一种厚铜电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚铜电路板，包括有基板层和设置在基板层上的线路层，线路层的上表面开设有贯穿至基板层的上表面的若干槽孔，槽孔内填充有防焊填充物，防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，线路层和防焊填充物的上表面上覆盖有防焊层，线路层的厚度为280

【技术实现步骤摘要】
一种厚铜电路板


[0001]本技术涉及一种电路板，特别是一种厚铜电路板。

技术介绍

[0002]厚铜电路板的铜面与基材之间的高度差距通常为280um或以上，高度差距较大，在常规丝印防焊的时候会出现丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，尤其是在丝印黑油的时候，次品率较高。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种厚铜电路板。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种厚铜电路板，包括有基板层和设置在所述基板层上的线路层，所述线路层的上表面开设有贯穿至所述基板层的上表面的若干槽孔，所述槽孔内填充有防焊填充物，所述防焊填充物的上表面与所述线路层的上表面齐平，所述线路层和防焊填充物的上表面上覆盖有防焊层，所述线路层的厚度为280
‑
290um。
[0006]所述防焊层为防焊绿油层，所述防焊填充物为防焊绿油填充物。
[0007]本技术的有益效果是：本技术在线路层的槽孔内先设置防焊填充物，并使防焊填充物的上表面与线路层的上表面齐平，然后再在线路层和防焊填充物的上表面上覆盖防焊层，避免在常规丝印时会产生的丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，保证厚铜电路板的成品质量。
附图说明
[0008]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0009]图1是本技术的结构示意图。
具体实施方式
[0010]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0011]参照图1，一种厚铜电路板，包括有基板层1和设置在所述基板层1上的线路层2，所述线路层2的上表面开设有贯穿至所述基板层1的上表面的若干槽孔3，所述槽孔3内填充有防焊填充物4，所述防焊填充物4的上表面与所述线路层2的上表面齐平，所述线路层2和防焊填充物4的上表面上覆盖有防焊层5，所述线路层2的厚度为280
‑
290um。
[0012]本实施例在线路层2的槽孔3内先设置防焊填充物4，并使防焊填充物4的上表面与线路层2的上表面齐平，然后再在线路层2和防焊填充物4的上表面上覆盖防焊层5，避免在常规丝印时会产生的丝印不下油、出现丝印气泡和丝印厚度不够等问题，保证厚铜电路板的成品质量。
[0013]所述防焊层5为防焊绿油层，所述防焊填充物4为防焊绿油填充物。
[0014]本实施例在制作时，先使用22T的网版，采用不加开油水的防焊绿油进行第一次丝印，本次丝印加大丝印压合度，使线路层2的槽孔3部分全部印上防焊油墨，然后分别在75℃、90℃和120℃下烘烤30分钟，然后使用磨刷机研磨至线路层2的上表面露出，防焊填充物4的上表面与线路层2的上表面齐平，再次在150℃下烘烤30分钟即可。
[0015]以上的实施方式不能限定本专利技术创造的保护范围，专业
的人员在不脱离本专利技术创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本专利技术创造涵盖的范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚铜电路板，其特征在于包括有基板层(1)和设置在所述基板层(1)上的线路层(2)，所述线路层(2)的上表面开设有贯穿至所述基板层(1)的上表面的若干槽孔(3)，所述槽孔(3)内填充有防焊填充物(4)，所述防焊填充物(4)的上表面与所述线路层(2)的上表面齐平...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，
申请(专利权)人：珠海和进兆丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：