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本实用新型公开了一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，包括包括底板，所述底板的顶部中央安装有环氧树脂封装罩，所述底板的底部中央开设有内螺纹槽，所述内螺纹槽中旋接固定有外螺纹座，所述外螺纹座的底部安装有安装座，所述外螺纹座的顶部中央开设有...
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