旋转组件和摆杆旋转角度调整组件，所述弯板下端面连接支座，探针定位组件与支座的水平段下端面固定连接，摆杆旋转组件与支座的竖直段靠近探针定位组件的一侧固定连接，摆杆旋转角度调整组件与支座的竖直段远离探针定位组件的一侧固定连接，所述探针安装于探针定位组件内，摆杆可转动安装于摆杆旋转组件，其中探针靠近摆杆的一侧，摆杆旋转角度调整组件靠近摆杆的另一侧，摆杆在探针和摆杆旋转角度调整组件之间的空间内摆动，所述摆杆、探针和摆杆旋转角度调整组件的数量相同。的数量相同。的数量相同。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统


[0001]本技术属于半导体芯片制造
，具体涉及一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统。

技术介绍

[0002]随着我国半导体行业的迅速发展，由于规则晶片的抛光工艺特点，为了保护晶片，防止抛光过程中四边崩边，要求在规则晶片的四周粘接四个陪边，四个陪边以头尾相接的方式在规则晶片的四周形成新的长方形，必须无缝隙的粘接，否则在抛光过程中晶片会崩边，损坏晶片。因此，晶片与陪边的粘接缝隙是影响抛光工艺的重要因素。
[0003]在现有挤压机构中，虽然也采用了从晶片4个方向同时挤压的方式，但是挤压机构采用弹簧结构加导向，弹簧在压缩的过程中由于机械的原因，提供的力不太稳定，忽大忽小，导致推力不稳定，不好调整；即使挤压到位后没有出现缝隙，但一旦挤压机构返回时，由于挤压块与陪边之间采用面接触，接触面过大，在挤压块挤压返回时会将陪边无规律的带出，使晶片与陪边之间产生缝隙，造成晶片抛光工艺质量不好的缺点。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构及挤压系统，解决推力不稳定，不好调整，挤压机构返回时，由于挤压块的退出，使陪边也无规律的被带出，导致陪边与晶片之间产生缝隙的问题。
[0005]为了解决技术问题，本技术的技术方案是：一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，包括弯板、支座、摆杆、探针、探针定位组件、摆杆旋转组件和摆杆旋转角度调整组件，所述弯板下端面连接支座，探针定位组件与支座的水平段下端面固定连接，摆杆旋转组件与支座的竖直段靠近探针定位组件的一侧固定连接，摆杆旋转角度调整组件与支座的竖直段远离探针定位组件的一侧固定连接，所述探针安装于探针定位组件内，摆杆可转动安装于摆杆旋转组件，其中探针靠近摆杆的一侧，摆杆旋转角度调整组件靠近摆杆的另一侧，摆杆在探针和摆杆旋转角度调整组件之间的空间内摆动，所述摆杆、探针和摆杆旋转角度调整组件的数量相同。
[0006]优选的，所述弯板为“Z”型结构，弯板下侧边的下端面通过第一螺钉与支座上端面固定连接。
[0007]优选的，所述支座为
“¬”
型结构，支座的水平段上端面与弯板下侧边的下端面通过第一螺钉固定连接，支座的水平段下端面与探针定位组件通过第二螺钉固定连接。
[0008]优选的，所述支座竖直段下侧开设有缺口，缺口的数量与摆杆的数量相同，所述支座竖直段靠近探针定位组件的一侧固定有摆杆旋转组件，摆杆上侧可转动安装于摆杆旋转组件，摆杆下侧从缺口处伸出。
[0009]优选的，所述探针定位组件包括连接块和第四螺钉，连接块上端面通过第二螺钉与支座的水平段下端面固定连接，所述连接块上开设有探针孔，探针插入探针孔内，探针的
一端从探针孔伸出顶住摆杆，探针的另一端通过第四螺钉固定。
[0010]优选的，所述摆杆旋转组件包括连接轴、固定座、隔套和第三螺钉，固定座和第三螺钉分别为两个，两个固定座上侧分别通过两个第三螺钉固定于支座竖直段靠近探针定位组件的一侧，并且固定座下侧设置有通孔，所述连接轴分别穿过两个固定座的通孔，并且连接轴的端部通过螺母固定，所述摆杆上侧穿接在连接轴上，摆杆下侧从缺口处伸出，摆杆为若干个，相邻两个摆杆之间设置有隔套。
[0011]优选的，所述摆杆为“L”型结构，摆杆的竖直段顶部设置有圆环，圆环穿接在连接轴上，摆杆的水平段为圆台形，摆杆的水平段随着远离摆杆的竖直段其尺寸逐渐减小。
[0012]优选的，所述摆杆旋转角度调整组件包括螺母和第五螺钉，所述缺口上侧的支座处开设有螺钉孔，第五螺钉穿过螺钉孔并通过螺母固定，第五螺钉穿出螺钉孔用于限定摆杆的摆动角度，所述螺钉孔的位置与摆杆相对应，并且螺钉孔的数量与摆杆的数量相同。
[0013]优选的，一种半导体基础材料晶片陪边的挤压系统，包括四个如上任一项所述的半导体基础材料晶片陪边的挤压机构和两组滚珠丝杠，两组滚珠丝杠呈十字交叉设置，四个挤压机构分为两组，每组中两个挤压机构的弯板分别通过连接件与滚珠丝杠两端连接，并且每组中的两个挤压机构呈中心对称布置。
[0014]优选的，所述滚珠丝杠为左右旋丝杠，两组滚珠丝杠分别驱动两组挤压机构移动，完成晶片四个方向的同时挤压。
[0015]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0016]（1）本技术公开了一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，包括弯板、支座、摆杆、探针、探针定位组件、摆杆旋转组件和摆杆旋转角度调整组件，探针安装于探针定位组件，摆杆可转动安装于摆杆旋转组件，探针和摆杆旋转角度调整组件从摆杆的两侧限制摆杆的摆动角度，这样可以通过调整探针或者摆杆旋转角度调整组件用于调整摆杆的推力和摆动角度，摆杆的数量为3~4个，摆杆与陪边采用点接触的方式，使挤压机构与陪边之间只有几个接触点，减小了接触面积，使陪边在挤压机构返回过程中不会反弹或被带出，避免出现缝隙，提高了晶片抛光工艺质量；
[0017]（2）本技术采用探针和探针定位组件的结构，将探针固定安装于探针定位组件中，探针一端从探针定位组件伸出顶住摆杆，探针的机械导向比较稳定，通过探针定位组件可人为调整推力大小，或根据推力大小不同选择不同规格的探针；
[0018]（3）本技术采用摆杆和摆杆旋转组件的连接结构，将若干个摆杆可转动固定在摆杆旋转组件上，可根据陪边的长度选择摆杆的数量，相邻两个摆杆之间设置有隔套，因此相邻两个摆杆互不影响，摆杆上侧穿接在摆杆旋转组件上，摆杆下侧从支座的缺口伸出，用于推动陪边；
[0019]（4）本技术公开了一种半导体基础材料晶片陪边的挤压系统，挤压系统包括四个挤压机构和两组滚珠丝杠，从晶片的四个方向同时挤压，对称布局，左右对称，前后对称；挤压距离通过步进电机带动滚珠丝杠来实现，滚珠丝杠为左右旋丝杠，分别驱动左、右挤压机构的左右移动，前、后挤压机构的前后移动，完成晶片四个方向的同时挤压，以保证粘接质量。
附图说明
[0020]图1、本技术一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构的主视剖视结构示意图；
[0021]图2、本技术一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构的俯视图；
[0022]图3、本技术一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构的右视图；
[0023]图4、本技术一种半导体基础材料晶片陪边的挤压系统的结构示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1、弯板，2、连接块，3、支座，4、连接轴，5、固定座，6、摆杆，7、隔套，8、第一螺钉，9、第二螺钉，10、探针，11、第三螺钉，12、第四螺钉，13、螺母，14、第五螺钉，15、陪边，16、晶片；
[0026]2‑
1、探针孔；
[0027]3‑
1、缺口，3
‑
2、螺钉孔。
具体实施方式
[0028]下面结合实施例描述本技术具体实施方式：
[0029]需要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，其特征在于：包括弯板（1）、支座（3）、摆杆（6）、探针（10）、探针定位组件、摆杆旋转组件和摆杆旋转角度调整组件，所述弯板（1）下端面连接支座（3），探针定位组件与支座（3）的水平段下端面固定连接，摆杆旋转组件与支座（3）的竖直段靠近探针定位组件的一侧固定连接，摆杆旋转角度调整组件与支座（3）的竖直段远离探针定位组件的一侧固定连接，所述探针（10）安装于探针定位组件内，摆杆（6）可转动安装于摆杆旋转组件，其中探针（10）靠近摆杆（6）的一侧，摆杆旋转角度调整组件靠近摆杆（6）的另一侧，摆杆（6）在探针（10）和摆杆旋转角度调整组件之间的空间内摆动，所述摆杆（6）、探针（10）和摆杆旋转角度调整组件的数量相同。2.根据权利要求1所述的一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，其特征在于：所述弯板（1）为“Z”型结构，弯板（1）下侧边的下端面通过第一螺钉（8）与支座（3）上端面固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，其特征在于：所述支座（3）为
“¬”
型结构，支座（3）的水平段上端面与弯板（1）下侧边的下端面通过第一螺钉（8）固定连接，支座（3）的水平段下端面与探针定位组件通过第二螺钉（9）固定连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，其特征在于：所述支座（3）竖直段下侧开设有缺口（3
‑
1），缺口（3
‑
1）的数量与摆杆（6）的数量相同，所述支座（3）竖直段靠近探针定位组件的一侧固定有摆杆旋转组件，摆杆（6）上侧可转动安装于摆杆旋转组件，摆杆（6）下侧从缺口（3
‑
1）处伸出。5.根据权利要求4所述的一种半导体基础材料晶片陪边的挤压机构，其特征在于：所述探针定位组件包括连接块（2）和第四螺钉（12），连接块（2）上端面通过第二螺钉（9）与支座（3）的水平段下端面固定连接，所述连接块（2）上开设有探针孔（2
‑
1），探针（10）插入探针孔（2
‑
1）内，探针（10）的一端从探针孔（2
‑
1）伸出顶住摆杆（6），探针（10）的另一端通过第...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓鹤鸣，马武平，
申请(专利权)人：西安捷盛电子技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：