一种光电子芯片环氧树脂封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电子芯片环氧树脂封装结构，包括载板，所述载板的正面设置有高频电路，所述载板的正面，在所述高频电路下侧开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有垫片，所述垫片的正面设置有光电子芯片，所述垫片的背面设置有调节机构。该光电子芯片环氧树脂封装结构，通过设置调节机构，能够在光电子芯片的封装过程中，无需根据不同型号的光电子芯片去额外加工不同厚度的垫片，进而能够节省时间，提高封装效率。提高封装效率。提高封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光电子芯片环氧树脂封装结构


[0001]本技术涉及光电子器件
，具体为一种光电子芯片环氧树脂封装结构。

技术介绍

[0002]光电子器件是利用电
‑
光子转换效应制成的各种功能器件，是光电子技术的关键和核心部件，光电子器件的发展十分迅猛，通过微光学机械电子技术的集成工艺，光电子器件的体积越来越小，集成度越来越高，各种新型固体成像器件不断被开发成功，在很多方面代替了传统的真空光电器件。
[0003]现有技术中，如中国专利公开号CN109935555A提供的一种光电子芯片的封装结构，以及中国专利公开号CN210272378U提供的一种光电子芯片封装结构，二者在光电子芯片的封装过程中，为了方便光电子芯片与高频电路之间的连接，均需要根据光电子芯片的厚度去选择合适厚度的垫片，因此在进行不同型号的光电子芯片封装前，还需要根据不同型号的光电子芯片去加工相应厚度的垫片，由此造成了时间上的浪费，影响了封装效率。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种光电子芯片环氧树脂封装结构，该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子芯片环氧树脂封装结构，包括载板(1)，所述载板(1)的正面设置有高频电路(2)，其特征在于：所述载板(1)的正面，在所述高频电路(2)下侧开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)的内部设置有垫片(12)，所述垫片(12)的正面设置有光电子芯片(13)；所述垫片(12)的背面设置有调节机构；所述调节机构包括开设在所述凹槽(6)槽底一侧的空腔(7)；所述空腔(7)内设置有主动齿轮(14)；所述主动齿轮(14)的正面沿其轴向固定连接转轴(15)，所述转轴(15)延伸至所述凹槽(6)内，并固定连接有转柄(16)；所述空腔(7)内，于所述主动齿轮(14)的上、下两侧分别啮合有一从动齿轮(9)；所述从动齿轮(9)沿其轴向连接有连接轴(8)，所述从动齿轮(9)的正面固定连接有螺纹轴(10)；所述螺纹轴(10)的一端延伸至所述凹槽(6)内，并螺纹连接有螺纹套管(11)；所述螺纹套管(11)的正面...

【专利技术属性】
技术研发人员：方耀权，
申请(专利权)人：中科擎昆东莞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：