一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，包括包括底板，所述底板的顶部中央安装有环氧树脂封装罩，所述底板的底部中央开设有内螺纹槽，所述内螺纹槽中旋接固定有外螺纹座，所述外螺纹座的底部安装有安装座，所述外螺纹座的顶部中央开设有芯片槽，所述芯片槽的内部设置有光电子芯片，所述芯片槽于所述光电子芯片的四周设置有若干电连接所述插脚的金属触点，所述光电子芯片的引脚焊接在所述金属触点上。本实用新型专利技术结构新颖，构思巧妙，通过转动安装座，使外螺纹座从内螺纹槽的内部旋出，即可进行光电子芯片的维修更换，整体为可拆卸式结构，可进行配件更换，降低使用成本。低使用成本。低使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构


[0001]本技术涉及光电子芯片封装
，具体为一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构。

技术介绍

[0002]光电子芯片与微电子芯片比较，在算力、能耗、成本、尺寸方面优势明显，光电子芯片不仅可用于光通信设备、数据通信设备、无线通信设备、数据中心、超级计算、物联传感、人工智能等，未来还将应用于智能手机、平板、穿戴等消费领域。
[0003]现有技术中的光电子芯片封装结构，均是与光电子芯片为整体结构，不可以进行拆卸，光电子芯片维修替换时，需要破坏环氧树脂封装层。因此，设计一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构是很有必要的。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，本技术结构新颖，构思巧妙，通过转动安装座，使外螺纹座从内螺纹槽的内部旋出，即可进行光电子芯片的维修更换，整体为可拆卸式结构，可进行配件更换，降低使用成本。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部中央安装有环氧树脂封装罩(2)，所述底板(1)的底部中央开设有内螺纹槽(7)，所述内螺纹槽(7)中旋接固定有外螺纹座(8)；所述外螺纹座(8)的底部安装有位于所述底板(1)底部的安装座(3)，所述安装座(3)的底部四个拐角位置处安装有插脚(6)；所述外螺纹座(8)的顶部中央开设有芯片槽(9)，所述芯片槽(9)的内部设置有光电子芯片(11)，所述芯片槽(9)于所述光电子芯片(11)的四周设置有若干电连接所述插脚(6)的金属触点(10)，所述光电子芯片(11)的引脚(16)焊接在所述金属触点(10)上。2.根据权利要求1所述的一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，其特征在于：所述安装座(3)的底部中央安装有散热片(4)，所述散热片(4)的底部等距离开设有若干个散热槽(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：方耀权，
申请(专利权)人：中科擎昆东莞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：