一种自动热压焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种自动热压焊装置，包括载带装配执行机构、电子焊机、治具焊接工装、工装微动平台，所述载带装配执行机构与电子焊机之间设置有工装微动平台，所述工装微动平台的顶部设置有治具焊接工装，所述治具焊接工装包括工装平台、热压焊接治具、载带上料托盘，所述工装平台设置在工装微动平台上，且工装平台的顶部并列设置有热压焊接治具、载带上料托盘；所述载带装配执行机构包括Z向移动模组、载带装配吸嘴，所述Z向移动模组靠近治具焊接工装的一侧设置有载带装配吸嘴。本实用新型专利技术实现了对载带与芯片的自动热压焊接，具有较好的实用性。用性。用性。

【技术实现步骤摘要】
一种自动热压焊装置


[0001]本技术属于芯片与载带的热压焊设备的
，具体涉及一种自动热压焊装置。

技术介绍

[0002]在芯片加工过程中，需要将芯片与载带（载片）进行热压焊。因此，本技术提供了一种自动热压焊装置，可以实现自动完成载带与芯片的对位装配以及载带与芯片的自动热压焊接。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种自动热压焊装置，旨在实现载带与芯片的自动热压焊接。
[0004]本技术主要通过以下技术方案实现：
[0005]一种自动热压焊装置，包括载带装配执行机构、电子焊机、治具焊接工装、工装微动平台，所述载带装配执行机构与电子焊机之间设置有工装微动平台，所述工装微动平台的顶部设置有治具焊接工装，所述治具焊接工装包括工装平台、热压焊接治具、载带上料托盘，所述工装平台设置在工装微动平台上，且工装平台的顶部并列设置有热压焊接治具、载带上料托盘；所述载带装配执行机构包括Z向移动模组、载带装配吸嘴，所述Z向移动模组靠近治具焊接工装的一侧设置有载带装配吸嘴。
[0006]本技术在使用过程中，一般包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动热压焊装置，其特征在于，包括载带装配执行机构（1）、电子焊机（2）、治具焊接工装（3）、工装微动平台（4），所述载带装配执行机构（1）与电子焊机（2）之间设置有工装微动平台（4），所述工装微动平台（4）的顶部设置有治具焊接工装（3），所述治具焊接工装（3）包括工装平台（31）、热压焊接治具（32）、载带上料托盘（33），所述工装平台（31）设置在工装微动平台（4）上，且工装平台（31）的顶部并列设置有热压焊接治具（32）、载带上料托盘（33）；所述载带装配执行机构（1）包括Z向移动模组（6）、载带装配吸嘴（7），所述Z向移动模组（6）靠近治具焊接工装（3）的一侧设置有载带装配吸嘴（7）。2.根据权利要求1所述的一种自动热压焊装置，其特征在于，所述热压焊接治具（32）的内部设置有真空气路（8），且顶部对应设置有若干个与真空气路（8）连通的热压焊接承载槽（321），且底部对应设置有与真空气路（8）连通的真空负压接头。3.根据权利要求2所述的一种自动热压焊装置，其特征在于，所述热压焊接承载槽（321）的内部设置有芯片支撑座（322）、且开口处与载带契合，所述热压焊接承载槽（321）的两端对应载带设置有与真空气路（8）连通的真空通道（323）。4.根据权利要求1所述的一种自动热压焊装置，其特征在于，所述载带装配吸嘴（7）包括主体，所述主体的内部设置有真空气路（8），且自由端底部设置有避让槽（71），所述避让槽（71）的两端分别设置有与真空气路（8）连通的吸嘴孔（72），所述吸嘴孔（72）内设置有载带吸嘴（73）。5.根据权利要求1所述的一种自动热压焊装置，其特征在于，所述治具焊接工装（3）还包括设置在工装平台（31）上的治具夹紧工装（34），所述治具夹紧工装（34）包括夹紧台（341）、固定限位部（342），所述夹紧台（341）的中部对应热压焊接治具（32）设置有安装腔，所述热压焊接治具（32）的周侧设置有若干个固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟，黄玉川，
申请(专利权)人：成都中科卓尔精密仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：