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本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体涉及一种半导体晶圆UV机，包括机体；所述机体上滑动设有两组抽屉组；每组抽屉组均包括第一抽屉以及第二抽屉；所述第二抽屉内设有晶圆载盘；所述晶圆载盘设有若干个第一限位件以及若干个第二限位件；四个第一限位件之间...
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