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本实用新型公开了一种光电子芯片环氧树脂封装结构，包括载板，所述载板的正面设置有高频电路，所述载板的正面，在所述高频电路下侧开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有垫片，所述垫片的正面设置有光电子芯片，所述垫片的背面设置有调节机构。该光电子芯片环氧树...
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