一种导电导热薄膜组件制造技术

技术编号:33594927 阅读:41 留言:0更新日期:2022-06-01 23:13
本实用新型专利技术公开了一种导电导热薄膜组件,包括第一薄膜层、导电导热复合薄膜层、第二薄膜层和黏胶层,所述导电导热复合薄膜层设置在第一薄膜层和第二薄膜层之间,所述导电导热复合薄膜层由石墨烯层和碳纤维层复合而成,所述黏胶层设置在第二薄膜层的下表面。该导电导热薄膜组件,结构新颖,构思巧妙,能够起到对电子元器件良好的导电导热作用,并将电子元器件运行过程中产生的热量加速传导散出,满足人们的使用需求。使用需求。使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种导电导热薄膜组件


[0001]本技术涉及导电导热薄膜
,具体为一种导电导热薄膜组件。

技术介绍

[0002]现阶段,导电导热薄膜在电子行业得到了较为广泛的应用,多用在粘贴在电子元器件上,起到连接与导电、导热作用,但是现有的导电导热薄膜的的导电、导热性能不佳,不能满足人们的使用需求。

技术实现思路

[0003]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种导电导热薄膜组件,该导电导热薄膜组件,结构新颖,构思巧妙,能够起到对电子元器件良好的导电导热作用,并将电子元器件运行过程中产生的热量加速传导散出,满足人们的使用需求。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种导电导热薄膜组件,包括第一薄膜层、导电导热复合薄膜层、第二薄膜层和黏胶层,所述导电导热复合薄膜层设置在第一薄膜层和第二薄膜层之间,所述导电导热复合薄膜层由石墨烯层和碳纤维层复合而成,所述黏胶层设置在所述第二薄膜层远离所述导电导热复合薄膜层的一侧表面。
[0005]可选地,所述第一薄膜层和所述第二薄膜层为厚度2/>‑
3μ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电导热薄膜组件,其特征在于:包括第一薄膜层(1)、导电导热复合薄膜层(2)、第二薄膜层(3)和黏胶层(6),所述导电导热复合薄膜层(2)设置在第一薄膜层(1)和第二薄膜层(3)之间,所述导电导热复合薄膜层(2)由石墨烯层(4)和碳纤维层(5)复合而成,所述黏胶层(6)设置在所述第二薄膜层(3)远离所述导电导热复合薄膜层(2)的一侧表面。2.根据权利要求1所述的一种导电导热薄膜组件,其特征在于:所述第一薄膜层(1)和所述第二薄膜层(3)为厚度2

3μm聚丙烯层。3.根据权利要求1所述的一种导电导热薄膜组件,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:方耀权
申请(专利权)人:中科擎昆东莞科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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